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Package-on-Package

Index Package-on-Package

PoP am Beispiel des Einplatinencomputers Raspberry Pi. Oben der Speicherchip im schwarzen Gehäuse, zwischen Hauptplatine und Speicher ist der BGA-Chip des ARM-Prozessorchips mit integriertem Grafikprozessor erkennbar. Package-on-Package (PoP, engl., wörtlich übersetzt „Gehäuse auf Gehäuse“) ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik eine Fertigungstechnik, bei der zwei oder mehr speziell dafür vorbereitete Chipgehäuse, üblicherweise sind dies Ball Grid Array (BGA), übereinander bestückt und in dieser gestapelten Anordnungen auf die Leiterplatte gelötet werden.

25 Beziehungen: Arbeitsspeicher, Aufbau- und Verbindungstechnik, Ball Grid Array, Bestückungsautomat, Chipgehäuse, DDR-SDRAM, Die (Halbleitertechnik), Digitalkamera, Flash-Speicher, Grafikprozessor, Hauptplatine, Integrationsdichte, JEDEC Solid State Technology Association, Kühlkörper, Leiterbahn, Leiterplatte, Leiterplattenbestückung, Maxim Integrated, Multi-Chip-Modul, Prozessor, Reflow-Löten, Smartphone, System-on-a-Chip, Tabletcomputer, Taktsignal.

Arbeitsspeicher

Der Arbeitsspeicher oder Hauptspeicher eines Computers ist die Bezeichnung für den Speicher, der die gerade auszuführenden Programme oder Programmteile und die dabei benötigten Daten enthält.

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Aufbau- und Verbindungstechnik

SMD-Bauelementen als Beispiel aus der Aufbau- und Verbindungstechnik Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) umfasst als ein Bereich der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik die Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten (gefertigt mit Verfahren der Halbleitertechnik) auf engstem Raum benötigt werden.

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Ball Grid Array

USB-Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0,5 mm. Beidseitig bestückte Platine in BGA-Technik Kontaktierungsschema Schnitt durch ein Multilayer-PCB mit aufgelötetem BGA-Chip Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen.

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Bestückungsautomat

Ein Bestückungsautomat ist eine Maschine, die in der Fertigung von Leiterplatten (Platinen für elektronische Bauteile) benutzt wird, um Bauelemente auf die Leiterplatte zu platzieren, die danach in einem Lötprozess verlötet werden.

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Chipgehäuse

DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.

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DDR-SDRAM

Zwei DDR-SDRAM-Module: oben 512 MiB beidseitig bestückt mit Heatspreader, unten 256 MiB einseitig bestückt SDRAM (nicht im Bild) hat zwei Kerben in der Kontaktleiste. DDR-SDRAM (oft auch nur: DDR-RAM) ist ein halbleiterbasierter RAM-Typ, der durch Weiterentwicklung von SDRAM entstand.

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Die (Halbleitertechnik)

Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.

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Digitalkamera

Eine digitale Kamera, oben mit Blick auf den Bildsensor (ohne Objektiv), unten mit Objektiv (links) und mit Blick auf den Bildschirm der Kamerarückseite (rechts). Rückseite einer Digitalkamera, die das aufzunehmende Bild als Vorschau anzeigt (Live View) Sony Alpha 7R Eine Digitalkamera ist eine Kamera, die als Aufnahmemedium anstatt eines Films (siehe: Analogkamera) ein digitales Speichermedium verwendet; das Bild wird zuvor mittels eines elektronischen Bildwandlers (Bildsensor) digitalisiert.

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Flash-Speicher

Flash-Speicher sind digitale Speicherbausteine für eine nichtflüchtige Speicherung ohne Erhaltungs-Energieverbrauch.

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Grafikprozessor

Schema mit Funktionseinheiten eines modernen Grafikprozessors. Für DIF siehe Video Display Controller. Nvidia GeForce 3 Ein Grafikprozessor (kurz GPU; dieses teilweise lehnübersetzt Grafikeinheit und seltener auch Video-Einheit oder englisch video processing unit sowie visual processing unit, kurz VPU genannt) ist ein auf die Berechnung von Grafiken spezialisierter und optimierter Prozessor für Computer, Spielkonsolen und Smartphones.

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Hauptplatine

digitalem Signalprozessor Hauptplatine aus dem Jahr 2004 (ASRock K7VT4A Pro) Die Hauptplatine (auch Motherboard oder system board, im Apple-Umfeld Logicboard) ist die zentrale Platine eines Computers.

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Integrationsdichte

Die Integrationsdichte (früher auch Packungsdichte) bezeichnet die Anzahl von Transistoren pro Flächeneinheit auf integrierten Schaltkreisen.

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JEDEC Solid State Technology Association

Logo Die JEDEC Solid State Technology Association (kurz JEDEC) ist eine US-amerikanische Organisation zur Standardisierung von Halbleitern.

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Kühlkörper

Ein Kühlkörper ist ein Körper, der die wärmeabgebende Oberfläche eines wärmeproduzierenden Bauteils vergrößert.

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Leiterbahn

Leiterbahnen (auch Leitbahnen oder selten Leitungsbahnen) sind in der Mikroelektronik elektrisch leitende Verbindungen mit zweidimensionalem Verlauf, d. h.

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Leiterplatte

Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.

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Leiterplattenbestückung

Handlöten von Kabeln und Leiterplattenverbindern Die Leiterplattenbestückung ist ein Teilbereich von Electronics Manufacturing Services und umfasst das zumeist Setzen und Löten von verschiedenen elektronischen Bauelementen auf eine leere, unbestückte Leiterplatte (Rohplatine) durch spezifische Setz- und Lötverfahren.

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Maxim Integrated

Ein MAX232-Pegelwandler von Maxim Altes Logo vor September 2012 Maxim Integrated war ein US-amerikanischer Hersteller von integrierten Schaltungen (ICs).

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Multi-Chip-Modul

Ein klassisches Multi-Chip-Modul (MCM, manchmal auch MCP von) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse planar (nebeneinander) untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und eingesetzt werden.

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Prozessor

Die''“ eines Intel 80486DX2 Ein Computer-Prozessor ist ein (meist stark verkleinertes und meist frei) programmierbares Rechenwerk, also eine elektronische Schaltung, die gemäß übergebenen Befehlen Aktionen ausführt, wie andere elektronische Schaltungen und Mechanismen zu steuern.

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Reflow-Löten

Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen.

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Smartphone

mobilen Version Smartphone (AE, BE; englisch, etwa „schlaues Telefon“) nennt man ein Mobiltelefon (umgangssprachlich Handy) mit umfangreichen Computer-Funktionen.

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System-on-a-Chip

abruf.

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Tabletcomputer

Android-Tablet Samsung Galaxy TabEin Tablet (US-engl. tablet „Notizblock“) oder Tabletcomputer, Tablet-PC, selten auch Flachrechner, ist ein tragbarer, flacher Computer in besonders leichter Ausführung mit einem Touchscreen, aber, anders als bei Notebooks, ohne ausklappbare mechanische Tastatur.

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Taktsignal

Taktsignal Die Benutzung eines Taktsignals (kurz auch nur Takt; oder clock) ist ein Verfahren, den richtigen zeitlichen Ablauf beim Betrieb einer elektronischen Schaltung sicherzustellen.

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Leitet hier um:

Package on Package.

AusgehendeEingehende
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