25 Beziehungen: Arbeitsspeicher, Aufbau- und Verbindungstechnik, Ball Grid Array, Bestückungsautomat, Chipgehäuse, DDR-SDRAM, Die (Halbleitertechnik), Digitalkamera, Flash-Speicher, Grafikprozessor, Hauptplatine, Integrationsdichte, JEDEC Solid State Technology Association, Kühlkörper, Leiterbahn, Leiterplatte, Leiterplattenbestückung, Maxim Integrated, Multi-Chip-Modul, Prozessor, Reflow-Löten, Smartphone, System-on-a-Chip, Tabletcomputer, Taktsignal.
Arbeitsspeicher
Der Arbeitsspeicher oder Hauptspeicher eines Computers ist die Bezeichnung für den Speicher, der die gerade auszuführenden Programme oder Programmteile und die dabei benötigten Daten enthält.
Neu!!: Package-on-Package und Arbeitsspeicher · Mehr sehen »
Aufbau- und Verbindungstechnik
SMD-Bauelementen als Beispiel aus der Aufbau- und Verbindungstechnik Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) umfasst als ein Bereich der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik die Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten (gefertigt mit Verfahren der Halbleitertechnik) auf engstem Raum benötigt werden.
Neu!!: Package-on-Package und Aufbau- und Verbindungstechnik · Mehr sehen »
Ball Grid Array
USB-Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0,5 mm. Beidseitig bestückte Platine in BGA-Technik Kontaktierungsschema Schnitt durch ein Multilayer-PCB mit aufgelötetem BGA-Chip Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen.
Neu!!: Package-on-Package und Ball Grid Array · Mehr sehen »
Bestückungsautomat
Ein Bestückungsautomat ist eine Maschine, die in der Fertigung von Leiterplatten (Platinen für elektronische Bauteile) benutzt wird, um Bauelemente auf die Leiterplatte zu platzieren, die danach in einem Lötprozess verlötet werden.
Neu!!: Package-on-Package und Bestückungsautomat · Mehr sehen »
Chipgehäuse
DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.
Neu!!: Package-on-Package und Chipgehäuse · Mehr sehen »
DDR-SDRAM
Zwei DDR-SDRAM-Module: oben 512 MiB beidseitig bestückt mit Heatspreader, unten 256 MiB einseitig bestückt SDRAM (nicht im Bild) hat zwei Kerben in der Kontaktleiste. DDR-SDRAM (oft auch nur: DDR-RAM) ist ein halbleiterbasierter RAM-Typ, der durch Weiterentwicklung von SDRAM entstand.
Neu!!: Package-on-Package und DDR-SDRAM · Mehr sehen »
Die (Halbleitertechnik)
Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.
Neu!!: Package-on-Package und Die (Halbleitertechnik) · Mehr sehen »
Digitalkamera
Eine digitale Kamera, oben mit Blick auf den Bildsensor (ohne Objektiv), unten mit Objektiv (links) und mit Blick auf den Bildschirm der Kamerarückseite (rechts). Rückseite einer Digitalkamera, die das aufzunehmende Bild als Vorschau anzeigt (Live View) Sony Alpha 7R Eine Digitalkamera ist eine Kamera, die als Aufnahmemedium anstatt eines Films (siehe: Analogkamera) ein digitales Speichermedium verwendet; das Bild wird zuvor mittels eines elektronischen Bildwandlers (Bildsensor) digitalisiert.
Neu!!: Package-on-Package und Digitalkamera · Mehr sehen »
Flash-Speicher
Flash-Speicher sind digitale Speicherbausteine für eine nichtflüchtige Speicherung ohne Erhaltungs-Energieverbrauch.
Neu!!: Package-on-Package und Flash-Speicher · Mehr sehen »
Grafikprozessor
Schema mit Funktionseinheiten eines modernen Grafikprozessors. Für DIF siehe Video Display Controller. Nvidia GeForce 3 Ein Grafikprozessor (kurz GPU; dieses teilweise lehnübersetzt Grafikeinheit und seltener auch Video-Einheit oder englisch video processing unit sowie visual processing unit, kurz VPU genannt) ist ein auf die Berechnung von Grafiken spezialisierter und optimierter Prozessor für Computer, Spielkonsolen und Smartphones.
Neu!!: Package-on-Package und Grafikprozessor · Mehr sehen »
Hauptplatine
digitalem Signalprozessor Hauptplatine aus dem Jahr 2004 (ASRock K7VT4A Pro) Die Hauptplatine (auch Motherboard oder system board, im Apple-Umfeld Logicboard) ist die zentrale Platine eines Computers.
Neu!!: Package-on-Package und Hauptplatine · Mehr sehen »
Integrationsdichte
Die Integrationsdichte (früher auch Packungsdichte) bezeichnet die Anzahl von Transistoren pro Flächeneinheit auf integrierten Schaltkreisen.
Neu!!: Package-on-Package und Integrationsdichte · Mehr sehen »
JEDEC Solid State Technology Association
Logo Die JEDEC Solid State Technology Association (kurz JEDEC) ist eine US-amerikanische Organisation zur Standardisierung von Halbleitern.
Neu!!: Package-on-Package und JEDEC Solid State Technology Association · Mehr sehen »
Kühlkörper
Ein Kühlkörper ist ein Körper, der die wärmeabgebende Oberfläche eines wärmeproduzierenden Bauteils vergrößert.
Neu!!: Package-on-Package und Kühlkörper · Mehr sehen »
Leiterbahn
Leiterbahnen (auch Leitbahnen oder selten Leitungsbahnen) sind in der Mikroelektronik elektrisch leitende Verbindungen mit zweidimensionalem Verlauf, d. h.
Neu!!: Package-on-Package und Leiterbahn · Mehr sehen »
Leiterplatte
Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.
Neu!!: Package-on-Package und Leiterplatte · Mehr sehen »
Leiterplattenbestückung
Handlöten von Kabeln und Leiterplattenverbindern Die Leiterplattenbestückung ist ein Teilbereich von Electronics Manufacturing Services und umfasst das zumeist Setzen und Löten von verschiedenen elektronischen Bauelementen auf eine leere, unbestückte Leiterplatte (Rohplatine) durch spezifische Setz- und Lötverfahren.
Neu!!: Package-on-Package und Leiterplattenbestückung · Mehr sehen »
Maxim Integrated
Ein MAX232-Pegelwandler von Maxim Altes Logo vor September 2012 Maxim Integrated war ein US-amerikanischer Hersteller von integrierten Schaltungen (ICs).
Neu!!: Package-on-Package und Maxim Integrated · Mehr sehen »
Multi-Chip-Modul
Ein klassisches Multi-Chip-Modul (MCM, manchmal auch MCP von) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse planar (nebeneinander) untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und eingesetzt werden.
Neu!!: Package-on-Package und Multi-Chip-Modul · Mehr sehen »
Prozessor
Die''“ eines Intel 80486DX2 Ein Computer-Prozessor ist ein (meist stark verkleinertes und meist frei) programmierbares Rechenwerk, also eine elektronische Schaltung, die gemäß übergebenen Befehlen Aktionen ausführt, wie andere elektronische Schaltungen und Mechanismen zu steuern.
Neu!!: Package-on-Package und Prozessor · Mehr sehen »
Reflow-Löten
Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen.
Neu!!: Package-on-Package und Reflow-Löten · Mehr sehen »
Smartphone
mobilen Version Smartphone (AE, BE; englisch, etwa „schlaues Telefon“) nennt man ein Mobiltelefon (umgangssprachlich Handy) mit umfangreichen Computer-Funktionen.
Neu!!: Package-on-Package und Smartphone · Mehr sehen »
System-on-a-Chip
abruf.
Neu!!: Package-on-Package und System-on-a-Chip · Mehr sehen »
Tabletcomputer
Android-Tablet Samsung Galaxy TabEin Tablet (US-engl. tablet „Notizblock“) oder Tabletcomputer, Tablet-PC, selten auch Flachrechner, ist ein tragbarer, flacher Computer in besonders leichter Ausführung mit einem Touchscreen, aber, anders als bei Notebooks, ohne ausklappbare mechanische Tastatur.
Neu!!: Package-on-Package und Tabletcomputer · Mehr sehen »
Taktsignal
Taktsignal Die Benutzung eines Taktsignals (kurz auch nur Takt; oder clock) ist ein Verfahren, den richtigen zeitlichen Ablauf beim Betrieb einer elektronischen Schaltung sicherzustellen.
Neu!!: Package-on-Package und Taktsignal · Mehr sehen »