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Aufbau- und Verbindungstechnik

Index Aufbau- und Verbindungstechnik

Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) umfasst als ein Bereich der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik die Gesamtheit der Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten (gefertigt mit Verfahren der Halbleitertechnik) auf engstem Raum benötigt werden.

12 Beziehungen: Bonden, Die (Halbleitertechnik), Direktmontage, Electronic Design Automation, Flip-Chip-Montage, Halbleitertechnik, Integrierter Schaltkreis, Mikroelektronik, Mikrosystem (Technik), Mikrosystemtechnik, Multi-Chip-Modul, System-in-Package.

Bonden

Der Begriff Bonden wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik verwendet.

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Die (Halbleitertechnik)

Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018; engl. Plural: dice oder seltener dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.

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Direktmontage

Als Direktmontage werden die verschiedenen Techniken zur Integration von Halbleitern, die nicht in einem diskreten Plastik- oder Keramikgehäuse verbaut, sondern ohne Gehäuse als Bare Die „direkt“ in einer Flachbaugruppe verarbeitet werden, bezeichnet.

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Electronic Design Automation

Electronic Design Automation (EDA), zu Deutsch Entwurfsautomatisierung elektronischer Systeme, bezeichnet rechnergestützte Hilfsmittel für den Entwurf von elektronischen Systemen, insbesondere der Mikroelektronik.

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Flip-Chip-Montage

Flip-Chip-Pin-Grid-Array-Gehäuse Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“), auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter-Chips mittels Kontaktierhügel – sogenannter „Bumps“.

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Halbleitertechnik

Integrierter Schaltkreis. Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, welche die elektrische Verdrahtung zwischen IC und den Gehäusekontakten bildet. Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit dem Entwurf und Fertigung von Produkten auf Basis von Halbleitermaterialien beschäftigt, vor allem mikroelektronische Baugruppen (z. B. integrierte Schaltungen).

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Integrierter Schaltkreis

Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.

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Mikroelektronik

Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik, genauer der Halbleiterelektronik, und der Mikrotechnik.

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Mikrosystem (Technik)

Ein Mikrosystem ist ein miniaturisiertes Gerät, eine Baugruppe oder ein Bauteil, dessen Komponenten kleinste Abmessungen im Bereich von 1 Mikrometer haben und als System zusammenwirken.

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Mikrosystemtechnik

Mikroheizung Die Mikrosystemtechnik (MST, engl. micro systems technology), selten auch Mikrosystemtechnologie, ist ein Teilbereich der Mikrotechnik und beschäftigt sich mit der Entwicklung und Herstellung von Mikrosystemen.

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Multi-Chip-Modul

Ein klassisches Multi-Chip-Modul (MCM, manchmal auch MCP von) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dice), die in einem gemeinsamen Gehäuse planar (nebeneinander) untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und eingesetzt werden.

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System-in-Package

System-in-Package (SiP) ist ein Integrationsansatz in der Mikroelektronik, der sich technisch zwischen der monolithischen On-Chip-Integration (System-on-a-Chip, SoC) auf einem Die (ungehauster Halbleiter-Chip) und der On-Board-Integration diskreter Bauelemente auf einer Leiterplatte (PCB, Multi-Chip-Modul) befindet.

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Leitet hier um:

AVT.

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