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31 Beziehungen: Arbeitsspeicher, Bus (Datenverarbeitung), Column Address Strobe Latency, Computer, Datenflusssteuerung, DDR-SDRAM, Dual Inline Memory Module, Dynamic Random Access Memory, Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory, Extended Data Output Random Access Memory, Fan-Out, Front Side Bus, Halbleiterspeicher, Hauptplatine, Intel, JEDEC Solid State Technology Association, Kompatibilität (Technik), Leiterplatte, LP-SDRAM, Pipeline (Prozessor), Puffer (Informatik), Random-Access Memory, Register (Prozessor), Registered-Modul, Serial Presence Detect, Single-sided/double-sided, Small Outline Dual Inline Memory Module, Speicherbaustein, Standard, Systembus, VIA Technologies.
Arbeitsspeicher
Der Arbeitsspeicher oder Hauptspeicher eines Computers ist die Bezeichnung für den Speicher, der die gerade auszuführenden Programme oder Programmteile und die dabei benötigten Daten enthält.
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Bus (Datenverarbeitung)
PCI-Steckkarten (schwarz bzw. weiß, von unten li.) Ein Bus ist ein System zur Datenübertragung zwischen mehreren Teilnehmern über einen gemeinsamen Übertragungsweg.
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Column Address Strobe Latency
Die Column Address Strobe Latency (englisch, kurz CL oder CAS Latency), auch Speicherlatenz genannt, ist die benötigte Zeit um eine Spalte im Hauptspeicher eines Computers zu adressieren.
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Computer
Ein Computer (englisch; deutsche Aussprache) oder Rechner ist ein Gerät, das mittels programmierbarer Rechenvorschriften Daten verarbeitet.
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Datenflusssteuerung
Mit Datenflusssteuerung (engl. data flow control) werden unterschiedliche Verfahren bezeichnet, mit denen die Datenübertragung von Endgeräten an einem Datennetz, die nicht synchron arbeiten, so gesteuert wird, dass eine möglichst kontinuierliche Datenübermittlung ohne Verluste erfolgen kann.
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DDR-SDRAM
Zwei DDR-SDRAM-Module: oben 512 MiB beidseitig bestückt mit Heatspreader, unten 256 MiB einseitig bestückt SDRAM (nicht im Bild) hat zwei Kerben in der Kontaktleiste. DDR-SDRAM (oft auch nur: DDR-RAM) ist ein halbleiterbasierter RAM-Typ, der durch Weiterentwicklung von SDRAM entstand.
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Dual Inline Memory Module
DIMM bestückt mit 512 MiB SDRAM/„Grün“ (Bleifreies Speichermodul)Dual Inline Memory Module (DIMM, englisch etwa doppelreihiges Speichermodul) sind Speichermodule für den Arbeitsspeicher von Computern.
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Dynamic Random Access Memory
VRAM. Dynamic Random Access Memory (DRAM) oder der halb eingedeutschte Begriff dynamisches RAM bezeichnet eine Technologie für einen elektronischen Speicherbaustein mit wahlfreiem Zugriff (Random-Access Memory, RAM), der hauptsächlich in Computern eingesetzt wird, jedoch auch in anderen elektronischen Geräten wie zum Beispiel Druckern zur Anwendung kommt.
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Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory
Serielles EEPROM PLCC-Chipgehäuse Ein EEPROM (engl. Abk. für electrically erasable programmable read-only memory, wörtlich: elektrisch löschbarer programmierbarer Nur-Lese-Speicher, auch E2PROM) ist ein nichtflüchtiger, elektronischer Speicherbaustein, dessen gespeicherte Information elektrisch gelöscht werden kann.
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Extended Data Output Random Access Memory
SIMM 2× 512kB EDO-RAM von Mosel Vitelic auf einer 3dfx Voodoo Graphics Der EDO-RAM (Extended Data Output RAM, auch als Hyper Page Mode RAM bezeichnet) ist ein Halbleiterspeicher.
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Fan-Out
Fan-Out (oder fan out bzw. Fanout, deutsch: Ausgangslastfaktor) ist ein Maß für die Fähigkeit eines Logikgatterausgangs (engl. logic gate), Eingänge anderer Bauelemente aus der gleichen Logikfamilie anzusteuern, d. h.
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Front Side Bus
Schema eines Chipsatzes (FSB grün) Der Front Side Bus (FSB) ist in der Computertechnik eine Schnittstelle zwischen dem Hauptprozessor (CPU) und der Northbridge.
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Halbleiterspeicher
Ein Halbleiterspeicher ist ein Datenspeicher, der aus einem Halbleiter besteht.
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Hauptplatine
digitalem Signalprozessor Hauptplatine aus dem Jahr 2004 (ASRock K7VT4A Pro) Die Hauptplatine (auch Motherboard oder system board, im Apple-Umfeld Logicboard) ist die zentrale Platine eines Computers.
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Intel
Hauptsitz von Intel (2023) Intel Corporation (von, deutsch integrierte Elektronik; NASDAQ-Küzel INTC) ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Hauptsitz im kalifornischen Santa Clara (Silicon Valley).
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JEDEC Solid State Technology Association
Logo Die JEDEC Solid State Technology Association (kurz JEDEC) ist eine US-amerikanische Organisation zur Standardisierung von Halbleitern.
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Kompatibilität (Technik)
Kompatibilität liegt in der Technik vor, wenn zwei oder mehr Produkte gegenseitig so koordiniert sind, dass sie störungsfrei miteinander funktionieren können und einem Nachfrager einen Nutzen stiften.
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Leiterplatte
Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.
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LP-SDRAM
LP-SDRAM vom Typ LPDDR2 LP-SDRAM, ausgeschrieben Low Power SDRAM (engl.: Niedrigenergie-SDRAM), auch als Mobile-RAM bezeichnet, ist ein speziell entwickelter SDRAM für den mobilen Einsatz in Smartphones, Notebooks und PDAs.
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Pipeline (Prozessor)
Die Pipeline (auch Befehls-Pipeline oder Prozessor-Pipeline) bezeichnet bei Mikroprozessoren eine Art „Fließband“, mit dem die Abarbeitung der Maschinenbefehle in Teilaufgaben zerlegt wird, die für mehrere Befehle parallel durchgeführt werden.
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Puffer (Informatik)
Puffer sind in der Informatik und Telekommunikation Speicher für die Zwischenlagerung von Daten.
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Random-Access Memory
Random-Access Memory (der oder das;, zu Deutsch: „Speicher mit wahlfreiem/direktem Zugriff“.
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Register (Prozessor)
Register in Prozessoren sind Speicherbereiche für Daten, auf die Prozessoren besonders schnell zugreifen können.
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Registered-Modul
Der Begriff Registermodul oder englisch Registered Module (auch R-DIMM, RDIMM, Registered-Speicher oder Registered-RAM genannt) bezeichnet eine Sorte von Speichermodulen, die häufig bei Hauptspeichern von Servern und Workstations Verwendung findet.
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Serial Presence Detect
Speicher auf SDRAM-Modul, der die ''SPD''-Daten enthält (im roten Kreis) Serial Presence Detect (SPD) ist ein Verfahren zum automatischen Konfigurieren von Speichermodulen in Computersystemen (vorwiegend in Personal Computern).
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Single-sided/double-sided
Die Bezeichnungen single-sided (SS) und double-sided (DS) finden in der digitalen Speichertechnik Anwendung und haben abhängig vom Medium unterschiedliche Bedeutungen.
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Small Outline Dual Inline Memory Module
PC6400 DDR2 SO-DIMM (200 Pins) PC3-10600 DDR3 SO-DIMM (204 Pins) SO-DIMM-Slot auf einer Hauptplatine Zwei SO-DIMM-Module DDR2 PC5300 mit unterschiedlicher Kapazität von zwei Herstellern, betriebsfertig eingebaut Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR-SDRAM, DDR2-SDRAM und DDR3-SDRAM (inkl. Bemaßung) SO-DIMMs (Small Outline Dual Inline Memory Module) sind Speichermodule, die hauptsächlich in Notebook-Systemen eingesetzt werden.
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Speicherbaustein
Ein Speicherbaustein ist ein diskreter integrierter Schaltkreis (IC), das heißt ein IC in einem Gehäuse, bestehend aus einer Vielzahl von Speicherzellen.
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Standard
Der Standard ist ein unspezifisches Allgemeinwort, das in vielen Fachgebieten das Merkmal eines Durchschnitts, einer Grundform, Norm oder eines Richtwerts beinhaltet.
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Systembus
Mit dem Begriff Systembus fasst man die verschiedenen Datenschienen (Busse) zusammen, über die in einem Mikrorechner die CPU mit ihrer Umgebung kommuniziert.
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VIA Technologies
VIA Technologies, kurz VIA (Very Innovative Architecture) (kurz), ist ein taiwanischer Hersteller, der vor allem durch Chipsätze bekannt wurde.
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Leitet hier um:
PC100, SD-RAM, SD-Ram, SDR-SDRAM, SDRAM, Unbuffered.
