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21 Beziehungen: Bonden, Die (Halbleitertechnik), Direktmontage, Electronic Design Automation, Elektrischer Kontakt, Elektrotechnik, Fügen (Fertigungstechnik), Flip-Chip-Montage, Halbleitertechnik, Ingenieurwissenschaften, Integrierter Schaltkreis, Komplexität, Materialwissenschaft und Werkstofftechnik, Mikroelektronik, Mikrosystem (Technik), Mikrosystemtechnik, Montage (Produktion), Multi-Chip-Modul, Surface-mounted device, Technologie, Verfahrenstechnik.
Bonden
Bonden steht für folgende geografische Objekte.
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Die (Halbleitertechnik)
Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.
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Direktmontage
Als Direktmontage werden die verschiedenen Techniken zur Integration von Halbleitern bezeichnet, die nicht in einem diskreten Plastik- oder Keramikgehäuse verbaut, sondern ohne Gehäuse als Bare Die „direkt“ in einer Flachbaugruppe verarbeitet werden.
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Electronic Design Automation
Electronic Design Automation (EDA), bezeichnet Software für den Entwurf von Elektronik, insbesondere Mikroelektronik.
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Elektrischer Kontakt
Ein elektrischer Kontakt dient in der Elektrotechnik dazu, zwischen elektrischen Bauelementen, zwischen oder innerhalb von Stromkreisen oder innerhalb von Bauteilen wie Schützen, Relais oder Tastern / Schaltern eine elektrische Verbindung herzustellen.
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Elektrotechnik
Elektrotechnik ist eine Ingenieurwissenschaft, die sich mit der Forschung und der Entwicklung sowie der Produktion, dem Zusammenbau und der Instandhaltung von Elektrogeräten und elektrischen Anlagen befasst, die zumindest anteilig auf elektrischer Energie beruhen.
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Fügen (Fertigungstechnik)
Fügen ist in der Fertigungstechnik nach DIN 8580 die vierte der sechs Fertigungshauptgruppen.
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Flip-Chip-Montage
Flip-Chip-Pin-Grid-Array-Gehäuse Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“), auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung ungehäuster Halbleiter-Chips mittels Bumps, d. h.
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Halbleitertechnik
Integrierter Schaltkreis (IC). Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, die die elektrische Verdrahtung zwischen IC und Gehäusekontakten bilden. Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt.
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Ingenieurwissenschaften
Polytechnischen Universität Madrid. Als Ingenieurwissenschaften (auch Ingenieurwesen, Technikwissenschaften oder technische Wissenschaften) werden diejenigen Wissenschaften bezeichnet, die sich mit der Technik beschäftigen.
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Integrierter Schaltkreis
Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.
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Komplexität
Komplexität bezieht sich vor allem auf die veränderlichen Verknüpfungen zwischen Elementen: beispielsweise den 100 Billionen Synapsen im Gehirn eines erwachsenen Menschen, die sich etwa durch Lernprozesse ständig auf-, ab- und umbauen (Neuronale Plastizität) Komplexität (Partizip Perfekt Passiv von complecti „umschlingen“, „umfassen“ oder „zusammenfassen“) bezeichnet eine große Anzahl von Elementen, vielfältigen Wechselwirkungen, Strukturen und Prozessen in einem Zusammenhang.
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Materialwissenschaft und Werkstofftechnik
kristallografischen Ebenen, abgebildet mit dem Rasterelektronenmikroskop. Materialwissenschaft und Werkstofftechnik (kurz: MatWerk, auch: Werkstoffwissenschaft und Werkstoffkunde) ist ein interdisziplinäres Fachgebiet, das sich mit der Erforschung und Entwicklung von Materialien und Werkstoffen befasst; aus Werkstoffen werden technisch relevante Bauteile hergestellt.
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Mikroelektronik
Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik, genauer der Halbleiterelektronik, und der Mikrotechnik.
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Mikrosystem (Technik)
Ein Mikrosystem (oder mikro-elektro-mechanisches System MEMS) ist ein miniaturisiertes Gerät, eine Baugruppe oder ein Bauteil, dessen Komponenten kleinste Abmessungen im Bereich von 1 μm (Mikrometer) haben und als System zusammenwirken. Milbe und einem Mikrosystem. Ohne Skala. Üblicherweise besteht ein Mikrosystem aus einem oder mehreren Sensoren, Aktoren und einer Steuerungselektronik auf einem Substrat bzw. Chip. Dabei bewegt sich die Größe der einzelnen Komponenten im Bereich von wenigen Mikrometern. Geräte und Systeme, die weitere Größenordnungen darunter liegen, bezeichnen sich als Nanosysteme oder im Quantenbereich als Spintronik. Die Mikrosystemtechnik ist die Lehre von der Entwicklung der Mikrosysteme, von den Techniken, Methoden und Prozessen zu deren Realisierung und Produktion.
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Mikrosystemtechnik
Mikroheizung Die Mikrosystemtechnik (MST), selten auch Mikrosystemtechnologie, ist ein Teilbereich der Mikrotechnik und beschäftigt sich mit der Lehre, Forschung & Entwicklung sowie Herstellung von Mikrosystemen.
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Montage (Produktion)
Endmontage: Einbau von Fahrzeugsitzen in Automobilen(Perspektivischer Ausschnitt aus einer Produktionsstraße) Als Montage bezeichnet man in der industriellen Fertigung nach VDI 2860 die Gesamtheit aller Vorgänge für den Zusammenbau von Körpern mit geometrisch bestimmter Form (Längen, Winkel).
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Multi-Chip-Modul
Ein klassisches Multi-Chip-Modul (MCM, manchmal auch MCP von) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse planar (nebeneinander) untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und eingesetzt werden.
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Surface-mounted device
Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.
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Technologie
Technischen Universität Berlin Technologie im heutigen Sinne ist die Wissenschaft und Lehre von der Technik zur Planung und Herstellung von Industrieprodukten.
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Verfahrenstechnik
Die Verfahrenstechnik ist eine selbstständige Ingenieurwissenschaft und befasst sich mit allen Vorgängen, bei denen Stoffe (Gase, Flüssigkeiten oder Feststoffe) hinsichtlich Zusammensetzung, Art oder Eigenschaften verändert werden.
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Leitet hier um:
AVT.
