Schneller Zugriff als Browser!Ähnlichkeiten zwischen Aufbau- und Verbindungstechnik und Direktmontage
Aufbau- und Verbindungstechnik und Direktmontage haben 3 Dinge gemeinsam (in Unionpedia): Die (Halbleitertechnik), Flip-Chip-Montage, Surface-mounted device.
Die (Halbleitertechnik)
Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.
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Flip-Chip-Montage
Flip-Chip-Pin-Grid-Array-Gehäuse Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“), auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung ungehäuster Halbleiter-Chips mittels Bumps, d. h.
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Surface-mounted device
Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.
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Die obige Liste beantwortet die folgenden Fragen
- In scheinbar Aufbau- und Verbindungstechnik und Direktmontage
- Was es gemein hat Aufbau- und Verbindungstechnik und Direktmontage
- Ähnlichkeiten zwischen Aufbau- und Verbindungstechnik und Direktmontage
Vergleich zwischen Aufbau- und Verbindungstechnik und Direktmontage
Aufbau- und Verbindungstechnik verfügt über 21 Beziehungen, während Direktmontage hat 11. Als sie gemeinsam 3 haben, ist der Jaccard Index 9.38% = 3 / (21 + 11).
Referenzen
Dieser Artikel zeigt die Beziehung zwischen Aufbau- und Verbindungstechnik und Direktmontage. Um jeden Artikel, aus dem die Daten extrahiert ist abrufbar unter:
