Schneller Zugriff als Browser!Ähnlichkeiten zwischen Aufbau- und Verbindungstechnik und Multi-Chip-Modul
Aufbau- und Verbindungstechnik und Multi-Chip-Modul haben 7 Dinge gemeinsam (in Unionpedia): Die (Halbleitertechnik), Electronic Design Automation, Flip-Chip-Montage, Integrierter Schaltkreis, Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik, Surface-mounted device.
Die (Halbleitertechnik)
Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.
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Electronic Design Automation
Electronic Design Automation (EDA), bezeichnet Software für den Entwurf von Elektronik, insbesondere Mikroelektronik.
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Flip-Chip-Montage
Flip-Chip-Pin-Grid-Array-Gehäuse Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“), auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung ungehäuster Halbleiter-Chips mittels Bumps, d. h.
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Integrierter Schaltkreis
Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.
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Mikroelektronik
Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik, genauer der Halbleiterelektronik, und der Mikrotechnik.
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Mikrosystemtechnik
Mikroheizung Die Mikrosystemtechnik (MST), selten auch Mikrosystemtechnologie, ist ein Teilbereich der Mikrotechnik und beschäftigt sich mit der Lehre, Forschung & Entwicklung sowie Herstellung von Mikrosystemen.
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Surface-mounted device
Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.
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Die obige Liste beantwortet die folgenden Fragen
- In scheinbar Aufbau- und Verbindungstechnik und Multi-Chip-Modul
- Was es gemein hat Aufbau- und Verbindungstechnik und Multi-Chip-Modul
- Ähnlichkeiten zwischen Aufbau- und Verbindungstechnik und Multi-Chip-Modul
Vergleich zwischen Aufbau- und Verbindungstechnik und Multi-Chip-Modul
Aufbau- und Verbindungstechnik verfügt über 21 Beziehungen, während Multi-Chip-Modul hat 31. Als sie gemeinsam 7 haben, ist der Jaccard Index 13.46% = 7 / (21 + 31).
Referenzen
Dieser Artikel zeigt die Beziehung zwischen Aufbau- und Verbindungstechnik und Multi-Chip-Modul. Um jeden Artikel, aus dem die Daten extrahiert ist abrufbar unter:
