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Aufbau- und Verbindungstechnik

Index Aufbau- und Verbindungstechnik

SMD-Bauelementen als Beispiel aus der Aufbau- und Verbindungstechnik Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) umfasst als ein Bereich der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik die Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten (gefertigt mit Verfahren der Halbleitertechnik) auf engstem Raum benötigt werden.

22 Beziehungen: Bonden, Dickschicht-Hybridtechnik, Die (Halbleitertechnik), Direct Bonded Copper, Dispensertechnologie, Drahtbonden, Durchsteckmontage, Flip-Chip-Montage, FPT, Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme, Halbleiterindustrie, Herbert Reichl, Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik, Multi-Chip-Modul, Nutzen (Elektronik), Orbotech, Organic Solderability Preservative, Package-on-Package, Purpurpest, Stamped Circuit Board, Tape-Automated Bonding.

Bonden

Bonden steht für folgende geografische Objekte.

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Dickschicht-Hybridtechnik

integrierten Schaltkreisen und einem Elektrolytkondensator (gelb). Die Dickschicht-Hybridtechnik ist eine Aufbau- und Verbindungstechnik zur Herstellung elektronischer Schaltungen (Dickschicht-Hybridschaltung), bei welcher sowohl integrierte als auch diskrete Bauelemente Verwendung finden.

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Die (Halbleitertechnik)

Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.

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Direct Bonded Copper

Struktur eines Direct-Bonded-Copper-Substrates (oben) und eines isolierten Metal-Substrates (unten). Direct bonded copper, (DBC, auch engl. Direct copper bonded, DCB), ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Struktur, die eine enge elektrisch/thermische Verbindung elektronischer Bauteile und Chips über Kupfer ermöglicht.

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Dispensertechnologie

Dispensertechnologie wird in der Fertigung elektronischer und mikrosystemtechnischer Bauteile zur Aufbau- und Verbindungstechnik verwendet, insbesondere für miniaturisierte optische oder mechanische (nicht nur elektronische) Systeme.

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Drahtbonden

Das Drahtbonden (von engl. bond – „Verbindung“, „Haftung“) bezeichnet in der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) die Anschlüsse eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters (z. B. Transistor, Leuchtdiode oder Photodiode) mit den elektrischen Anschlüssen anderer Bauteile oder des Gehäuses verbunden werden.

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Durchsteckmontage

Als Durchsteckmontage oder auch Einsteckmontage (THT; pin-in-hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen.

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Flip-Chip-Montage

Flip-Chip-Pin-Grid-Array-Gehäuse Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“), auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung ungehäuster Halbleiter-Chips mittels Bumps, d. h.

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FPT

FPT steht für.

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Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme

Keine Beschreibung.

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Halbleiterindustrie

Export 2016 Die Halbleiterindustrie (ähnlich: Mikroelektronikindustrie) ist ein spezialisierter Bereich der Elektroindustrie.

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Herbert Reichl

Herbert Reichl (* Januar 1945 in München) ist ein deutscher Ingenieurwissenschaftler.

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Mikroelektronik

Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik, genauer der Halbleiterelektronik, und der Mikrotechnik.

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Mikrosystemtechnik

Mikroheizung Die Mikrosystemtechnik (MST), selten auch Mikrosystemtechnologie, ist ein Teilbereich der Mikrotechnik und beschäftigt sich mit der Lehre, Forschung & Entwicklung sowie Herstellung von Mikrosystemen.

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Multi-Chip-Modul

Ein klassisches Multi-Chip-Modul (MCM, manchmal auch MCP von) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse planar (nebeneinander) untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und eingesetzt werden.

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Nutzen (Elektronik)

Vierfach-Nutzen Als Nutzen wird in der elektrischen Verbindungstechnik eine Gesamtleiterplatte bezeichnet, die aus einzelnen Leiterplatten besteht und noch nicht vereinzelt ist.

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Orbotech

Standort von Orbotech im Gewerbegebiet Göschwitz. Orbotech ist ein israelisches Elektronikunternehmen.

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Organic Solderability Preservative

Organic Solderability Preservative (OSP) ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik, um die metallisch blanken Kupferflächen wie Lötanschlüsse von Leiterplatten zwischen der Produktion der Leiterplatten und bis zu dem Lötvorgang zu schützen.

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Package-on-Package

PoP am Beispiel des Einplatinencomputers Raspberry Pi. Oben der Speicherchip im schwarzen Gehäuse, zwischen Hauptplatine und Speicher ist der BGA-Chip des ARM-Prozessorchips mit integriertem Grafikprozessor erkennbar. Package-on-Package (PoP, engl., wörtlich übersetzt „Gehäuse auf Gehäuse“) ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik eine Fertigungstechnik, bei der zwei oder mehr speziell dafür vorbereitete Chipgehäuse, üblicherweise sind dies Ball Grid Array (BGA), übereinander bestückt und in dieser gestapelten Anordnungen auf die Leiterplatte gelötet werden.

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Purpurpest

Der Begriff Purpurpest bezeichnet in der Aufbau- und Verbindungstechnik einen häufigen Ausfallmechanismus von drahtgebondeten Gold-Aluminium-Kontakten durch Wachstum von intermetallischen Gold-Aluminium-Verbindungen.

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Stamped Circuit Board

Der englische Begriff Stamped Circuit Board (SCB, dt. »gestempelte Schaltungsplatine«) bezeichnet eine Produktionstechnik aus der Aufbau- und Verbindungstechnik.

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Tape-Automated Bonding

Beschreibung Tape-Automated Bonding (TAB) ist ein Kontaktierungsverfahren für rohe Halbleiter-Chips (integrierter Schaltkreis) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der Leiterplatte (Chip-on-Board).

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Leitet hier um:

AVT.

AusgehendeEingehende
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