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Chip-Bauform

Index Chip-Bauform

SMD-Bauelemente in Chip-Bauform Die Chip-Bauform ist eine rechteckige Bauform für elektronische Bauteile, meist Widerstände oder Kondensatoren, die zur Gruppe der Surface Mounted Devices gehören.

11 Beziehungen: Bestückungsautomat, Chipgehäuse, Electronic Industries Alliance, Kondensator (Elektrotechnik), Metal Electrode Faces, Reflow-Löten, Surface-mounted device, Thou, Waferpinzette, Wellenlöten, Widerstand (Bauelement).

Bestückungsautomat

Ein Bestückungsautomat ist eine Maschine, die in der Fertigung von Leiterplatten (Platinen für elektronische Bauteile) benutzt wird, um Bauelemente auf die Leiterplatte zu platzieren, die danach in einem Lötprozess verlötet werden.

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Chipgehäuse

DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.

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Electronic Industries Alliance

Logo Die Electronic Industries Alliance (EIA) war ein US-amerikanischer Unternehmerverband, der etliche wichtige Standards entwickelt hat, um die Zusammenarbeit von Geräten unterschiedlicher Hersteller zu gewährleisten.

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Kondensator (Elektrotechnik)

Prinzipdarstellung eines Kondensators mit Dielektrikum Ein Kondensator (von) ist ein passives elektrisches Bauelement mit der Fähigkeit, in einem Gleichstromkreis elektrische Ladung und die damit zusammenhängende Energie statisch in einem elektrischen Feld zu speichern.

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Metal Electrode Faces

SMD-Bauelemente in zylindrischer Bauform Metal Electrode Leadless Faces (MELF) ist eine zylinderförmige Bauform von SMD-Bauteilen mit zwei Anschlüssen.

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Reflow-Löten

Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen.

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Surface-mounted device

Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.

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Thou

Thou (Abkürzung für thousandth of an inch) ist ein Längenmaß im angloamerikanischen Maßsystem und der englische Name für das amerikanische Längenmaß mil (von lat. millesimus).

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Waferpinzette

Waferpinzetten sind spezielle Pinzetten (ein Greifhilfswerkzeug) für die Handhabung von empfindlichen Halbleiter-Wafern ohne übermäßige Berührung.

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Wellenlöten

Wellenlöten oder Schwalllöten ist ein Lötverfahren, mit dem elektronische Baugruppen (Leiterplatten, Flachbaugruppen) halb- oder vollautomatisch nach dem Bestücken gelötet werden.

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Widerstand (Bauelement)

Elektrische Widerstände Ein Widerstand ist ein zweipoliges passives elektrisches Bauelement.

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