Schneller Zugriff als Browser!Ähnlichkeiten zwischen Chip-Bauform und Widerstand (Bauelement)
Chip-Bauform und Widerstand (Bauelement) haben 5 Dinge gemeinsam (in Unionpedia): Electronic Industries Alliance, Metal Electrode Faces, Surface-mounted device, Thou, Widerstand (Bauelement).
Electronic Industries Alliance
Logo Die Electronic Industries Alliance (EIA) war ein US-amerikanischer Unternehmerverband, der etliche wichtige Standards entwickelt hat, um die Zusammenarbeit von Geräten unterschiedlicher Hersteller zu gewährleisten.
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Metal Electrode Faces
SMD-Bauelemente in zylindrischer Bauform Metal Electrode Leadless Faces (MELF) ist eine zylinderförmige Bauform von SMD-Bauteilen mit zwei Anschlüssen.
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Surface-mounted device
Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.
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Thou
Thou (Abkürzung für thousandth of an inch) ist ein Längenmaß im angloamerikanischen Maßsystem und der englische Name für das amerikanische Längenmaß mil (von lat. millesimus).
Chip-Bauform und Thou · Thou und Widerstand (Bauelement) ·
Widerstand (Bauelement)
Elektrische Widerstände Ein Widerstand ist ein zweipoliges passives elektrisches Bauelement.
Chip-Bauform und Widerstand (Bauelement) · Widerstand (Bauelement) und Widerstand (Bauelement) ·
Die obige Liste beantwortet die folgenden Fragen
- In scheinbar Chip-Bauform und Widerstand (Bauelement)
- Was es gemein hat Chip-Bauform und Widerstand (Bauelement)
- Ähnlichkeiten zwischen Chip-Bauform und Widerstand (Bauelement)
Vergleich zwischen Chip-Bauform und Widerstand (Bauelement)
Chip-Bauform verfügt über 11 Beziehungen, während Widerstand (Bauelement) hat 91. Als sie gemeinsam 5 haben, ist der Jaccard Index 4.90% = 5 / (11 + 91).
Referenzen
Dieser Artikel zeigt die Beziehung zwischen Chip-Bauform und Widerstand (Bauelement). Um jeden Artikel, aus dem die Daten extrahiert ist abrufbar unter:
