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15 Beziehungen: Computerized Numerical Control, Elektroerosion, Korrosion, Kupfer, Löten, Legierung, Leiterplatte, Lot (Metall), Lotpaste, Newton (Einheit), Reflow-Löten, Standzeit, Wellenlöten, Wolfram, Zerspanen.
Computerized Numerical Control
CNC-Bedienfeld aus den 2000er Jahren CNC-Bedienfeld von Siemens aus den 1990er Jahren CNC-Bedienfeld Siemens Sinumerik aus den 1980er Jahren Computerized Numerical Control (dt. rechnergestützte numerische Steuerung), kurz CNC, bezeichnet ein elektronisches Verfahren zur Steuerung von Werkzeugmaschinen (CNC-Maschinen).
Sehen Thermode und Computerized Numerical Control
Elektroerosion
Elektroerosion ist Materialabtrag durch elektrischen Strom.
Sehen Thermode und Elektroerosion
Korrosion
Rostende Eisenbahnschienen Korrosion (von ‚zersetzen‘, ‚zerfressen‘, ‚zernagen‘) ist aus technischer Sicht die Reaktion eines Werkstoffs mit seiner Umgebung, die eine messbare Veränderung des Werkstoffs bewirkt.
Sehen Thermode und Korrosion
Kupfer
Kupfer (lateinisch Cuprum) ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Cu und der Ordnungszahl 29.
Sehen Thermode und Kupfer
Löten
Lötstelle zwischen einer Leitung und einer Lötfahne eines Schalters Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht.
Sehen Thermode und Löten
Legierung
Eine Legierung (von) ist in der Metallurgie ein makroskopisch homogener metallischer Werkstoff aus mindestens zwei Elementen (Komponenten), von denen mindestens eins ein Metall ist und die gemeinsam das metalltypische Merkmal der Metallbindung aufweisen.
Sehen Thermode und Legierung
Leiterplatte
Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.
Sehen Thermode und Leiterplatte
Lot (Metall)
Als Lot bezeichnet man ein Mittel, das Metalle durch Löten verbindet.
Sehen Thermode und Lot (Metall)
Lotpaste
Tiegel mit Weichlotpaste, 88,75 % Lotanteil, RoHS, bleifrei Lotpaste (auch: Lötpaste) ist eine pastöse Mischung aus Lotmetallpulver und Flussmittel und dient vorwiegend zum Löten oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) in der Elektronikfertigung mittels Reflow-Löten.
Sehen Thermode und Lotpaste
Newton (Einheit)
Das Newton (Einheitenzeichen: N, benannt nach dem Physiker Isaac Newton) ist die SI-Einheit der physikalischen Größe Kraft.
Sehen Thermode und Newton (Einheit)
Reflow-Löten
Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen.
Sehen Thermode und Reflow-Löten
Standzeit
Unter Standzeit versteht man.
Sehen Thermode und Standzeit
Wellenlöten
Wellenlöten oder Schwalllöten ist ein Lötverfahren, mit dem elektronische Baugruppen (Leiterplatten, Flachbaugruppen) halb- oder vollautomatisch nach dem Bestücken gelötet werden.
Sehen Thermode und Wellenlöten
Wolfram
Wolfram ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol W und der Ordnungszahl 74.
Sehen Thermode und Wolfram
Zerspanen
Zerspanen oder Spanen ist der Sammelbegriff für eine Gruppe von Fertigungsverfahren, die Werkstücken eine bestimmte geometrische Form geben, indem von Rohteilen überschüssiges Material auf mechanischem Weg in Form von Spänen abgetrennt wird.
Sehen Thermode und Zerspanen