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11 Beziehungen: AMD, AMD Epyc, Flip-Chip-Montage, Land Grid Array, Nullkraftsockel, PCI Express, Prozessorsockel, Random-Access Memory, Sockel SP3, Sockel SP5, Thermal Design Power.
AMD
Neuer Hauptsitz in Santa Clara (seit 2017) Altes AMD-Hauptquartier in Sunnyvale (bis Ende 2017) Ehemalige AMD-Fabs in Dresden (2005; links: Fab30; rechts: Fab36) Umsatz- und Gewinnentwicklung 2003–2019 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) ist ein US-amerikanisches Unternehmen der Halbleiterindustrie mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien.
Sehen Sockel SP6 und AMD
AMD Epyc
Offizielle Wortmarke der Mikroprozessor-Serie "EPYC" des Halbleiterherstellers AMD AMD EPYC ist eine Marke von x86-64-Mikroprozessoren, die von AMD entwickelt und verkauft werden und auf der Zen-Mikroarchitektur des Unternehmens basieren.
Sehen Sockel SP6 und AMD Epyc
Flip-Chip-Montage
Flip-Chip-Pin-Grid-Array-Gehäuse Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“), auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung ungehäuster Halbleiter-Chips mittels Bumps, d. h.
Sehen Sockel SP6 und Flip-Chip-Montage
Land Grid Array
Prozessor in LGA-Technik, Ansicht der Kontakte (''Lands'') LGA Sockel Typ F, Draufsicht LGA Sockel 2011-3, Schrägansicht Montage eines Prozessors in LGA-Technik (Sockel 1155) Ein Land Grid Array (LGA) ist ein Verbindungssystem für integrierte Schaltungen (IC, integrated circuit).
Sehen Sockel SP6 und Land Grid Array
Nullkraftsockel
Ein ZIF-Sockel. Links vom hellgrauen Sockelgehäuse ist der dunkelgraue Betätigungshebel zu erkennen. Nullkraftsockel, Nullkraftfassung oder engl.
Sehen Sockel SP6 und Nullkraftsockel
PCI Express
Logo PCI-Express-×1-Steckplatz (Slot) PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt PCIe oder PCI-E) ist ein Standard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors.
Sehen Sockel SP6 und PCI Express
Prozessorsockel
Ein Prozessorsockel ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Sehen Sockel SP6 und Prozessorsockel
Random-Access Memory
Random-Access Memory (der oder das;, zu Deutsch: „Speicher mit wahlfreiem/direktem Zugriff“.
Sehen Sockel SP6 und Random-Access Memory
Sockel SP3
Sockel SP3 ist ein CPU-Sockel der Firma AMD, der die Server-Prozessoren der Epyc-Baureihe aufnehmen kann, die auf der Zen-Architektur basieren.
Sehen Sockel SP6 und Sockel SP3
Sockel SP5
Sockel SP5 (LGA 6096) ist ein Land-Grid-Array-CPU-Sockel ohne Einfügungskraft, der von AMD entwickelt wurde und die Ende 2022 erschienenen Zen-4-basierten Epyc-Serverprozessoren unterstützt.
Sehen Sockel SP6 und Sockel SP5
Thermal Design Power
Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert (bei manchen Herstellern auch der durchschnittliche Wert) für die thermische Verlustleistung elektrischer Bauteile oder eines Prozessors bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung (falls erforderlich) sowie die Stromzufuhr ausgelegt werden.