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25 Beziehungen: AMD, Ball Grid Array, Ceramic Column Grid Array, Integrierter Schaltkreis, Intel, Intel Pentium 4, Löten, Lot (Metall), Pin Grid Array, Sockel 1150, Sockel 1151, Sockel 1155, Sockel 1156, Sockel 1200, Sockel 1366, Sockel 1700, Sockel 2011, Sockel 2066, Sockel 771, Sockel 775, Sockel AM5, Sockel F, Sockel TR4, SPARC-Architektur, Sun Microsystems.
AMD
Neuer Hauptsitz in Santa Clara (seit 2017) Altes AMD-Hauptquartier in Sunnyvale (bis Ende 2017) Ehemalige AMD-Fabs in Dresden (2005; links: Fab30; rechts: Fab36) Umsatz- und Gewinnentwicklung 2003–2019 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) ist ein US-amerikanisches Unternehmen der Halbleiterindustrie mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien.
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Ball Grid Array
USB-Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0,5 mm. Beidseitig bestückte Platine in BGA-Technik Kontaktierungsschema Schnitt durch ein Multilayer-PCB mit aufgelötetem BGA-Chip Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen.
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Ceramic Column Grid Array
Das Ceramic Column Grid Array (CCGA, engl.) ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen.
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Integrierter Schaltkreis
Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.
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Intel
Hauptsitz von Intel (2023) Intel Corporation (von, deutsch integrierte Elektronik; NASDAQ-Küzel INTC) ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Hauptsitz im kalifornischen Santa Clara (Silicon Valley).
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Intel Pentium 4
Intel Pentium 4 ist ein Markenname für eine Reihe von Mikroprozessoren der siebten x86-Generation.
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Löten
Lötstelle zwischen einer Leitung und einer Lötfahne eines Schalters Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht.
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Lot (Metall)
Als Lot bezeichnet man ein Mittel, das Metalle durch Löten verbindet.
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Pin Grid Array
Großaufnahme der Pins eines Pin Grid Arrays Pin Grid Array von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird.
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Sockel 1150
Der Sockel 1150 (auch LGA1150 oder Sockel H3 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Haswell- und auch Broadwell-Mikroarchitektur (z. B. die Prozessoren der 4. Intel-Core-i-Generation).
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Sockel 1151
Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.
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Sockel 1155
Der Sockel 1155 (auch LGA1155, FCLGA1155 oder Sockel H2 genannt) ist ein Prozessorsockel für die Prozessorserie Intel Core i3, Core i5, Core i7 sowie Intel Celeron Dual-Core der Sandy- und Ivy-Bridge-Generation.
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Sockel 1156
Der Sockel 1156 (auch LGA1156 oder Sockel H genannt) ist ein Prozessorsockel für die Prozessorserie Nehalem-Mikroarchitektur Intel Core i3, Core i5 und Core i7.
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Sockel 1200
Der Sockel 1200 (auch als LGA1200 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Comet Lake- und Rocket Lake-Mikroarchitektur (die 10. und 11. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
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Sockel 1366
Der Sockel 1366 (auch Sockel B oder LGA1366 genannt) ist ein Prozessorsockel für Nehalem-basierte Prozessorserien wie den Core i7.
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Sockel 1700
Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Alder-Lake- und Raptor-Lake-Mikroarchitektur (die 12., 13. und 14. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
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Sockel 2011
LGA 2011 Der Sockel 2011 oder auch LGA 2011 wird normalerweise nur in High-End-PCs oder Servern verwendet.
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Sockel 2066
Der Sockel 2066, auch als LGA 2066 bezeichnet, ist ein Prozessorsockel für Intel-Prozessoren mit Kaby Lake-X-Mikroarchitektur mit 4 Prozessorkernen und mit Skylake-X-Mikroarchitektur mit 6, 8, 10, 12, 14, 16 und 18 Prozessorkernen.
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Sockel 771
Der Sockel 771 (auch: LGA771 und Sockel J) ist ein Prozessorsockel für Intel-Serverprozessoren der Baureihe Xeon und für den Core 2 Extreme QX9775 im Rahmen der Skulltrail-Plattform.
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Sockel 775
Der Sockel 775 (auch: LGA775 (Land Grid Array) und Sockel T) ist ein Prozessorsockel für Intel-Prozessoren der Pentium 4-, Pentium D-, Celeron-, Core 2-, Celeron Dual-Core und Pentium-Dual-Core-Familie.
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Sockel AM5
Der Sockel AM5 (LGA 1718) ist ein CPU-Sockel der Firma AMD für die Ryzen-7000-Prozessoren der Architektur Zen 4 und ist der direkte Nachfolger des Sockel AM4.
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Sockel F
Sockel F ist ein CPU-Sockel von AMD für die Opteron-Prozessorbaureihen sowie für die Desktop-Prozessoren der Quad-FX-Reihe.
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Sockel TR4
TR4, auch SP3r2 genannt, ist ein CPU-Sockel der Firma AMD mit 4094 Pins.
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SPARC-Architektur
Logo der ''Sparc''-Architektur SUN SPARCstation 4 mit Mozilla unter CDE Sun microSPARC II Sun UltraSPARC Sun UltraSPARC II Die SPARC-Architektur (Scalable Processor ARChitecture) ist eine Mikroprozessorarchitektur, die hauptsächlich in Produkten von Oracle Verwendung findet.
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Sun Microsystems
Die Sun Microsystems, Inc. war ein US-amerikanischer Hersteller von Computern und Software, der im Jahr 2010 durch Übernahme in die Oracle Corporation eingegliedert wurde.
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