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13 Beziehungen: AVM (Unternehmen), Ball Grid Array, Chipgehäuse, Elektronik, Integrierter Schaltkreis, Löten, Leiterplatte, Pitch (Elektronik), Plastic Leaded Chip Carrier, SO-Bauform, Surface-mounted device, Thou, Zilog Z80.
AVM (Unternehmen)
Die AVM Computersysteme Vertriebs GmbH ist ein deutscher Hersteller von Produkten aus dem Bereich der Telekommunikation und Netzwerktechnik mit Sitz in Berlin.
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Ball Grid Array
USB-Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0,5 mm. Beidseitig bestückte Platine in BGA-Technik Kontaktierungsschema Schnitt durch ein Multilayer-PCB mit aufgelötetem BGA-Chip Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen.
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Chipgehäuse
DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.
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Elektronik
Elektronikbaugruppe eines Frequenzumrichters integrierten Schaltkreis (oben), Widerständen (rechts unten), zwei Leuchtdioden (Mitte links) und einem Kondensator (hellbrauner Quader Mitte rechts) Die Elektronik ist ein Teilgebiet der Elektrotechnik.
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Integrierter Schaltkreis
Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.
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Löten
Lötstelle zwischen einer Leitung und einer Lötfahne eines Schalters Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht.
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Leiterplatte
Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.
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Pitch (Elektronik)
Das englische Wort Pitch – im Deutschen etwa dem Begriff Rastermaß entsprechend – bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen.
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Plastic Leaded Chip Carrier
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad-Flat-J-Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine 1976 eingeführte und 1984 standardisierte IC-Gehäuseform mit sogenannten J-Lead-Anschlüssen (J-förmig nach innen gebogenen SMD-Anschlüssen).
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SO-Bauform
SO16-Bauform Widerstandsnetzwerk im SO16W-Gehäuse PIC Mikrocontroller (SO28W-Gehäuse) in einem Nullkraftsockel SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen (IC).
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Surface-mounted device
Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.
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Thou
Thou (Abkürzung für thousandth of an inch) ist ein Längenmaß im angloamerikanischen Maßsystem und der englische Name für das amerikanische Längenmaß mil (von lat. millesimus).
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Zilog Z80
Z80-CPU der ersten Stunde im weißen Keramik-Gehäuse DIP Der Zilog Z80 ist ein 8-Bit-Mikroprozessor, der vom Unternehmen Zilog Inc. entwickelt wurde.
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Leitet hier um:
BQFP, BQFPH, CQFP, FQFP, HQFP, LQFP, MQFP, PQFP, QFP, SQFP, TQFP, VQFP, VTQFP.
