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16 Beziehungen: Ball Grid Array, Durchkontaktierung, Flussmittel (Löten), Kugel, Kupfer, Lötstopplack, Leiterplatte, Lot (Metall), Lotkugeltest, Lotpaste, Rakel, Reflow-Löten, Stickstoff, Tropfen, Verzinnen, Wellenlöten.
Ball Grid Array
USB-Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0,5 mm. Beidseitig bestückte Platine in BGA-Technik Kontaktierungsschema Schnitt durch ein Multilayer-PCB mit aufgelötetem BGA-Chip Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen.
Sehen Lotkugel und Ball Grid Array
Durchkontaktierung
Nahaufnahme einer Durchkontaktierung Eine Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger, kurz DuKo) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer Leiterplatte.
Sehen Lotkugel und Durchkontaktierung
Flussmittel (Löten)
Ein Flussmittel ist ein beim Löten zugegebener Stoff, der eine bessere Benetzung des Werkstücks durch das Lot bewirkt.
Sehen Lotkugel und Flussmittel (Löten)
Kugel
Längen- und Breitenkreisen Eine Kugel ist in der Geometrie die Kurzbezeichnung für Kugelfläche bzw.
Sehen Lotkugel und Kugel
Kupfer
Kupfer (lateinisch Cuprum) ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Cu und der Ordnungszahl 29.
Sehen Lotkugel und Kupfer
Lötstopplack
Leiterplatte mit rotem Lötstopplack Lötstopplack, Lötstoppmaske, Soldermask oder Stopplack erfüllt auf einer Leiterplatte für elektronische Schaltungen unterschiedliche Funktionen.
Sehen Lotkugel und Lötstopplack
Leiterplatte
Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.
Sehen Lotkugel und Leiterplatte
Lot (Metall)
Als Lot bezeichnet man ein Mittel, das Metalle durch Löten verbindet.
Sehen Lotkugel und Lot (Metall)
Lotkugeltest
Beim Lotkugeltest (oder solder ball test genannt) wird eine definierte Menge Lotpaste mit einer vordefinierten geometrischen Verteilung auf ein thermisch gut leitendes Substrat aufgebracht und anschließend umgeschmolzen.
Sehen Lotkugel und Lotkugeltest
Lotpaste
Tiegel mit Weichlotpaste, 88,75 % Lotanteil, RoHS, bleifrei Lotpaste (auch: Lötpaste) ist eine pastöse Mischung aus Lotmetallpulver und Flussmittel und dient vorwiegend zum Löten oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) in der Elektronikfertigung mittels Reflow-Löten.
Sehen Lotkugel und Lotpaste
Rakel
Eine Rakel (vom französischen racle bzw. vom niederdeutschen rack.
Sehen Lotkugel und Rakel
Reflow-Löten
Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen.
Sehen Lotkugel und Reflow-Löten
Stickstoff
Stickstoff ist ein chemisches Element mit der Ordnungszahl 7 und dem Elementsymbol N. Im Periodensystem steht es in der fünften Hauptgruppe bzw.
Sehen Lotkugel und Stickstoff
Tropfen
Wassertropfen unter Einfluss geringer Gravitation bilden annähernd eine Kugelform Schematische Darstellung eines sich lösenden Tropfens Ein Tropfen bezeichnet zum einen eine Form – zum anderen einen kleinen Flüssigkeitskörper.
Sehen Lotkugel und Tropfen
Verzinnen
Verzinnen ist ein Sammelbegriff für verschiedene Verfahren der Oberflächenveredelung.
Sehen Lotkugel und Verzinnen
Wellenlöten
Wellenlöten oder Schwalllöten ist ein Lötverfahren, mit dem elektronische Baugruppen (Leiterplatten, Flachbaugruppen) halb- oder vollautomatisch nach dem Bestücken gelötet werden.
Sehen Lotkugel und Wellenlöten
Auch bekannt als Hot Air Leveling.