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7 Beziehungen: Chip-On-Board-Technologie, Chipgehäuse, Die (Halbleitertechnik), Integrierter Schaltkreis, Mikroelektronik, Multi-Chip-Modul, Wafertest.
Chip-On-Board-Technologie
LCD-Modul in COB-Technik (Chips sind unter den schwarzen Harztropfen) Die Chip-on-Board-Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist ein Verfahren zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter-Chips auf Leiterplatten zu einer elektronischen Baugruppe.
Sehen Known Good Die und Chip-On-Board-Technologie
Chipgehäuse
DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.
Sehen Known Good Die und Chipgehäuse
Die (Halbleitertechnik)
Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.
Sehen Known Good Die und Die (Halbleitertechnik)
Integrierter Schaltkreis
Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.
Sehen Known Good Die und Integrierter Schaltkreis
Mikroelektronik
Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik, genauer der Halbleiterelektronik, und der Mikrotechnik.
Sehen Known Good Die und Mikroelektronik
Multi-Chip-Modul
Ein klassisches Multi-Chip-Modul (MCM, manchmal auch MCP von) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse planar (nebeneinander) untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und eingesetzt werden.
Sehen Known Good Die und Multi-Chip-Modul
Wafertest
Der Wafer-Test ist eine Funktionsprüfung im Fertigungsablauf der Halbleitertechnik bei der Produktion von Halbleiterbauteilen wie integrierten Schaltungen.