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15 Beziehungen: Dispensertechnologie, Flip-Chip-Montage, Kolophonium, Löten, Leiterplatte, Lot (Metall), Lotkugel, Lotkugeltest, Pitch (Elektronik), Reflow-Löten, Surface-mounted device, Thermode, Void (Verbindungstechnik), Wicking-Effekt, Widerstandslöten.
Dispensertechnologie
Dispensertechnologie wird in der Fertigung elektronischer und mikrosystemtechnischer Bauteile zur Aufbau- und Verbindungstechnik verwendet, insbesondere für miniaturisierte optische oder mechanische (nicht nur elektronische) Systeme.
Sehen Lotpaste und Dispensertechnologie
Flip-Chip-Montage
Flip-Chip-Pin-Grid-Array-Gehäuse Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“), auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung ungehäuster Halbleiter-Chips mittels Bumps, d. h.
Sehen Lotpaste und Flip-Chip-Montage
Kolophonium
Kolophonium in Stücken Kolophonium, genannt auch Geigenharz, ist ein gelbes bis braunschwarzes, durch Destillation aus Baumharz gewonnenes Produkt mit muscheligem Bruch und Glasglanz.
Sehen Lotpaste und Kolophonium
Löten
Lötstelle zwischen einer Leitung und einer Lötfahne eines Schalters Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht.
Sehen Lotpaste und Löten
Leiterplatte
Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.
Sehen Lotpaste und Leiterplatte
Lot (Metall)
Als Lot bezeichnet man ein Mittel, das Metalle durch Löten verbindet.
Sehen Lotpaste und Lot (Metall)
Lotkugel
Bei einer Lotkugel kann es sich um eine kleine Kugel aus dem Lotwerkstoff handeln, die beim Reflow- oder Dampfphasenlöten von Lotpaste, bei der Verzinnung von Leiterplatten mit HAL-Oberfläche oder beim Wellenlöten entsteht.
Sehen Lotpaste und Lotkugel
Lotkugeltest
Beim Lotkugeltest (oder solder ball test genannt) wird eine definierte Menge Lotpaste mit einer vordefinierten geometrischen Verteilung auf ein thermisch gut leitendes Substrat aufgebracht und anschließend umgeschmolzen.
Sehen Lotpaste und Lotkugeltest
Pitch (Elektronik)
Das englische Wort Pitch – im Deutschen etwa dem Begriff Rastermaß entsprechend – bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen.
Sehen Lotpaste und Pitch (Elektronik)
Reflow-Löten
Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen.
Sehen Lotpaste und Reflow-Löten
Surface-mounted device
Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.
Sehen Lotpaste und Surface-mounted device
Thermode
Beispiel einer Thermode Die Thermode ist ein Lötzubehör in Form eines individuell angepassten Stempels oder Bügels, der im Selektivlötprozess (Wellenlöten) bei der Verarbeitung von Bauteilen in der Elektronikfertigung seine Anwendung findet.
Sehen Lotpaste und Thermode
Void (Verbindungstechnik)
Als Voids, auch Lunker oder Hohlräume genannt, werden Einschlüsse in der Lötstelle im Bereich der Bauelementeanschlüsse beim Löten bezeichnet.
Sehen Lotpaste und Void (Verbindungstechnik)
Wicking-Effekt
Der Wicking-Effekt (wick ist Englisch für Docht), auf Deutsch auch Lotaufsaugen und Docht-Effekt genannt, ist ein Fehler beim Reflow-Löten oder Dampfphasenlöten von SMD-Bauelementen.
Sehen Lotpaste und Wicking-Effekt
Widerstandslöten
Beim Widerstandslöten wird Wärme durch elektrischen Strom an einer Lötstelle erzeugt.