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41 Beziehungen: AMD Bulldozer, AMD Opteron (K9), Ball Grid Array, Chipgehäuse, Hauptplatine, Intel Pentium 4, Intel Pentium D, Intel Polaris, Intel Xeon (Nehalem), LGA, Liste von Abkürzungen (Computer), Ordering Part Number von AMD-Prozessoren, Pin Grid Array, PowerPC 7400, Prozessorsockel, Sockel 1150, Sockel 1151, Sockel 1155, Sockel 1156, Sockel 1200, Sockel 1248, Sockel 1366, Sockel 1700, Sockel 2011-3, Sockel 2066, Sockel 3647, Sockel 478, Sockel 771, Sockel 775, Sockel AM5, Sockel C32, Sockel F, Sockel G34, Sockel SP3, Sockel SP5, Sockel SP6, Sockel sTRX4, Sockel TR4, Surface-mounted device, Zen (Mikroarchitektur), Zen 4.
AMD Bulldozer
Bulldozer ist eine von AMD entwickelte Mikroarchitektur für x86-Prozessoren mit 64-Bit-Erweiterung und Nachfolger von AMD K10.
Sehen Land Grid Array und AMD Bulldozer
AMD Opteron (K9)
Die AMD Opteron-Serie auf Basis der AMD-K9-Mikroarchitektur ist eine Familie von Mikroprozessoren für Server und Workstations.
Sehen Land Grid Array und AMD Opteron (K9)
Ball Grid Array
USB-Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0,5 mm. Beidseitig bestückte Platine in BGA-Technik Kontaktierungsschema Schnitt durch ein Multilayer-PCB mit aufgelötetem BGA-Chip Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen.
Sehen Land Grid Array und Ball Grid Array
Chipgehäuse
DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.
Sehen Land Grid Array und Chipgehäuse
Hauptplatine
digitalem Signalprozessor Hauptplatine aus dem Jahr 2004 (ASRock K7VT4A Pro) Die Hauptplatine (auch Motherboard oder system board, im Apple-Umfeld Logicboard) ist die zentrale Platine eines Computers.
Sehen Land Grid Array und Hauptplatine
Intel Pentium 4
Intel Pentium 4 ist ein Markenname für eine Reihe von Mikroprozessoren der siebten x86-Generation.
Sehen Land Grid Array und Intel Pentium 4
Intel Pentium D
Intel Pentium D (Codenamen Smithfield und Presler) ist der Markenname einer Familie von am 26.
Sehen Land Grid Array und Intel Pentium D
Intel Polaris
Polaris, auch Teraflops Research Chip, ist ein Mikroprozessor für Computer von Intel.
Sehen Land Grid Array und Intel Polaris
Intel Xeon (Nehalem)
Die Intel-Xeon-Serie auf Basis der Intel-Nehalem-Mikroarchitektur ist eine Familie von 64-Bit-Mikroprozessoren für Server und Workstations von Intel.
Sehen Land Grid Array und Intel Xeon (Nehalem)
LGA
LGA steht als Abkürzung für.
Sehen Land Grid Array und LGA
Liste von Abkürzungen (Computer)
Dies ist eine Liste technischer Abkürzungen, die im IT-Bereich verwendet werden.
Sehen Land Grid Array und Liste von Abkürzungen (Computer)
Ordering Part Number von AMD-Prozessoren
Mikroprozessoren von AMD können mit einer aufgedruckten Ordering Part Number (OPN) identifiziert werden.
Sehen Land Grid Array und Ordering Part Number von AMD-Prozessoren
Pin Grid Array
Großaufnahme der Pins eines Pin Grid Arrays Pin Grid Array von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird.
Sehen Land Grid Array und Pin Grid Array
PowerPC 7400
PowerPC 7400, kurz PPC7400 (auch als Serie: PowerPC 74xx bzw. PPC74xx) oder PowerPC G4 (für die Generation 4), ist die Bezeichnung für den von Motorola aus dem Vorgänger PowerPC 750 (3. Generation) entwickelten 32-Bit-RISC-Mikroprozessor der PowerPC-Familie.
Sehen Land Grid Array und PowerPC 7400
Prozessorsockel
Ein Prozessorsockel ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Sehen Land Grid Array und Prozessorsockel
Sockel 1150
Der Sockel 1150 (auch LGA1150 oder Sockel H3 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Haswell- und auch Broadwell-Mikroarchitektur (z. B. die Prozessoren der 4. Intel-Core-i-Generation).
Sehen Land Grid Array und Sockel 1150
Sockel 1151
Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.
Sehen Land Grid Array und Sockel 1151
Sockel 1155
Der Sockel 1155 (auch LGA1155, FCLGA1155 oder Sockel H2 genannt) ist ein Prozessorsockel für die Prozessorserie Intel Core i3, Core i5, Core i7 sowie Intel Celeron Dual-Core der Sandy- und Ivy-Bridge-Generation.
Sehen Land Grid Array und Sockel 1155
Sockel 1156
Der Sockel 1156 (auch LGA1156 oder Sockel H genannt) ist ein Prozessorsockel für die Prozessorserie Nehalem-Mikroarchitektur Intel Core i3, Core i5 und Core i7.
Sehen Land Grid Array und Sockel 1156
Sockel 1200
Der Sockel 1200 (auch als LGA1200 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Comet Lake- und Rocket Lake-Mikroarchitektur (die 10. und 11. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
Sehen Land Grid Array und Sockel 1200
Sockel 1248
Der Sockel 1248 (auch als LGA1248 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Server-Prozessoren der Intel Itanium 2 9300 bis zur 9700-Serie.
Sehen Land Grid Array und Sockel 1248
Sockel 1366
Der Sockel 1366 (auch Sockel B oder LGA1366 genannt) ist ein Prozessorsockel für Nehalem-basierte Prozessorserien wie den Core i7.
Sehen Land Grid Array und Sockel 1366
Sockel 1700
Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Alder-Lake- und Raptor-Lake-Mikroarchitektur (die 12., 13. und 14. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
Sehen Land Grid Array und Sockel 1700
Sockel 2011-3
Der Sockel 2011-3, auch als LGA 2011-v3 oder Sockel R3 bezeichnet, ist ein Prozessorsockel von Intel, der mit dem Chipsatz Intel X99 oder Intel C612 zusammenarbeitet.
Sehen Land Grid Array und Sockel 2011-3
Sockel 2066
Der Sockel 2066, auch als LGA 2066 bezeichnet, ist ein Prozessorsockel für Intel-Prozessoren mit Kaby Lake-X-Mikroarchitektur mit 4 Prozessorkernen und mit Skylake-X-Mikroarchitektur mit 6, 8, 10, 12, 14, 16 und 18 Prozessorkernen.
Sehen Land Grid Array und Sockel 2066
Sockel 3647
Der Sockel 3647, der auch als LGA 3647 bezeichnet wird, ist ein von Intel entworfener Prozessorsockel, der für Server-Prozessoren der Skylake-SP- und Xeon Phi-Baureihen genutzt wird.
Sehen Land Grid Array und Sockel 3647
Sockel 478
Willamette mit Sockel 478 (2001), Pin-Seite Der Sockel 478 (auch bekannt als mPGA478 oder mPGA478B) ist ein Prozessorsockel für Pentium-4-, Pentium 4-M- und Mobile Pentium 4-Prozessoren sowie die Pentium-4-basierten Celeron- und Celeron-D-Prozessoren von Intel.
Sehen Land Grid Array und Sockel 478
Sockel 771
Der Sockel 771 (auch: LGA771 und Sockel J) ist ein Prozessorsockel für Intel-Serverprozessoren der Baureihe Xeon und für den Core 2 Extreme QX9775 im Rahmen der Skulltrail-Plattform.
Sehen Land Grid Array und Sockel 771
Sockel 775
Der Sockel 775 (auch: LGA775 (Land Grid Array) und Sockel T) ist ein Prozessorsockel für Intel-Prozessoren der Pentium 4-, Pentium D-, Celeron-, Core 2-, Celeron Dual-Core und Pentium-Dual-Core-Familie.
Sehen Land Grid Array und Sockel 775
Sockel AM5
Der Sockel AM5 (LGA 1718) ist ein CPU-Sockel der Firma AMD für die Ryzen-7000-Prozessoren der Architektur Zen 4 und ist der direkte Nachfolger des Sockel AM4.
Sehen Land Grid Array und Sockel AM5
Sockel C32
Sockel C32 ist ein Land-Grid-Array-CPU-Sockel ohne Einfügungskraft, der von AMD für die Single-CPU- und Dual-CPU-Server der Opteron 4000-Serie entwickelt wurde.
Sehen Land Grid Array und Sockel C32
Sockel F
Sockel F ist ein CPU-Sockel von AMD für die Opteron-Prozessorbaureihen sowie für die Desktop-Prozessoren der Quad-FX-Reihe.
Sehen Land Grid Array und Sockel F
Sockel G34
Sockel G34 ist ein Prozessorsockel der Firma AMD für die Opteron-6000 Prozessorbaureihen.
Sehen Land Grid Array und Sockel G34
Sockel SP3
Sockel SP3 ist ein CPU-Sockel der Firma AMD, der die Server-Prozessoren der Epyc-Baureihe aufnehmen kann, die auf der Zen-Architektur basieren.
Sehen Land Grid Array und Sockel SP3
Sockel SP5
Sockel SP5 (LGA 6096) ist ein Land-Grid-Array-CPU-Sockel ohne Einfügungskraft, der von AMD entwickelt wurde und die Ende 2022 erschienenen Zen-4-basierten Epyc-Serverprozessoren unterstützt.
Sehen Land Grid Array und Sockel SP5
Sockel SP6
Sockel SP6 (LGA 4844) ist ein Land-Grid-Array-CPU-Sockel, der von AMD entwickelt wird und ohne Einfügungskraft auskommt.
Sehen Land Grid Array und Sockel SP6
Sockel sTRX4
sTRX4 ist ein CPU-Sockel der Firma AMD mit 4094 Pins.
Sehen Land Grid Array und Sockel sTRX4
Sockel TR4
TR4, auch SP3r2 genannt, ist ein CPU-Sockel der Firma AMD mit 4094 Pins.
Sehen Land Grid Array und Sockel TR4
Surface-mounted device
Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.
Sehen Land Grid Array und Surface-mounted device
Zen (Mikroarchitektur)
Zen ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD.
Sehen Land Grid Array und Zen (Mikroarchitektur)
Zen 4
Zen 4 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD.
Sehen Land Grid Array und Zen 4