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3 Beziehungen: Chipgehäuse, Intel Pentium II, Organic Pin Grid Array.
Chipgehäuse
DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.
Sehen Flip-Chip Pin Grid Array und Chipgehäuse
Intel Pentium II
Pentium-II-Prozessor (schwarz) mit angeclipstem Kühlkörper (hellblau). Dessen Kühlrippen verlaufen horizontal, weil er eingebaut im Luftstrom des Netzteillüfters liegt. Rückseite eines geöffneten Klamath-Prozessormoduls. In der Mitte der Cache-Controller, links und rechts Cache-Bausteine Der Pentium II ist ein x86-kompatibler Hauptprozessor (CPU) des Herstellers Intel aus der P6-Prozessorfamilie.
Sehen Flip-Chip Pin Grid Array und Intel Pentium II
Organic Pin Grid Array
Oberseite des Athlon XP 1600+ Unterseite des Athlon XP 1600+ Das Organic Pin Grid Array (OPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips wie z. B.
Sehen Flip-Chip Pin Grid Array und Organic Pin Grid Array
Auch bekannt als FC-PGA, FCPGA.

