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66 Beziehungen: Allwinner Technology, AMD Athlon 64, AMD Embedded Solutions, AMD Epyc, AMD Generic Encapsulated Software Architecture, AMD Mobile Sempron, AMD-Chipsätze, Apple M7, Automatische Röntgeninspektion, BGA, Boundary Scan Test, Bump (Begriffsklärung), CBGA, Ceramic Column Grid Array, Chip Scale Package, Chipbonden, Chipgehäuse, Cyrix MediaGX, DDR-SDRAM, Embedded Wafer Level Ball Grid Array, ETRAX CRIS, Fassung (Technik), Flip-Chip-Montage, Integrierter Schaltkreis, Intel 2700G, Intel Atom, Intel ICH, Intel Pentium, Intel Pentium II, Intel Xeon (Broadwell), Intel Xeon (Cascade Lake), Intel-Core-i-Serie, Intel-Haswell-Mikroarchitektur, Intel-Tiger-Lake-Mikroarchitektur, Land Grid Array, Lötbrücke, Leiterplatte, Lift-off-Verfahren, Liste der Intel-Core-i-Prozessoren, Liste von Abkürzungen (Computer), LM358, Lotkugel, Microchip AVR, Mikroelektronik, Motorola 68060, NEC 78K0-Familie, Ordering Part Number von AMD-Prozessoren, Package-on-Package, Passermarke, Periscope GmbH, ... Erweitern Sie Index (16 mehr) »
Allwinner Technology
Der Allwinner-A20-Chip Allwinner Technology Co., Ltd.
Sehen Ball Grid Array und Allwinner Technology
AMD Athlon 64
Der AMD Athlon 64 ist ein Mikroprozessor für Computer und der zweite Vertreter der AMD K8-Generation.
Sehen Ball Grid Array und AMD Athlon 64
AMD Embedded Solutions
AMD Embedded Solutions ist ein Geschäftsbereich von Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) der auf Embedded-Produkte für eingebettete Systeme fokussiert.
Sehen Ball Grid Array und AMD Embedded Solutions
AMD Epyc
Offizielle Wortmarke der Mikroprozessor-Serie "EPYC" des Halbleiterherstellers AMD AMD EPYC ist eine Marke von x86-64-Mikroprozessoren, die von AMD entwickelt und verkauft werden und auf der Zen-Mikroarchitektur des Unternehmens basieren.
Sehen Ball Grid Array und AMD Epyc
AMD Generic Encapsulated Software Architecture
AMD Generic Encapsulated Software Architecture, kurz AGESA, bezeichnet eine Programmbibliothek für BIOS-Entwickler.
Sehen Ball Grid Array und AMD Generic Encapsulated Software Architecture
AMD Mobile Sempron
Mobile Sempron ist ein Markenname für Notebookprozessoren von AMD.
Sehen Ball Grid Array und AMD Mobile Sempron
AMD-Chipsätze
AMD Chipsatz Logo aus den 2000er Jahren. Fusion Controller Hub A88X Neben Prozessoren bietet AMD vor allem auch Chipsätze für diese Prozessoren an.
Sehen Ball Grid Array und AMD-Chipsätze
Apple M7
Der Apple M7 ist ein Koprozessor zur Sensordatenerfassung des US-amerikanischen Unternehmens Apple Inc. Er kann Daten verschiedener Bewegungssensoren eines mobilen Gerätes stromsparend und unabhängig von einer Haupt-CPU erfassen und aufbereiten.
Sehen Ball Grid Array und Apple M7
Automatische Röntgeninspektion
Röntgenbild von einer Token-Ring-Netzwerkkarte Die automatische Röntgeninspektion (AXI) ist eine Prüftechnik die zur Kontrolle bestückter Leiterplatten eingesetzt wird.
Sehen Ball Grid Array und Automatische Röntgeninspektion
BGA
BGA steht für.
Sehen Ball Grid Array und BGA
Boundary Scan Test
Boundary Scan (engl.) und Grenzpfadabtastung sind synonyme Begriffe für ein standardisiertes Verfahren zum Testen digitaler und analoger Bausteine in der Elektronik.
Sehen Ball Grid Array und Boundary Scan Test
Bump (Begriffsklärung)
Bump steht für.
Sehen Ball Grid Array und Bump (Begriffsklärung)
CBGA
CBGA bezeichnet in der Biochemie.
Sehen Ball Grid Array und CBGA
Ceramic Column Grid Array
Das Ceramic Column Grid Array (CCGA, engl.) ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen.
Sehen Ball Grid Array und Ceramic Column Grid Array
Chip Scale Package
zwei WLCSP und ein SOT23 Gehäuse auf einem US$-Penny Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) mit drei Anschlusspins, 1,0 mm × 0,5 mm Chip Scale Package (CSP, engl.; zu deutsch Gehäuse in der Größenordnung des Die) ist ein Chipgehäuse von integrierten Schaltungen, bei dem das Gehäuse maximal 20 % mehr Fläche als das Die ausmacht, wozu ersichtlich die Anschlüsse für SMD-Bestückung ohne Bonding mit dem Die verbunden werden müssen.
Sehen Ball Grid Array und Chip Scale Package
Chipbonden
Der Ausdruck Chipbonden oder Die-Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik-Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl.: bare die) des Wafers auf einer Grundplatte.
Sehen Ball Grid Array und Chipbonden
Chipgehäuse
DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.
Sehen Ball Grid Array und Chipgehäuse
Cyrix MediaGX
Der Cyrix MediaGX CPUs war die erste x86-CPU, die als SoC-Design entstand.
Sehen Ball Grid Array und Cyrix MediaGX
DDR-SDRAM
Zwei DDR-SDRAM-Module: oben 512 MiB beidseitig bestückt mit Heatspreader, unten 256 MiB einseitig bestückt SDRAM (nicht im Bild) hat zwei Kerben in der Kontaktleiste. DDR-SDRAM (oft auch nur: DDR-RAM) ist ein halbleiterbasierter RAM-Typ, der durch Weiterentwicklung von SDRAM entstand.
Sehen Ball Grid Array und DDR-SDRAM
Embedded Wafer Level Ball Grid Array
Prinzipskizze eWLB Embedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB) ist eine Gehäusebauform für integrierte Schaltungen, bei der die Gehäuseanschlüsse auf einem aus Chips und Vergussmasse künstlich hergestellten Wafer erzeugt werden.
Sehen Ball Grid Array und Embedded Wafer Level Ball Grid Array
ETRAX CRIS
ETRAX CRIS bezeichnet eine Prozessorfamilie von Axis Communications.
Sehen Ball Grid Array und ETRAX CRIS
Fassung (Technik)
Steckfassung („Sockel“) für integrierte Schaltungen und Transistoren Nullkraftfassung (Textool) Unter einer Fassung versteht man in der Technik eine Vorrichtung, um auswechselbare Bauteile schnell befestigen und lösen zu können.
Sehen Ball Grid Array und Fassung (Technik)
Flip-Chip-Montage
Flip-Chip-Pin-Grid-Array-Gehäuse Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“), auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung ungehäuster Halbleiter-Chips mittels Bumps, d. h.
Sehen Ball Grid Array und Flip-Chip-Montage
Integrierter Schaltkreis
Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.
Sehen Ball Grid Array und Integrierter Schaltkreis
Intel 2700G
Der Intel 2700G (Marathon) ist ein Grafik-Koprozessor für den XScale PXA27x mit geringem Energieverbrauch (max. 50 mW).
Sehen Ball Grid Array und Intel 2700G
Intel Atom
Intel Atom ist der Markenname einer Reihe von Mikroprozessoren und Ein-Chip-Systemen (engl. Systems-on-Chip, SoCs), die von der Firma Intel für den Einsatz in besonders preisgünstigen und energiesparenden Systemen entwickelt werden.
Sehen Ball Grid Array und Intel Atom
Intel ICH
Intel ICH ist die umgangssprachliche Bezeichnung für einen I/O Controller Hub (ICH), speziell Integrierte Schaltkreise (Mikrochips) der Typenreihe Intel 82801.
Sehen Ball Grid Array und Intel ICH
Intel Pentium
Intel Pentium ist der Markenname einer Reihe von Mikroprozessoren der x86-Prozessor-Familie mit 32-Bit-Architektur „IA-32“ sowie einer Reihe von Ein-Chip-Systemen (SoC) mit 64-Bit-Architektur „x64“, die von der Firma Intel entwickelt wurden.
Sehen Ball Grid Array und Intel Pentium
Intel Pentium II
Pentium-II-Prozessor (schwarz) mit angeclipstem Kühlkörper (hellblau). Dessen Kühlrippen verlaufen horizontal, weil er eingebaut im Luftstrom des Netzteillüfters liegt. Rückseite eines geöffneten Klamath-Prozessormoduls. In der Mitte der Cache-Controller, links und rechts Cache-Bausteine Der Pentium II ist ein x86-kompatibler Hauptprozessor (CPU) des Herstellers Intel aus der P6-Prozessorfamilie.
Sehen Ball Grid Array und Intel Pentium II
Intel Xeon (Broadwell)
Die Intel-Xeon-Serie auf Basis der Intel-Broadwell-Mikroarchitektur ist eine Familie von 64-Bit-Mikroprozessoren für Server und Workstations von Intel.
Sehen Ball Grid Array und Intel Xeon (Broadwell)
Intel Xeon (Cascade Lake)
Die Intel-Xeon-Serie auf Basis der Intel-Cascade-Lake-Mikroarchitektur ist eine Familie von 64-Bit-Mikroprozessoren für Server und Workstations von Intel.
Sehen Ball Grid Array und Intel Xeon (Cascade Lake)
Intel-Core-i-Serie
Die Core-i-Mikroprozessor-Familie ist eine x86-Mikroprozessor-Familie des Unternehmens Intel für typische Anwendungsbereiche wie für die Nutzung im Büro, in der Freizeit oder für Multimedia und Spiele.
Sehen Ball Grid Array und Intel-Core-i-Serie
Intel-Haswell-Mikroarchitektur
Haswell ist der Codename einer Prozessor-Mikroarchitektur des Chipherstellers Intel, welche als Nachfolger der Ivy-Bridge-Architektur im 2.
Sehen Ball Grid Array und Intel-Haswell-Mikroarchitektur
Intel-Tiger-Lake-Mikroarchitektur
Die Tiger-Lake-Mikroarchitektur ist der Nachfolger der Ice-Lake-Mikroarchitektur, die Vorstellung erfolgte im September 2020, Auslieferung erster Notebooks dieser Architektur sind in Deutschland ab November 2020 erfolgt.
Sehen Ball Grid Array und Intel-Tiger-Lake-Mikroarchitektur
Land Grid Array
Prozessor in LGA-Technik, Ansicht der Kontakte (''Lands'') LGA Sockel Typ F, Draufsicht LGA Sockel 2011-3, Schrägansicht Montage eines Prozessors in LGA-Technik (Sockel 1155) Ein Land Grid Array (LGA) ist ein Verbindungssystem für integrierte Schaltungen (IC, integrated circuit).
Sehen Ball Grid Array und Land Grid Array
Lötbrücke
Elektrische Verbindung mit Lötbrücke auf einer Leiterplatte Eine Lötbrücke ist ein Verbindungselement aus leitendem und lötfähigem Material zur leitenden Verbindung zwischen zwei oder mehr Anschlusspunkten auf einer Leiterplatte.
Sehen Ball Grid Array und Lötbrücke
Leiterplatte
Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.
Sehen Ball Grid Array und Leiterplatte
Lift-off-Verfahren
Das Lift-off-Verfahren ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik eine Prozessfolge zur Herstellung einer meist metallischen Mikrostruktur.
Sehen Ball Grid Array und Lift-off-Verfahren
Liste der Intel-Core-i-Prozessoren
Bei der Core-i-Serie handelt es sich um Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers Intel.
Sehen Ball Grid Array und Liste der Intel-Core-i-Prozessoren
Liste von Abkürzungen (Computer)
Dies ist eine Liste technischer Abkürzungen, die im IT-Bereich verwendet werden.
Sehen Ball Grid Array und Liste von Abkürzungen (Computer)
LM358
ON Semiconductor LM358N im Dual-in-line Gehäuse Der Integrierter Schaltkreis LM358 ist ein zweifacher Operationsverstärker, welcher 1972 von National Semiconductor entwickelt wurde.
Sehen Ball Grid Array und LM358
Lotkugel
Bei einer Lotkugel kann es sich um eine kleine Kugel aus dem Lotwerkstoff handeln, die beim Reflow- oder Dampfphasenlöten von Lotpaste, bei der Verzinnung von Leiterplatten mit HAL-Oberfläche oder beim Wellenlöten entsteht.
Sehen Ball Grid Array und Lotkugel
Microchip AVR
Logo der AVR-Familie ATmega8-16PU (oben), ATXmega128A1 (links unten) und ATtiny45-20SU (rechts unten) Mikrocontroller Microchip AVR (vormals Atmel AVR) ist eine 8-Bit-Mikrocontroller-Familie des US-amerikanischen Herstellers Microchip.
Sehen Ball Grid Array und Microchip AVR
Mikroelektronik
Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik, genauer der Halbleiterelektronik, und der Mikrotechnik.
Sehen Ball Grid Array und Mikroelektronik
Motorola 68060
Motorola MC 68EC060 im Keramikgehäuse Die eines Motorola 68060 (XC68060RC50A) Der Motorola 68060 ist ein 32-Bit-Prozessor von Motorola (später Freescale, heute NXP).
Sehen Ball Grid Array und Motorola 68060
NEC 78K0-Familie
Bei den 78K-Familien handelt es sich um 8- und 16-Bit-Mikrocontrollerfamilien, die von der Firma Renesas Electronics (vormals NEC Electronics) hergestellt werden.
Sehen Ball Grid Array und NEC 78K0-Familie
Ordering Part Number von AMD-Prozessoren
Mikroprozessoren von AMD können mit einer aufgedruckten Ordering Part Number (OPN) identifiziert werden.
Sehen Ball Grid Array und Ordering Part Number von AMD-Prozessoren
Package-on-Package
PoP am Beispiel des Einplatinencomputers Raspberry Pi. Oben der Speicherchip im schwarzen Gehäuse, zwischen Hauptplatine und Speicher ist der BGA-Chip des ARM-Prozessorchips mit integriertem Grafikprozessor erkennbar. Package-on-Package (PoP, engl., wörtlich übersetzt „Gehäuse auf Gehäuse“) ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik eine Fertigungstechnik, bei der zwei oder mehr speziell dafür vorbereitete Chipgehäuse, üblicherweise sind dies Ball Grid Array (BGA), übereinander bestückt und in dieser gestapelten Anordnungen auf die Leiterplatte gelötet werden.
Sehen Ball Grid Array und Package-on-Package
Passermarke
Zwei Passermarken auf einer Leiterplatte Passermarken werden auf elektrischen Leiterplatten als optische Referenzpunkte für automatisierte Fertigungsverfahren verwendet.
Sehen Ball Grid Array und Passermarke
Periscope GmbH
Die Periscope GmbH ist ein deutsches, mittelständisches Dienstleistungsunternehmen der Elektronikfertigung (Electronics Manufacturing Services (EMS)) mit Standort im nordrheinwestfälischen Paderborn.
Sehen Ball Grid Array und Periscope GmbH
Pin Grid Array
Großaufnahme der Pins eines Pin Grid Arrays Pin Grid Array von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird.
Sehen Ball Grid Array und Pin Grid Array
PlayStation 3
Die PlayStation 3 (kurz PS3) ist eine stationäre Spielkonsole, welche von Sony Computer Entertainment im Mai 2005 erstmals auf der Spielmesse E3 in Los Angeles als offizieller Nachfolger der PlayStation 2 vorgestellt wurde.
Sehen Ball Grid Array und PlayStation 3
PowerPC 600
Als PowerPC 600 oder PPC600 (auch als Serie: 60x oder 6xx) wird die 600er-Serie bzw.
Sehen Ball Grid Array und PowerPC 600
PowerPC 7400
PowerPC 7400, kurz PPC7400 (auch als Serie: PowerPC 74xx bzw. PPC74xx) oder PowerPC G4 (für die Generation 4), ist die Bezeichnung für den von Motorola aus dem Vorgänger PowerPC 750 (3. Generation) entwickelten 32-Bit-RISC-Mikroprozessor der PowerPC-Familie.
Sehen Ball Grid Array und PowerPC 7400
PowerPC 750
Der PowerPC 750, kurz PPC750 oder auch PowerPC G3 (für die Generation 3), ist ein 32-Bit-RISC-Mikroprozessor der PowerPC-Familie.
Sehen Ball Grid Array und PowerPC 750
PowerPC 970
Der PowerPC 970 oder PPC 970 ist ein 2002 von IBM vorgestellter 64-Bit-RISC-Mikroprozessor der PowerPC-Familie, der von Apple auch als PowerPC G5 bezeichnet wird, da er für Generation 5 der PowerPC-Entwicklung steht.
Sehen Ball Grid Array und PowerPC 970
Prozessorsockel
Ein Prozessorsockel ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Sehen Ball Grid Array und Prozessorsockel
Quad Flat Package
Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen.
Sehen Ball Grid Array und Quad Flat Package
SO-Bauform
SO16-Bauform Widerstandsnetzwerk im SO16W-Gehäuse PIC Mikrocontroller (SO28W-Gehäuse) in einem Nullkraftsockel SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen (IC).
Sehen Ball Grid Array und SO-Bauform
Sockel 495
Der Sockel 495 (offiziell µPGA2) ist der Prozessorsockel für Intels Mobilprozessoren der Baureihen Intel Pentium III und Intel Celeron M. Als Nachfolger wurde der Sockel M eingeführt.
Sehen Ball Grid Array und Sockel 495
Sockel G1
Der Sockel G1 (auch als rPGA 988a bekannt) ist ein CPU-Sockel von Intel für die Core-i-Serie von Notebooks der ersten Generation.
Sehen Ball Grid Array und Sockel G1
Sockel G3
Der Sockel G3 (auch als rPGA 946B/947 bekannt) ist ein CPU-Sockel von Intel für die Core-i-Serie von Notebooks der vierten Generation.
Sehen Ball Grid Array und Sockel G3
Surface-mounted device
Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.
Sehen Ball Grid Array und Surface-mounted device
Tape Carrier Package
Das Tape Carrier Package (TCP) ist eine Methode, um einen integrierten elektronischen Schaltkreis (IC) in ein Chipgehäuse zu verpacken.
Sehen Ball Grid Array und Tape Carrier Package
VIA Southbridges
Die Firma VIA Technologies produziert für ihre Northbridges diverse Southbridges für I/O-Funktionen.
Sehen Ball Grid Array und VIA Southbridges
Zen (Mikroarchitektur)
Zen ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD.
Sehen Ball Grid Array und Zen (Mikroarchitektur)
Auch bekannt als Ball-Grid-Array, Bump (Kontaktierelement), Ceramic Ball Grid Array, Deballing, FBGA, FCBGA, Fine Pitch Ball Grid Array, Kugelgitteranordnung, MGBA, Micro Bump, Micro-Bump, Neubeperlung, Reballing.