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Quad Flat No Leads Package und Scherung (Mechanik)

Shortcuts: Differenzen, Gemeinsamkeiten, Jaccard Ähnlichkeit Koeffizient, Referenzen.

Unterschied zwischen Quad Flat No Leads Package und Scherung (Mechanik)

Quad Flat No Leads Package vs. Scherung (Mechanik)

QFN Gehäuse von unten. Am Rand die Anschlusspins, in der Mitte eine Massefläche Schnittdarstellung durch ein QFN-Gehäuse Quad Flat No Leads Package (QFN), auch als Micro Lead Frame (MLF) bezeichnet, ist eine in der Elektronik gebräuchliche Chipgehäusebauform für integrierte Schaltungen (IC). datum.

Ähnlichkeiten zwischen Quad Flat No Leads Package und Scherung (Mechanik)

Quad Flat No Leads Package und Scherung (Mechanik) haben 0 Dinge gemeinsam (in Unionpedia).

Die obige Liste beantwortet die folgenden Fragen

Vergleich zwischen Quad Flat No Leads Package und Scherung (Mechanik)

Quad Flat No Leads Package verfügt über 17 Beziehungen, während Scherung (Mechanik) hat 122. Als sie gemeinsam 0 haben, ist der Jaccard Index 0.00% = 0 / (17 + 122).

Referenzen

Dieser Artikel zeigt die Beziehung zwischen Quad Flat No Leads Package und Scherung (Mechanik). Um jeden Artikel, aus dem die Daten extrahiert ist abrufbar unter:

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