Chipgehäuse und Intel GMA

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Unterschied zwischen Chipgehäuse und Intel GMA

Chipgehäuse vs. Intel GMA

DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Intel Graphics Media Accelerator (kurz GMA, zu Deutsch „Beschleuniger für grafische Medien“) bezeichnet eine Reihe von integrierten Grafikprozessoren (IGP) von Intel, die neben den obligatorischen 2D-Grafikfunktionen auch mit 3D-Beschleunigung und, je nach Modell, weiteren Multimediafähigkeiten aufwarten.

Ähnlichkeiten zwischen Chipgehäuse und Intel GMA

Chipgehäuse und Intel GMA haben 1 etwas gemeinsam (in Unionpedia): Die (Halbleitertechnik).

Die (Halbleitertechnik)

Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.

Chipgehäuse und Die (Halbleitertechnik) · Die (Halbleitertechnik) und Intel GMA · Mehr sehen »

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In scheinbar Chipgehäuse und Intel GMA
Was es gemein hat Chipgehäuse und Intel GMA
Ähnlichkeiten zwischen Chipgehäuse und Intel GMA

Vergleich zwischen Chipgehäuse und Intel GMA

Chipgehäuse verfügt über 53 Beziehungen, während Intel GMA hat 39. Als sie gemeinsam 1 haben, ist der Jaccard Index 1.09% = 1 / (53 + 39).

Referenzen

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