Chipbonden und Die (Halbleitertechnik)

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Unterschied zwischen Chipbonden und Die (Halbleitertechnik)

Chipbonden vs. Die (Halbleitertechnik)

Der Ausdruck Chipbonden oder Die-Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik-Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl.: bare die) des Wafers auf einer Grundplatte. Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.

Ähnlichkeiten zwischen Chipbonden und Die (Halbleitertechnik)

Chipbonden und Die (Halbleitertechnik) haben 1 etwas gemeinsam (in Unionpedia): Drahtbonden.

Drahtbonden

Das Drahtbonden (von engl. bond – „Verbindung“, „Haftung“) bezeichnet in der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) die Anschlüsse eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters (z. B. Transistor, Leuchtdiode oder Photodiode) mit den elektrischen Anschlüssen anderer Bauteile oder des Gehäuses verbunden werden.

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Die obige Liste beantwortet die folgenden Fragen

In scheinbar Chipbonden und Die (Halbleitertechnik)
Was es gemein hat Chipbonden und Die (Halbleitertechnik)
Ähnlichkeiten zwischen Chipbonden und Die (Halbleitertechnik)

Vergleich zwischen Chipbonden und Die (Halbleitertechnik)

Chipbonden verfügt über 18 Beziehungen, während Die (Halbleitertechnik) hat 42. Als sie gemeinsam 1 haben, ist der Jaccard Index 1.67% = 1 / (18 + 42).

Referenzen

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