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Aluminium und Dual-Damascene-Prozess

Shortcuts: Differenzen, Gemeinsamkeiten, Jaccard Ähnlichkeit Koeffizient, Referenzen.

Unterschied zwischen Aluminium und Dual-Damascene-Prozess

Aluminium vs. Dual-Damascene-Prozess

Aluminium ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Al und der Ordnungszahl 13. Der Dual-Damascene-Prozess bezeichnet in der Halbleitertechnik eine Gruppe von Prozessfolgen zur gemeinsamen („dual“) Fertigung von Leiterbahnebenen und vertikalen Zwischenverbindungen (sogenannten Vias).

Ähnlichkeiten zwischen Aluminium und Dual-Damascene-Prozess

Aluminium und Dual-Damascene-Prozess haben 7 Dinge gemeinsam (in Unionpedia): Damascene-Prozess, Halbleitertechnik, Integrierter Schaltkreis, Korrosion, Kupfer, Leiterbahn, Silicium.

Damascene-Prozess

Der Damascene-Prozess ist, wie seine Weiterentwicklung, der Dual-Damascene-Prozess, ein Fertigungsprozess aus der Halbleitertechnik.

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Halbleitertechnik

Integrierter Schaltkreis (IC). Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, die die elektrische Verdrahtung zwischen IC und Gehäusekontakten bilden. Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt.

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Integrierter Schaltkreis

Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.

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Korrosion

Rostende Eisenbahnschienen Korrosion (von ‚zersetzen‘, ‚zerfressen‘, ‚zernagen‘) ist aus technischer Sicht die Reaktion eines Werkstoffs mit seiner Umgebung, die eine messbare Veränderung des Werkstoffs bewirkt.

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Kupfer

Kupfer (lateinisch Cuprum) ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Cu und der Ordnungszahl 29.

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Leiterbahn

Leiterbahnen (auch Leitbahnen oder selten Leitungsbahnen) sind in der Mikroelektronik elektrisch leitende Verbindungen mit zweidimensionalem Verlauf, d. h.

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Silicium

Silicium, oder auch Silizium, ist ein chemisches Element mit dem Symbol Si und der Ordnungszahl 14.

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Die obige Liste beantwortet die folgenden Fragen

Vergleich zwischen Aluminium und Dual-Damascene-Prozess

Aluminium verfügt über 552 Beziehungen, während Dual-Damascene-Prozess hat 22. Als sie gemeinsam 7 haben, ist der Jaccard Index 1.22% = 7 / (552 + 22).

Referenzen

Dieser Artikel zeigt die Beziehung zwischen Aluminium und Dual-Damascene-Prozess. Um jeden Artikel, aus dem die Daten extrahiert ist abrufbar unter:

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