11 Beziehungen: Binärpräfix, DDR-SDRAM, Front Side Bus, Hertz (Einheit), Integrierter Grafikprozessor, Intel ICH, Intel-4-Serie, Intel-900-Serie, Memory Controller Hub, Southbridge, Thermal Design Power.
Binärpräfix
Binärpräfixe (auch IEC-Präfixe oder IEC-Vorsätze) sind Vorsätze für Maßeinheiten (Einheitenvorsätze), die Vielfache bestimmter Zweierpotenzen bezeichnen.
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DDR-SDRAM
Zwei DDR-SDRAM-Module: oben 512 MiB beidseitig bestückt mit Heatspreader, unten 256 MiB einseitig bestückt SDRAM (nicht im Bild) hat zwei Kerben in der Kontaktleiste. DDR-SDRAM (oft auch nur: DDR-RAM) ist ein halbleiterbasierter RAM-Typ, der durch Weiterentwicklung von SDRAM entstand.
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Front Side Bus
Schema eines Chipsatzes (FSB grün) Der Front Side Bus (FSB) ist in der Computertechnik eine Schnittstelle zwischen dem Hauptprozessor (CPU) und der Northbridge.
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Hertz (Einheit)
Das Hertz (Einheitenzeichen: Hz) ist die SI-Einheit der Frequenz.
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Integrierter Grafikprozessor
Intel 810e-Northbridge mit IGP Als integrierter Grafikprozessor (kurz IGP, lehnübersetzt aus dem englischen integrated graphics processor) werden Grafikprozessoren (GPUs) bezeichnet, die entweder.
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Intel ICH
Intel ICH ist die umgangssprachliche Bezeichnung für einen I/O Controller Hub (ICH), speziell Integrierte Schaltkreise (Mikrochips) der Typenreihe Intel 82801.
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Intel-4-Serie
Architektur der Intel-4-Serie Die Intel-4-Serie ist eine Mainboard-Chipsatzserie der Firma Intel Corporation.
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Intel-900-Serie
Die Intel-900-Serie ist eine Familie von Northbridges – von Intel als Memory Controller Hub (MCH) bzw.
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Memory Controller Hub
Intel 82GL40 Graphics and Memory Controller Hub Memory Controller Hub (MCH) bzw.
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Southbridge
Northbridge im Blockschaltbild eines Motherboards der späten 2000er Jahre Die Southbridge ist eine Hardwarekomponente einer PC-Hauptplatine (auch Motherboard oder Mainboard genannt).
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Thermal Design Power
Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert (bei manchen Herstellern auch der durchschnittliche Wert) für die thermische Verlustleistung elektrischer Bauteile oder eines Prozessors bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung (falls erforderlich) sowie die Stromzufuhr ausgelegt werden.
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