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Inhaltsverzeichnis
2 Beziehungen: Dual in-line package, WIPO-Development-Agenda.
Dual in-line package
Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.
Sehen CDIP und Dual in-line package
WIPO-Development-Agenda
Mitglieder der WIPO. Die WIPO-Development-Agenda ist ein Programm der Weltorganisation für geistiges Eigentum (WIPO) in Form von 45 Empfehlungen.