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Dünnschichttechnik und Substrat (Materialwissenschaft)

Shortcuts: Differenzen, Gemeinsamkeiten, Jaccard Ähnlichkeit Koeffizient, Referenzen.

Unterschied zwischen Dünnschichttechnik und Substrat (Materialwissenschaft)

Dünnschichttechnik vs. Substrat (Materialwissenschaft)

Die Dünnschichttechnik, selten auch Dünnschichttechnologie genannt, beschäftigt sich mit der Herstellung und Bearbeitung von dünnen Schichten unterschiedlicher Materialien, wie metallische, dielektrische und halbleitende Werkstoffe. In der Materialwissenschaft ist das Substrat das zu behandelnde Material.

Ähnlichkeiten zwischen Dünnschichttechnik und Substrat (Materialwissenschaft)

Dünnschichttechnik und Substrat (Materialwissenschaft) haben 4 Dinge gemeinsam (in Unionpedia): Dünne Schichten, Halbleitertechnik, Physikalische Gasphasenabscheidung, Wafer.

Dünne Schichten

Unter dünnen Schichten, Dünnschicht oder Film (auch thin layer) versteht man Schichten fester Stoffe mit Dicken im Mikro- beziehungsweise Nanometerbereich.

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Halbleitertechnik

Integrierter Schaltkreis (IC). Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, die die elektrische Verdrahtung zwischen IC und Gehäusekontakten bilden. Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt.

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Physikalische Gasphasenabscheidung

Der Begriff physikalische Gasphasenabscheidung (kurz PVD), selten auch physikalische Dampfphasenabscheidung, bezeichnet eine Gruppe von vakuumbasierten Beschichtungsverfahren bzw.

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Wafer

Wafer von 2 Zoll bis 8 Zoll Als Wafer (für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet.

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Die obige Liste beantwortet die folgenden Fragen

Vergleich zwischen Dünnschichttechnik und Substrat (Materialwissenschaft)

Dünnschichttechnik verfügt über 54 Beziehungen, während Substrat (Materialwissenschaft) hat 24. Als sie gemeinsam 4 haben, ist der Jaccard Index 5.13% = 4 / (54 + 24).

Referenzen

Dieser Artikel zeigt die Beziehung zwischen Dünnschichttechnik und Substrat (Materialwissenschaft). Um jeden Artikel, aus dem die Daten extrahiert ist abrufbar unter:

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