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Dual in-line package und Parallax Propeller

Shortcuts: Differenzen, Gemeinsamkeiten, Jaccard Ähnlichkeit Koeffizient, Referenzen.

Unterschied zwischen Dual in-line package und Parallax Propeller

Dual in-line package vs. Parallax Propeller

Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden. DIL-Chipgehäuse LQFP-Gehäuse Der Parallax Propeller ist ein im Jahr 2006 eingeführter Mikrocontroller mit acht unabhängig arbeitenden 32-Bit-RISC-CPU-Kernen.

Ähnlichkeiten zwischen Dual in-line package und Parallax Propeller

Dual in-line package und Parallax Propeller haben 2 Dinge gemeinsam (in Unionpedia): Chipgehäuse, Mikrocontroller.

Chipgehäuse

DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.

Chipgehäuse und Dual in-line package · Chipgehäuse und Parallax Propeller · Mehr sehen »

Mikrocontroller

Als Mikrocontroller (auch µController, µC, MCU oder Einchipmikrorechner) werden Halbleiterchips bezeichnet, die einen Prozessor und zugleich auch Peripheriefunktionen enthalten.

Dual in-line package und Mikrocontroller · Mikrocontroller und Parallax Propeller · Mehr sehen »

Die obige Liste beantwortet die folgenden Fragen

Vergleich zwischen Dual in-line package und Parallax Propeller

Dual in-line package verfügt über 34 Beziehungen, während Parallax Propeller hat 37. Als sie gemeinsam 2 haben, ist der Jaccard Index 2.82% = 2 / (34 + 37).

Referenzen

Dieser Artikel zeigt die Beziehung zwischen Dual in-line package und Parallax Propeller. Um jeden Artikel, aus dem die Daten extrahiert ist abrufbar unter:

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