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7 Beziehungen: AMD, Dual in-line package, Fujitsu, IBM Personal Computer/AT, Intel 80286, Intel 8288, Siemens.
AMD
Neuer Hauptsitz in Santa Clara (seit 2017) Altes AMD-Hauptquartier in Sunnyvale (bis Ende 2017) Ehemalige AMD-Fabs in Dresden (2005; links: Fab30; rechts: Fab36) Umsatz- und Gewinnentwicklung 2003–2019 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) ist ein US-amerikanisches Unternehmen der Halbleiterindustrie mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien.
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Dual in-line package
Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.
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Fujitsu
Fujitsu K.K. (jap. 富士通株式会社, Fujitsū kabushiki-gaisha, engl. Fujitsu Limited) ist ein im Nikkei 225 gelisteter japanischer Technologiekonzern.
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IBM Personal Computer/AT
IBM AT-Tastatur mit 10 Funktionstasten links IBM Model M, ab 1985. Führte das ''Enhanced''-101-Tastaturlayout ein, welches in geringen Abweichungen (z. B. hinzufügen von Windowstasten) bis heute im PC-Bereich populär ist. Der IBM Personal Computer/AT (Typ 5170) oder einfach nur IBM AT (für Advanced Technology) oder PC AT oder PC/AT ist die dritte Generation von PCs aus dem Hause IBM.
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Intel 80286
Der Intel 80286, auch iAPX 286 oder Intel 286, war ein x86-Mikroprozessor mit 16-Bit-Architektur des Unternehmens Intel, der am 1.
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Intel 8288
Intel 8288 Pinbelegung des 8288 Der Intel 8288 ist ein Bus-Controller-Chip, der für die Intel-8086/8087/8088/8089-Prozessoren entwickelt wurde.
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Siemens
Skulptur „The Wings“ von Architekt und Künstler Daniel Libeskind vor der Siemens-Zentrale in München Die Siemens AG ist ein deutscher Mischkonzern mit den Schwerpunkten Automatisierung und Digitalisierung in der Industrie, Infrastruktur für Gebäude, dezentrale Energiesysteme, Mobilitätslösungen für den Schienen- und Straßenverkehr sowie Medizintechnik.
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