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17 Beziehungen: Advanced Vector Extensions, Ball Grid Array, Benchmark (Computer), Chipgehäuse, CUDA, Die (Halbleitertechnik), Grafikkarte, Intel, Intel Xeon, Intel-Alder-Lake-Mikroarchitektur, Intel-Comet-Lake-Mikroarchitektur, Intel-Core-i-Serie, Intel-Ice-Lake-Mikroarchitektur, Intel-Rocket-Lake-Mikroarchitektur, Liste der Intel-Core-i-Prozessoren, PCI Express, Thermal Design Power.
Advanced Vector Extensions
Advanced Vector Extensions (AVX) ist eine Erweiterung des Befehlssatzes für Mikroprozessoren der x86-Architektur, die von Intel im März 2008 vorgeschlagen wurde.
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Ball Grid Array
USB-Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0,5 mm. Beidseitig bestückte Platine in BGA-Technik Kontaktierungsschema Schnitt durch ein Multilayer-PCB mit aufgelötetem BGA-Chip Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen.
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Benchmark (Computer)
Benchmarkings sind genormte Mess- und Bewertungsverfahren, mit deren Hilfe man die Leistung von EDV-Systemen oder Systemklassen ermitteln und diese nach bestimmten Kriterien miteinander vergleichen kann.
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Chipgehäuse
DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.
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CUDA
CUDA (früher auch Compute Unified Device Architecture genannt) ist eine von Nvidia entwickelte Programmierschnittstelle (API), mit der Programmteile durch den Grafikprozessor (GPU) abgearbeitet werden können.
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Die (Halbleitertechnik)
Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.
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Grafikkarte
Grafikkarte für den PCIe-Slot Eine Grafikkarte, historisch auch Videoadapter, steuert in einem Computer die Grafikausgabe im verwendeten Videomodus.
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Intel
Hauptsitz von Intel (2023) Intel Corporation (von, deutsch integrierte Elektronik; NASDAQ-Küzel INTC) ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Hauptsitz im kalifornischen Santa Clara (Silicon Valley).
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Intel Xeon
Xeon-Core-Reihe von 2009 bis 2011 Xeon ist der Markenname von Server- und Workstationprozessoren von Intel.
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Intel-Alder-Lake-Mikroarchitektur
Alder Lake ist Intels Codename für die 12.
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Intel-Comet-Lake-Mikroarchitektur
Comet Lake ist Intels Entwicklungsname für die vierte 14-nm-Skylake-Architektur-Generation, und stellt den Nachfolger der Whiskey-Lake-Mobil- und Coffee-Lake-Desktopprozessoren dar.
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Intel-Core-i-Serie
Die Core-i-Mikroprozessor-Familie ist eine x86-Mikroprozessor-Familie des Unternehmens Intel für typische Anwendungsbereiche wie für die Nutzung im Büro, in der Freizeit oder für Multimedia und Spiele.
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Intel-Ice-Lake-Mikroarchitektur
Die Ice-Lake-Mikroarchitektur ist die 2.
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Intel-Rocket-Lake-Mikroarchitektur
Rocket Lake ist Intels Codename für die 11.
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Liste der Intel-Core-i-Prozessoren
Bei der Core-i-Serie handelt es sich um Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers Intel.
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PCI Express
Logo PCI-Express-×1-Steckplatz (Slot) PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt PCIe oder PCI-E) ist ein Standard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors.
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Thermal Design Power
Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert (bei manchen Herstellern auch der durchschnittliche Wert) für die thermische Verlustleistung elektrischer Bauteile oder eines Prozessors bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung (falls erforderlich) sowie die Stromzufuhr ausgelegt werden.
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