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8 Beziehungen: Hot Chips, Intel, Intel Xeon (Cascade Lake), Intel-Skylake-Mikroarchitektur, Larrabee (GPU), Non-Uniform Memory Access, Sockel 3647, 3D XPoint.
Hot Chips
Die Hot Chips ist eine von der IEEE Computer Society veranstaltete Fachkonferenz der Halbleiterbranche, die seit 1989 jedes Jahr im August im Silicon Valley abgehalten wird.
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Intel
Hauptsitz von Intel (2023) Intel Corporation (von, deutsch integrierte Elektronik; NASDAQ-Küzel INTC) ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Hauptsitz im kalifornischen Santa Clara (Silicon Valley).
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Intel Xeon (Cascade Lake)
Die Intel-Xeon-Serie auf Basis der Intel-Cascade-Lake-Mikroarchitektur ist eine Familie von 64-Bit-Mikroprozessoren für Server und Workstations von Intel.
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Intel-Skylake-Mikroarchitektur
Skylake ist der Codename einer Prozessor-Mikroarchitektur des Chipherstellers Intel, die als Nachfolger der Intel-Broadwell-Mikroarchitektur im 3.
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Larrabee (GPU)
Blockschaltbild des Larrabee-GPU-Architektur Larrabee ist der Codename für eine Grafikkartengeneration von Intel.
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Non-Uniform Memory Access
Non-Uniform Memory Access oder kurz NUMA ist eine Computer-Arbeitsspeicher-Architektur für Multiprozessorsysteme, bei denen jeder Prozessor einen eigenen, „lokalen“ Arbeitsspeicher hat, aber anderen Prozessoren über einen gemeinsamen Adressraum „direkten“ Zugriff darauf gewährt (Distributed Shared Memory).
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Sockel 3647
Der Sockel 3647, der auch als LGA 3647 bezeichnet wird, ist ein von Intel entworfener Prozessorsockel, der für Server-Prozessoren der Skylake-SP- und Xeon Phi-Baureihen genutzt wird.
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3D XPoint
Räumliche Gitterstruktur von 3D XPoint Intel ''Optane'' M.2-Speicher 3D XPoint ist eine von Intel und Micron Technology entwickelte, im Juli 2015 vorgestellte und im Juli 2022 abgekündigte Bauart nichtflüchtiger Datenspeicher.
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