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127 Beziehungen: Abscheidung, Aluminium, Amorphes Material, Anisotropie, Arbeitspunkt, Atomlagenabscheidung, Auflösungsvermögen, Ausheizen, Ätzen, Bauglas, Beschichten, Biotechnologie, Chemieingenieurwesen, Chemisch-mechanisches Polieren, Chemische Gasphasenabscheidung, Commercial off-the-shelf, Czochralski-Verfahren, Datenspeicher, Defekt (Halbleitertechnik), Dielektrikum, Diffusion, Dotierung, Dynamic Random Access Memory, Einkristall, Einzelelektronentransistor, Elektrischer Widerstand, Elektrode, Elektromigration, Elektrotechnik, Empirismus, Evolution, Ferroelectric Random Access Memory, Flusssäure, Fotolack, Fotolithografie (Halbleitertechnik), Galliumarsenid, Gas, Germanium, Gestrecktes Silicium, Grabenisolation, Grabentechnik, Halbleiter, Halbleiterprozess, High-k-Dielektrikum, Homogenität, Ingenieurwissenschaften, Innovation, Integration (Technik), Integrierter Schaltkreis, International Technology Roadmap for Semiconductors, ..., Ion, Ionenimplantation, ISO 14001, Isolierschicht-Feldeffekttransistor, Isolierstoff, Jean Hoerni, Kalter Krieg, Kennzahl, Keramik, Kondensator (Elektrotechnik), Kristall, Kristallisation, Kupfer, Laser, Leckstrom, Legierung, Leiter (Physik), Leiterbahn, Lithografie, LOCOS-Prozess, Low-k-Dielektrikum, Makromolekül, Maskierungsschicht, Massenkonzentration, Messung, Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor, Meter, Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik, Mooresches Gesetz, Nanoelektronik, Opferschicht, Optoelektronik, Organische Halbleiter, Parts per billion, Parts per trillion, Photovoltaik, Physikalische Gasphasenabscheidung, Planartechnik, Plasma (Physik), Plasma-unterstütztes Ätzen, Plasmaätzen, Polieren, Polykristall, Produktlebenszyklus, Rasterkraftmikroskop, Reflexion (Physik), Reinraum, Roadmap, Rotationsbeschichtung, Säuren, Scatterometrie, Schmelzen, Signalverarbeitung, Silicium, Siliciumdioxid, Siliciumgermanium, Siliciumnitrid, Silicon Valley, Smart-Sensor, Solarzelle, Spektroskopie, Sputtern, Stepper (Halbleitertechnik), Strukturgröße, Substrat (Materialwissenschaft), Subvention, Taschenrechner, Technologieknoten, Teilchen, Thermische Oxidation von Silizium, Toleranz (Technik), Transistor, Ultraschall, Wacker Chemie, Wafer, Zonenschmelzverfahren. Erweitern Sie Index (77 mehr) »
Abscheidung
Die Abscheidung als mechanisches Trennverfahren dient zum Trennen von Stoffgemischen (z. B. Emulsionen, Suspensionen oder Aerosole).
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Aluminium
Aluminium ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Al und der Ordnungszahl 13.
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Amorphes Material
Als amorphes Material („Gestalt, Form“ mit vorgesetztem Alpha privativum a-, Sinn also etwa „ohne Gestalt“) bezeichnet man in der Physik und der Chemie einen Stoff, bei dem die Atome keine geordneten Strukturen, sondern ein unregelmäßiges Muster bilden und lediglich über Nahordnung, nicht aber Fernordnung verfügen.
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Anisotropie
Anisotropie (von „un-“, isos „gleich“ und tropos „Drehung, Richtung“) ist die Richtungsabhängigkeit einer Eigenschaft oder eines Vorgangs.
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Arbeitspunkt
Der Arbeitspunkt, auch Betriebspunkt oder -zustand genannt, ist ein bestimmter Punkt im Kennfeld oder auf der Kennlinie eines technischen Gerätes, der aufgrund der Systemeigenschaften und einwirkenden äußeren Einflüsse und Parameter eingenommen wird.
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Atomlagenabscheidung
Die Atomlagenabscheidung (ALD) ist ein Verfahren zur Abscheidung von extrem dünnen Schichten, bis hin zu atomaren Monolagen, auf einem Ausgangsmaterial.
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Auflösungsvermögen
Der Begriff Auflösungsvermögen bezeichnet in der Optik die Unterscheidbarkeit feiner Strukturen, also zum Beispiel den minimalen Abstand, den zwei punktförmige Objekte haben müssen, um sie als getrennte Objekte wahrnehmen zu können.
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Ausheizen
Ausheizen bezeichnet das Entfernen unerwünschter und zum Teil auch schädlicher Einflüsse, wie adsorbierte Stoffe an Oberflächen (z. B. Wasser), Verunreinigungen oder Konstellationen (z. B. Kristallgitter-Fehlstellen) aus Materialien oder Apparaten durch kontrolliertes Erhitzen auf eine bestimmte Temperatur über definierte Zeitspannen hinweg.
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Ätzen
Ätzen (von mittelhochdeutsch etzen) bezeichnet die Abtragung von Material in Form von Vertiefungen auf der Oberfläche organischer oder anorganischer Materialien durch Anwendung ätzender Stoffe.
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Bauglas
Bauglas (auch Silikatglas genannt) ist ein Werkstoff, der aus Quarzsand, Soda, Kalkstein und Dolomit erschmolzen wird.
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Beschichten
Unter Beschichten wird in der Fertigungstechnik eine Hauptgruppe der Fertigungsverfahren nach DIN 8580 verstanden, die zum Aufbringen einer festhaftenden Schicht aus formlosem Stoff auf die Oberfläche eines Werkstückes genutzt werden.
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Biotechnologie
Dickete bei der Käseherstellung Moosbioreaktor Die Biotechnologie (auch als Synonym zu Biotechnik und kurz als Biotech) ist eine interdisziplinäre Wissenschaft, die sich mit der Nutzung von Enzymen, Zellen und ganzen Organismen in technischen Anwendungen beschäftigt.
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Chemieingenieurwesen
Das Chemieingenieurwesen bzw.
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Chemisch-mechanisches Polieren
Chemisch-mechanisches Polieren, auch chemisch-mechanisches Planarisieren (CMP, engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um dünne Schichten gleichmäßig abzutragen.
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Chemische Gasphasenabscheidung
Unter dem Begriff chemische Gasphasenabscheidung (CVD), selten auch chemische Dampfphasenabscheidung, versteht man eine Gruppe von Beschichtungsverfahren bzw.
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Commercial off-the-shelf
Als commercial off-the-shelf oder auch components-off-the-shelf (englisch für Kommerzielle Produkte aus dem Regal), kurz COTS, werden seriengefertigte Produkte aus dem Elektronik- oder Softwaresektor (vgl. Standardsoftware) bezeichnet, die in großer Stückzahl völlig gleichartig (umgangssprachlich „von der Stange“) aufgebaut und verkauft werden.
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Czochralski-Verfahren
Das Czochralski-Verfahren ist ein Verfahren der Werkstofftechnik zur Herstellung von einkristallinen Werkstoffen (Kristallzüchtung).
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Datenspeicher
Einige Massenspeichermedien (Streichholz als Maßstab) Ein Datenspeicher dient in der Datenverarbeitung zur Speicherung von Daten.
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Defekt (Halbleitertechnik)
Als Defekte werden in der Halbleitertechnik allgemein unerwünschte, lokale Fehler bei der Fertigung von Halbleiterprodukten bezeichnet.
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Dielektrikum
Als Dielektrikum (Mehrzahl: Dielektrika) wird eine elektrisch schwach- oder nichtleitende Substanz bezeichnet, in der die vorhandenen Ladungsträger nicht frei beweglich sind.
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Diffusion
Modellhafte Darstellung der Durchmischung zweier Stoffe durch Diffusion Diffusion (lateinisch diffusio, von „ausgießen“, „verstreuen“, „ausbreiten“) ist der ohne äußere Einwirkung eintretende Ausgleich von Konzentrationsunterschieden in Stoffgemischen als natürlich ablaufender physikalischer Prozess aufgrund der Eigenbewegung der beteiligten Teilchen.
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Dotierung
Eine Dotierung oder das Dotieren (von ‚ausstatten‘) bezeichnet in der Halbleitertechnik das Einbringen von Fremdatomen in eine Schicht oder in das Grundmaterial eines integrierten Schaltkreises.
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Dynamic Random Access Memory
VRAM. Dynamic Random Access Memory (DRAM) oder der halb eingedeutschte Begriff dynamisches RAM bezeichnet eine Technologie für einen elektronischen Speicherbaustein mit wahlfreiem Zugriff (Random-Access Memory, RAM), der hauptsächlich in Computern eingesetzt wird, jedoch auch in anderen elektronischen Geräten wie zum Beispiel Druckern zur Anwendung kommt.
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Einkristall
Monokristallines Silicium (Ingot) für die Wafer-Herstellung Ein Einkristall oder Monokristall ist ein makroskopischer Kristall, dessen Bausteine (Atome, Ionen oder Moleküle) ein durchgehendes einheitliches, homogenes Kristallgitter bilden.
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Einzelelektronentransistor
Energiezustände eines SET in Sperr- und Durchlassschaltung Als Einzelelektronentransistoren, auch Ein-Elektron-Transistoren, (SET für oder) bezeichnet man elektronische Bauelemente, die zu einem bestimmten Zeitpunkt nur von jeweils einem Elektron passiert werden können.
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Elektrischer Widerstand
Der elektrische Widerstand ist in der Elektrotechnik ein Maß dafür, welche elektrische Spannung erforderlich ist, um eine bestimmte elektrische Stromstärke durch einen elektrischen Leiter (Bauelement, Stromkreis) fließen zu lassen.
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Elektrode
Eine Elektrode (von altgriechisch ηλεκτρόν elektron, „Bernstein“, i. ü. S. „elektrisch“, und ὁδός hodós, „Weg“) ist ein Elektronenleiter, der im Zusammenspiel mit einer Gegenelektrode (Anode – Kathode) mit einem zwischen beiden Elektroden befindlichen Medium in Wechselwirkung steht.
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Elektromigration
Unter Elektromigration (EM) versteht man einen Materialtransport durch allmähliche Bewegung von Ionen in einem festen Leiter, der durch den elektrischen Strom verursacht wird.
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Elektrotechnik
Elektrotechnik ist eine Ingenieurwissenschaft, die sich mit der Forschung und der Entwicklung sowie der Produktion, dem Zusammenbau und der Instandhaltung von Elektrogeräten und elektrischen Anlagen befasst, die zumindest anteilig auf elektrischer Energie beruhen.
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Empirismus
Der Ausdruck Empirismus wird bei Klassifikationen erkenntnistheoretischer Ansätze für Theorien verwendet, denen zufolge Wissen, verstanden als gerechtfertigte wahre Erkenntnis, zuerst oder ausschließlich auf Sinneserfahrung beruht (einschließlich der Verwendung wissenschaftlicher Instrumente).
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Evolution
Unter Evolution (von „herausrollen“, „auswickeln“, „entwickeln“) versteht man im deutschsprachigen Raum in erster Linie die biologische Evolution.
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Ferroelectric Random Access Memory
FeRAM von Ramtron Als Ferroelectric Random Access Memory (FRAM oder FeRAM) bezeichnet man einen nichtflüchtigen elektronischen Speichertyp auf der Basis von Kristallen mit ferroelektrischen Eigenschaften, das heißt dem Ferromagnetismus analoge elektrische Eigenschaften.
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Flusssäure
Flusssäure, auch Fluorwasserstoffsäure genannt (zur Namensgebung siehe Fluorit), ist die wässrige Lösung von Fluorwasserstoff (HF).
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Fotolack
Fotolacke werden bei der fotolithografischen Strukturierung verwendet, insbesondere in der Mikroelektronik und der Mikrosystemtechnik für die Produktion von Strukturen im Mikro- und Submikrometerbereich sowie bei der Leiterplattenherstellung.
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Fotolithografie (Halbleitertechnik)
Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten.
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Galliumarsenid
Die binäre Verbindung Galliumarsenid (GaAs) ist ein Halbleiterwerkstoff, der sowohl halbleitend (mit Elementen aus den Gruppen II, IV oder VI des Periodensystems dotiert) als auch semiisolierend (undotiert) sein kann.
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Gas
Teilchenmodell eines Gases Neben fest und flüssig ist gasförmig einer der drei klassischen Aggregatzustände.
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Germanium
Germanium (von ‚Deutschland‘, nach dem Land, in dem es zuerst gefunden wurde) ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Ge und der Ordnungszahl 32.
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Gestrecktes Silicium
Gestrecktes Silicium ist ein Verfahren in der Halbleitertechnik, bei dem durch mechanische Spannungen die Ladungsträgermobilität von Elektronen und Defektelektronen im Kanal (aus Silicium) eines Metall-Isolator-Halbleiter-Feldeffekttransistors beeinflusst wird.
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Grabenisolation
Die Grabenisolation (STI, auch box isolation technique, BIT) ist ein Verfahren der Halbleitertechnik zur elektrischen Isolation einzelner Bauelemente (meist MIS-Feldeffekttransistoren) auf integrierten Schaltkreisen (IC).
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Grabentechnik
Die Grabentechnik ist ein Halbleiterherstellungsprozess, der insbesondere bei der Herstellung von DRAM Verwendung findet.
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Halbleiter
Halbleiter sind Festkörper, deren elektrische Leitfähigkeit zwischen der von elektrischen Leitern (>104 S/cm) und der von Nichtleitern (−8 S/cm) liegt.
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Halbleiterprozess
Ein Halbleiterprozess bezeichnet in der Halbleitertechnik eine Folge von Prozessen zur Fertigung von Halbleiterbauelementen und mikroelektronischen Schaltungen.
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High-k-Dielektrikum
Als High-k-Dielektrikum wird in der Halbleitertechnik ein Material bezeichnet, das eine höhere Dielektrizitätszahl _\mathrm aufweist als herkömmliches Siliciumdioxid (εr.
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Homogenität
Homogenität (von ὁμός homόs „gleich“ und γένεσις genesis „Erzeugung, Geburt“, also etwa: gleiche Beschaffenheit) bezeichnet die Gleichheit einer Eigenschaft, über die gesamte Ausdehnung eines Systems oder auch die Gleichartigkeit von Elementen eines Systems.
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Ingenieurwissenschaften
Polytechnischen Universität Madrid. Als Ingenieurwissenschaften (auch Ingenieurwesen, Technikwissenschaften oder technische Wissenschaften) werden diejenigen Wissenschaften bezeichnet, die sich mit der Technik beschäftigen.
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Innovation
Innovation (wörtlich „Neuerung“ oder „Erneuerung“; von abgeleitet) wird in der Umgangssprache im Sinne von neuen Ideen und Erfindungen und für deren wirtschaftliche Umsetzung verwendet.
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Integration (Technik)
Als Integration (die, von, ‚wiederherstellen‘) bezeichnet man in der Technik den Zusammenschluss von einzelnen Einheiten, Baugruppen und Bauelementen eines Systems in ein komplexeres Objekt.
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Integrierter Schaltkreis
Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.
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International Technology Roadmap for Semiconductors
Die International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) war eine Prognose (Roadmap) über die zukünftige Entwicklung der Halbleitertechnik, die als roter Faden für Chip- und Gerätehersteller galt.
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Ion
'''Lithium-Ion Li+''': Den drei rot gefärbten Protonen im übergroß dargestellten Atomkern stehen zwei blau dargestellte Elektronen gegenüber. Ein Ion ist ein elektrisch geladenes Atom oder Molekül.
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Ionenimplantation
Die Ionenimplantation ist ein Verfahren zur Einbringung von Fremdatomen (in Form von Ionen) in ein Grundmaterial, Dotierung genannt.
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ISO 14001
Logo Die internationale Umweltmanagementnorm ISO 14001 legt weltweit anerkannte Anforderungen an ein Umweltmanagementsystem fest und ist Teil einer Normenfamilie.
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Isolierschicht-Feldeffekttransistor
Beispiel eines IGFET, hier n-Kanal-MOSFET, mit einer Isolationsschicht aus Siliziumdioxid (gelb) Isolierschicht-Feldeffekttransistor, auch „Feldeffekttransistor mit isoliertem Gate“ (IGFET) ist die Bezeichnung für eine der beiden Obergruppen von Feldeffekttransistoren.
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Isolierstoff
Ein Isolierstoff (auch Isoliermittel) ist in der Fachsprache ein nichtleitendes Material, das also nur eine extrem geringe und somit vernachlässigbare elektrische Leitfähigkeit hat.
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Jean Hoerni
Jean Amédée Hoerni (* 26. September 1924 in Genf; † 12. Januar 1997) war ein Physiker und Mathematiker.
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Kalter Krieg
ccccff Blockfreie Staaten'''×''' antikommunistische Aufstände'''×''' prokommunistische Aufstände'''×''' andere Konflikte Zusammenfassung des Kalten Krieges von Planet Wissen Als der Kalte Krieg wird der Konflikt zwischen den Westmächten unter Führung der Vereinigten Staaten von Amerika und dem sogenannten Ostblock unter Führung der Sowjetunion bezeichnet, den diese von 1947 bis 1989 mit nahezu allen Mitteln austrugen.
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Kennzahl
Eine Kennzahl ist eine Zahl zur Quantifizierung eines naturwissenschaftlich-technischen, betrieblichen oder wirtschaftlichen Zusammenhangs.
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Keramik
Der Begriff Keramik, auch keramische Massen, bezeichnet in der Fachsprache eine Vielzahl anorganischer nichtmetallischer Werkstoffe, die grob in die Typen Irdengut, Steingut, Steinzeug, Porzellan und Sondermassen unterteilt werden können (siehe auch Klassifikation keramischer Massen).
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Kondensator (Elektrotechnik)
Prinzipdarstellung eines Kondensators mit Dielektrikum Ein Kondensator (von) ist ein passives elektrisches Bauelement mit der Fähigkeit, in einem Gleichstromkreis elektrische Ladung und die damit zusammenhängende Energie statisch in einem elektrischen Feld zu speichern.
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Kristall
Nanometer. Ein Kristall ist ein Festkörper, dessen Bausteine – z. B.
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Kristallisation
Eiskristalle bilden sich bei hoher Luftfeuchtigkeit und niedriger Temperatur Umkristallisation im Labor: Benzophenoxim kristallisiert aus mini Als Kristallisation bezeichnet man den physikalischen Vorgang der Verhärtung bei der Bildung und beim Wachstum von Kristallen.
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Kupfer
Kupfer (lateinisch Cuprum) ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Cu und der Ordnungszahl 29.
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Laser
Laser, auch oder (Akronym für) bezeichnet sowohl den physikalischen Effekt als auch das Gerät, mit dem Laserstrahlen erzeugt werden.
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Leckstrom
Als Leckstrom bezeichnet man in der Elektrotechnik und Elektronik einen elektrischen Strom, der in Halbleiterbauelementen über einen Pfad fließt, der nicht zur Leitung von Strom vorgesehen ist.
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Legierung
Eine Legierung (von) ist in der Metallurgie ein makroskopisch homogener metallischer Werkstoff aus mindestens zwei Elementen (Komponenten), von denen mindestens eins ein Metall ist und die gemeinsam das metalltypische Merkmal der Metallbindung aufweisen.
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Leiter (Physik)
Ein Leiter, auch Konduktor, ist in der Physik ein Stoff, der verschiedene Arten von Energie oder Teilchen zwischen unterschiedlichen Orten transportieren kann.
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Leiterbahn
Leiterbahnen (auch Leitbahnen oder selten Leitungsbahnen) sind in der Mikroelektronik elektrisch leitende Verbindungen mit zweidimensionalem Verlauf, d. h.
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Lithografie
Zigarettenwerbung, Lithografie um 1910 Die Lithografie oder Lithographie (von „Stein“ und -graphie) ist das älteste Flachdruckverfahren.
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LOCOS-Prozess
LOCOS, kurz für (dt. »lokale Oxidation von Silicium«), ist in der Halbleitertechnik ein Verfahren zur elektrischen Isolation von Halbleiterbauelementen, beispielsweise Transistoren.
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Low-k-Dielektrikum
Als Low-k-Dielektrikum wird in der Halbleitertechnologie ein Material bezeichnet, das eine niedrigere Dielektrizitätszahl als SiO2 aufweist, d. h.
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Makromolekül
Makromoleküle (Großmoleküle; von ‚groß‘), auch Riesenmoleküle genannt, sind sehr große Moleküle, die aus sich wiederholenden ähnlichen Struktureinheiten (formale Grundbausteine) bestehen und eine hohe Molekülmasse haben.
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Maskierungsschicht
Mithilfe einer Maskierungsschicht ist es möglich, Diffusion, Ionenimplantation, Ätzen oder eine physikalische Gasphasenabscheidung auf eine unter der Maskierung befindlichen Schicht selektiv durchzuführen.
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Massenkonzentration
Die Massenkonzentration (Formelzeichen nach DIN 1310: ''β''; nach IUPAC: ''ρ'' oder ''γ''), mitunter auch als Partialdichte bezeichnet, ist eine sogenannte Gehaltsgröße, also eine physikalisch-chemische Größe zur quantitativen Beschreibung der Zusammensetzung von Stoffgemischen/Mischphasen (z. B. Lösungen).
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Messung
Eine Messung ist der experimentelle Vorgang, durch den ein spezieller Wert einer physikalischen Größe als Vielfaches einer Einheit oder eines Bezugswertes ermittelt wird.
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Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor
Ein Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor (englisch metal-oxide-semiconductor field-effect transistor, MOSFET, auch MOS-FET, selten MOST) ist eine Bauform eines Transistors, d. h.
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Meter
Der Meter ist die Basiseinheit der Länge im Internationalen Einheitensystem (SI) und in anderen metrischen Einheitensystemen.
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Mikroelektronik
Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik, genauer der Halbleiterelektronik, und der Mikrotechnik.
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Mikrosystemtechnik
Mikroheizung Die Mikrosystemtechnik (MST), selten auch Mikrosystemtechnologie, ist ein Teilbereich der Mikrotechnik und beschäftigt sich mit der Lehre, Forschung & Entwicklung sowie Herstellung von Mikrosystemen.
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Mooresches Gesetz
Mooresches Gesetz: Im betrachteten Zeitraum verdoppelt sich die Anzahl der Transistoren etwa alle zwei Jahre. Das Mooresche Gesetz (deutsch „Gesetz“ im Sinne von „Gesetzmäßigkeit“) besagt, dass sich die Zahl der Transistoren integrierter Schaltkreise mit minimalen Komponentenkosten regelmäßig verdoppelt; je nach Quelle werden 12, 18 oder 24 Monate als Zeitraum genannt.
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Nanoelektronik
Doppelgate von einem FinFET. Als Nanoelektronik werden integrierte Schaltkreise bezeichnet, deren Strukturbreiten (kleinste, über Strukturierungsverfahren wie Lithographie realisierbare Abmessung bei integrierten Schaltkreisen) unter 100 nm liegen.
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Opferschicht
Der Begriff Opferschicht bezeichnet eine Schicht, die zum Schutz des darunterliegenden Materials angebracht wird.
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Optoelektronik
Der Begriff Optoelektronik (manchmal auch Optronik oder Optotronik genannt) entstand aus der Kombination von Optik und Halbleiterelektronik und umfasst im weitesten Sinne alle Produkte und Verfahren, die die Umwandlung von elektronisch erzeugten Daten und Energien in Lichtemission ermöglichen und umgekehrt.
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Organische Halbleiter
Organische Halbleiter sind Halbleiter, die auf organischen Materialien basieren und in besonderen elektronischen Bauelementen verwendet werden.
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Parts per billion
Der englische Ausdruck parts per billion (zu Deutsch „Teile pro Milliarde“) steht für den Faktor 10−9, also ein Milliardstel.
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Parts per trillion
Der englische Ausdruck parts per trillion (zu Deutsch „Teile pro Billion“) steht für den Faktor 10−12, also ein Billionstel.
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Photovoltaik
Verschiedene Dächer mit Photovoltaikanlagen in Fischen im Allgäu Entwicklung der weltweit installierten Photovoltaik-Kapazität zwischen 2005 und 2021 erneuerbaren Energien Anteil von Solar- und Windenergie an der Stromerzeugung in ausgewählten Ländern weltweit Unter Photovoltaik bzw.
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Physikalische Gasphasenabscheidung
Der Begriff physikalische Gasphasenabscheidung (kurz PVD), selten auch physikalische Dampfphasenabscheidung, bezeichnet eine Gruppe von vakuumbasierten Beschichtungsverfahren bzw.
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Planartechnik
Die Planartechnik (auch Planarprozess) ist ein in der Halbleiterfertigung eingesetzter Prozess zur Herstellung von Transistoren (Planartransistoren) und integrierten Schaltungen.
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Plasma (Physik)
Plasma in einer Plasmalampe Magnetisch verformtes Plasma Plasma der Sonnenatmosphäre Blitze Polarlicht Atmosphärischer Plasmajet zum Plasmaschneiden mittels GHz-Plasma Discovery während STS-42 Plasma (von) ist in der Physik ein Teilchengemisch aus Ionen, freien Elektronen und meist auch neutralen Atomen oder Molekülen.
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Plasma-unterstütztes Ätzen
Plasma-unterstütztes Ätzen (physikalisch-chemisches Ätzen) bezeichnet eine Gruppe von subtraktiven (abtragenden) Mikrostrukturverfahren in der Halbleitertechnologie.
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Plasmaätzen
Plasmaätzen ist ein materialabtragendes, plasmaunterstütztes Trockenätz-Verfahren, das besonders in der Halbleiter-, Mikrosystem- und Displaytechnik großtechnisch eingesetzt wird.
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Polieren
Polierbock Polieren hat das Ziel, die Oberfläche eines festen Körpers zu glätten.
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Polykristall
Ein Polykristall (auch Multikristall oder seltener Vielkristall) ist ein kristalliner Festkörper, der aus vielen kleinen Einzelkristallen (Kristalliten) besteht, die durch Korngrenzen voneinander getrennt sind.
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Produktlebenszyklus
Der Produktlebenszyklus ist ein Konzept der Betriebswirtschaftslehre und eine Produktstrategie, die den Prozess von der Markteinführung bzw.
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Rasterkraftmikroskop
Ein Rasterkraftmikroskop. Rechts dargestellt ist der aufgeklappte Probenkopf. Funktionsprinzip des Rasterkraftmikroskops Rasterkraftmikroskopische Abbildung der Datenschicht einer gepressten Compact Disc. Das Rasterkraftmikroskop, auch atomares Kraftmikroskop oder Atomkraftmikroskop (Abkürzungen AFM bzw. SFM, seltener RKM) genannt, ist ein spezielles Rastersondenmikroskop.
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Reflexion (Physik)
weltgrößte Reflexionsbecken, errichtet 2006 in Bordeaux. Reflexion (vom Verb de, ‚zurückdrehen‘) bezeichnet in der Physik das Zurückwerfen von Wellen an einer Grenzfläche, an der sich der Wellenwiderstand oder der Brechungsindex des Ausbreitungsmediums ändert.
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Reinraum
Fotolithografie. Reinraum im Bau für die Mikroelektronikproduktion vor der Installation der Fertigungsgeräte. Die Reinraum-Rasterdecke mit Filter-Ventilatoreinheiten überspannt hier ca. 6.000 Quadratmeter und erzeugt eine Reinraumklasse von ca. ISO 3. Eingangsbereich eines Reinraums Reinraumkabine für die Präzisionsmesstechnik Ein Rein- oder Reinstraum ist ein Raum, in dem die Konzentration luftgetragener Teilchen sehr gering gehalten wird.
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Roadmap
Die Roadmap ist ein seit Anfang der 2000er Jahre auch im deutschen Sprachraum verbreiteter Anglizismus, der in manchen Milieus – insbesondere in Wirtschaft, Politik und Medien – gerne als Synonym für eine Strategie oder einen Projektplan verwendet wird.
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Rotationsbeschichtung
Schema der Rotationsbeschichtung Die Rotationsbeschichtung (engl. spin coating, auch spin-on) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik ein Verfahren zum Auftragen dünner und gleichmäßiger Schichten bzw.
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Säuren
Säuren sind chemische Verbindungen, die in der Lage sind, ein oder auch mehrere ihrer gebundenen H-Atome als Proton (H+) an einen Reaktionspartner zu übertragen, der für jedes zu bindende Proton ein freies Elektronenpaar zur Verfügung stellen muss.
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Scatterometrie
Die Scatterometrie (dt. etwa Streustrahlungsmessung) ist eine zerstörungsfreie Methode zur Analyse von Partikeln und periodischen Oberflächenstrukturen mithilfe der elastischen Streuung und der Beugung von elektromagnetischen Wellen (häufig sichtbares Licht).
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Schmelzen
schmelzende Eiswürfel Das Schmelzen oder Abschmelzen ist der Phasenübergang eines festen Stoffes oder festen Stoffgemisches in den flüssigen Aggregatzustand, meist aufgrund von Wärmezufuhr und/oder Druckerniedrigung.
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Signalverarbeitung
Unter dem Begriff Signalverarbeitung sind alle Bearbeitungsschritte zusammengefasst, die das Ziel haben, Informationen aus einem (empfangenen bzw. gemessenen) Signal zu extrahieren oder Informationen für die Übertragung von einer Informationsquelle zu einem Informationsverbraucher vorzubereiten.
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Silicium
Silicium, oder auch Silizium, ist ein chemisches Element mit dem Symbol Si und der Ordnungszahl 14.
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Siliciumdioxid
Siliciumdioxid (häufig auch Siliziumdioxid) ist ein Oxid des Siliciums mit der Summenformel SiO2.
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Siliciumgermanium
Siliciumgermanium (fachsprachlich; standardsprachlich Siliziumgermanium), kurz SiGe, ist ein IV-IV-Verbindungshalbleiter bestehend aus den Elementen Silicium (Si) und Germanium (Ge).
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Siliciumnitrid
Kugeln aus Siliziumnitrid Siliciumnitrid (auch: Siliziumnitrid) ist eine chemische Verbindung, die als Bestandteil eines technischen Werkstoffs genutzt wird.
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Silicon Valley
Das Silicon Valley (englisch für ‚Silicium-Tal‘) ist geografisch der südliche Teil der San Francisco Bay Area, der Metropolregion um die Städte San Francisco und San José, und wirtschaftlich einer der bedeutendsten Standorte der IT- und Hightech-Industrie weltweit.
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Smart-Sensor
Ein Smart-Sensor (auch Smartsensor oder intelligenter Sensor, engl. smart sensor) ist ein Sensor, der neben der eigentlichen Messgrößenerfassung auch die komplette Signalaufbereitung und Signalverarbeitung in einem Gehäuse vereinigt.
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Solarzelle
Polykristalline Silicium-Solarzellen in einem Solarmodul Eine Solarzelle (fachsprachlich auch photovoltaische Zelle genannt) ist ein elektrisches Bauelement, das Strahlungsenergie, in der Regel Sonnenlicht, direkt in elektrische Energie umwandelt.
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Spektroskopie
Spiritusflamme und ihr Spektrogramm Spektroskopie bezeichnet eine Gruppe physikalischer Methoden, die eine Strahlung nach einer bestimmten Eigenschaft wie Wellenlänge, Energie, Masse etc.
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Sputtern
Das Sputtern (von englisch to sputter.
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Stepper (Halbleitertechnik)
Eine 4x-Fotomaske für einen konventionellen Stepper. Pro Belichtungsschritt werden 20 Dies belichtet Ein Stepper (auch Wafer-Stepper) ist in der Halbleitertechnik ein Anlagentyp bzw.
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Strukturgröße
Technologiequerschnitt eines Feld­effekt­transistors mit isoliertem Gate (IGFET) (hier: n-Kanal-MOSFET) Die Strukturgröße oder auch Strukturbreite ist eine Größenangabe der Halbleitertechnik, Mikroelektronik und Nanoelektronik.
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Substrat (Materialwissenschaft)
In der Materialwissenschaft ist das Substrat das zu behandelnde Material.
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Subvention
Eine Subvention (von, Unterstützung) ist eine Leistung aus öffentlichen Mitteln an Betriebe, Unternehmen oder auch private Haushalte, die nicht an eine direkte Gegenleistung gebunden ist.
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Taschenrechner
Grafiktaschenrechner TI-89 Ein Taschenrechner ist eine tragbare, handliche elektronische Rechenmaschine, mit deren Hilfe numerische Berechnungen ausgeführt werden können.
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Technologieknoten
Der Begriff Technologieknoten bezeichnet in der Halbleitertechnik einen Meilenstein für die Definition einer Herstellungsprozessgeneration und bezieht sich im Wesentlichen auf die kleinste fotolithografisch herstellbare Strukturgröße.
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Teilchen
In der Physik bezeichnet man als Teilchen einen Körper, der klein gegenüber dem Maßstab des betrachteten Systems ist.
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Thermische Oxidation von Silizium
Die thermische Oxidation von Silizium ist ein Verfahren zur Änderung der Oberflächeneigenschaften, bei dem an der Oberfläche eines Siliziumsubstrats (beispielsweise einem Silizium-Wafer) oder einer Teilstruktur aus Silizium eine dünne Schicht aus amorphem Siliziumdioxid erzeugt wird.
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Toleranz (Technik)
Die Toleranz bezeichnet den Zustand eines Systems, in dem eine von einer störenden Einwirkung verursachte Abweichung vom Normalzustand (noch) keine Gegenregulierung oder Gegenmaßnahme notwendig macht oder zur Folge hat.
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Transistor
THT-Gehäuseformen Ein Transistor ist ein elektronisches Halbleiter-Bauelement zum Steuern oder Verstärken meistens niedriger elektrischer Spannungen und Ströme.
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Ultraschall
Sonografiegerät zur Ultraschalldiagnostik Als Ultraschall bezeichnet man Schall mit Frequenzen oberhalb des Hörfrequenzbereichs des Menschen.
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Wacker Chemie
Die Wacker Chemie AG (vor 2006 Wacker-Chemie GmbH) mit Hauptsitz in München ist die Muttergesellschaft eines weltweit operierenden deutschen Chemiekonzerns, der 1914 gegründet wurde und mehrheitlich von der Familie Wacker kontrolliert wird.
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Wafer
Wafer von 2 Zoll bis 8 Zoll Als Wafer (für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet.
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Zonenschmelzverfahren
Gerade angewachsener Siliciumkristall Wachsender Siliciumkristall Im Zonenschmelzverfahren hergestellter Tantal-Einkristall (zylindrisch, Bildmitte) mit einer Reinheit von 99,999 % (5N). Das Zonenschmelzverfahren (auch: „Zonenziehen“) ist ein Verfahren zur Herstellung von hochreinen einkristallinen Werkstoffen.
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Leitet hier um:
Halbleiterherstellung, Halbleitertechnologie.
