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19 Beziehungen: AMD Geode, Ball Grid Array, Byte, Cyrix, Cyrix 5x86, Die (Halbleitertechnik), Front Side Bus, IBM, Multi Media Extension, National Semiconductor, Pin Grid Array, Sockel 370, Sockel 7, System-on-a-Chip, Thermal Design Power, Transistor, VIA Technologies, X86-Prozessor, 3DNow.
AMD Geode
Die SoC-Familie der Geode-Prozessoren ist speziell für den embedded- und Low-Power-Bereich entwickelt worden.
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Ball Grid Array
USB-Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0,5 mm. Beidseitig bestückte Platine in BGA-Technik Kontaktierungsschema Schnitt durch ein Multilayer-PCB mit aufgelötetem BGA-Chip Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen.
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Byte
Das Byte (wohl gebildet zu „Bit“) – Duden, Bibliographisches Institut, 2016 ist eine Maßeinheit der Digitaltechnik und der Informatik, das meist für eine Folge aus 8 Bit steht.
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Cyrix
Cyrix war ein US-amerikanisches Unternehmen mit Hauptsitz in Richardson (Texas), das Mikroprozessoren für PCs entwickelte.
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Cyrix 5x86
Cyrix 5x86 Im August 1995 brachte die Firma Cyrix mit dem Cyrix 5x86 einen der letzten und schnellsten Mikroprozessoren für den Sockel 3 – den letzten Prozessorsockel der 80486-Generation – heraus.
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Die (Halbleitertechnik)
Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.
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Front Side Bus
Schema eines Chipsatzes (FSB grün) Der Front Side Bus (FSB) ist in der Computertechnik eine Schnittstelle zwischen dem Hauptprozessor (CPU) und der Northbridge.
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IBM
Die International Business Machines Corporation (IBM) ist ein börsennotiertes US-amerikanisches IT- und Beratungsunternehmen mit Sitz in Armonk im Bundesstaat New York.
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Multi Media Extension
Intel-Prozessor mit MMX Die Multi Media Extension (kurz MMX) ist eine Anfang 1997 von Intel auf den Markt gebrachte SIMD-Erweiterung des IA-32-Befehlssatzes, bei der Befehle stets auf mehrere Daten gleichzeitig angewendet werden.
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National Semiconductor
National Semiconductor (meist kurz als ‚National‘ bezeichnet) war ein US-amerikanischer Hersteller von integrierten Schaltungen.
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Pin Grid Array
Großaufnahme der Pins eines Pin Grid Arrays Pin Grid Array von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird.
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Sockel 370
Der Sockel 370 ist ein Prozessorsockel für Celeron- und Pentium-III-Prozessoren sowie pin- und protokollkompatible Prozessoren der Cyrix-III- und C3-Baureihe von VIA.
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Sockel 7
Der Sockel 7 ist ein Prozessorsockel für den Intel Pentium und pinkompatible Prozessoren.
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System-on-a-Chip
abruf.
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Thermal Design Power
Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert (bei manchen Herstellern auch der durchschnittliche Wert) für die thermische Verlustleistung elektrischer Bauteile oder eines Prozessors bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung (falls erforderlich) sowie die Stromzufuhr ausgelegt werden.
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Transistor
THT-Gehäuseformen Ein Transistor ist ein elektronisches Halbleiter-Bauelement zum Steuern oder Verstärken meistens niedriger elektrischer Spannungen und Ströme.
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VIA Technologies
VIA Technologies, kurz VIA (Very Innovative Architecture) (kurz), ist ein taiwanischer Hersteller, der vor allem durch Chipsätze bekannt wurde.
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X86-Prozessor
DIP-40 IBM PC zur Anwendung Ein x86-Prozessor ist ein Mikroprozessor der x86-Prozessorarchitektur.
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3DNow
3DNow!-Logo, wie es mit dem K6-2 verwendet wurde 3DNow! bezeichnet die von AMD, Centaur und Cyrix erarbeitete Multimedia-Befehlssatzerweiterung, die mit dem AMD K6-2 1998 eingeführt wurde.
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