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Low-k-Dielektrikum

Index Low-k-Dielektrikum

Als Low-k-Dielektrikum wird in der Halbleitertechnologie ein Material bezeichnet, das eine niedrigere Dielektrizitätszahl als SiO2 aufweist, d. h.

13 Beziehungen: Dimethylsilan, Dual-Damascene-Prozess, Halbleitertechnik, High-k-Dielektrikum, Integrierter Schaltkreis, Kritische Abmessung, Lichtgeschwindigkeit, Luftporenbildner, Permittivität, Siliciumdioxid, Technologieknoten, TSMC, Ulk (Begriffsklärung).

Dimethylsilan

--> Dimethylsilan ist eine chemische Verbindung aus der Gruppe der siliciumorganischen Verbindungen.

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Dual-Damascene-Prozess

Der Dual-Damascene-Prozess bezeichnet in der Halbleitertechnik eine Gruppe von Prozessfolgen zur gemeinsamen („dual“) Fertigung von Leiterbahnebenen und vertikalen Zwischenverbindungen (sogenannten Vias).

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Halbleitertechnik

Integrierter Schaltkreis (IC). Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, die die elektrische Verdrahtung zwischen IC und Gehäusekontakten bilden. Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt.

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High-k-Dielektrikum

Als High-k-Dielektrikum wird in der Halbleitertechnik ein Material bezeichnet, das eine höhere Dielektrizitätszahl _\mathrm aufweist als herkömmliches Siliciumdioxid (εr.

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Integrierter Schaltkreis

Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.

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Kritische Abmessung

Unter kritische Abmessung (CD), seltener kritische Dimension oder kritisches Maß, versteht man in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik eine oder mehrere vom Schaltkreisdesigner oder Prozessingenieur definierte Größen in einer Teststruktur, deren Größe systematisch Aussagen über die Qualität der Fertigung eines Prozessschrittes zulässt, beispielsweise eine Linienbreite oder der Durchmesser von Kontaktlöchern.

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Lichtgeschwindigkeit

Die Lichtgeschwindigkeit c (c nach lat. celeritas: Schnelligkeit) ist eine fundamentale Naturkonstante.

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Luftporenbildner

Luftporenbildner sind chemische Substanzen (zumeist Flüssigkeiten), die bei Verwendung im Betonbau im Zementleim viele kleine verteilte Luftporen erzeugen, die auch während des Mischens und Verdichtens stabil bleiben.

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Permittivität

Die Permittivität ''ε'' (von lat. permittere: erlauben, überlassen, zulassen), auch dielektrische Leitfähigkeit, Dielektrizität oder dielektrische Funktion genannt (Dielektrizitätskonstante soll nicht verwendet werdenIEC 60050, siehe Eintrag 121-12-12.), gibt in der Elektrodynamik sowie der Elektrostatik die Polarisationsfähigkeit eines Materials durch elektrische Felder an.

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Siliciumdioxid

Siliciumdioxid (häufig auch Siliziumdioxid) ist ein Oxid des Siliciums mit der Summenformel SiO2.

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Technologieknoten

Der Begriff Technologieknoten bezeichnet in der Halbleitertechnik einen Meilenstein für die Definition einer Herstellungsprozessgeneration und bezieht sich im Wesentlichen auf die kleinste fotolithografisch herstellbare Strukturgröße.

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TSMC

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC;, kurz) ist vor Intel und Samsung der weltweit umsatzstärkste Halbleiterhersteller und der weltweit größte unabhängige Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte (Foundry).

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Ulk (Begriffsklärung)

Ulk steht für.

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Leitet hier um:

Low-k.

AusgehendeEingehende
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