Schneller Zugriff als Browser!Ähnlichkeiten zwischen Quad Flat No Leads Package und Surface-mounted device
Quad Flat No Leads Package und Surface-mounted device haben 7 Dinge gemeinsam (in Unionpedia): Chipgehäuse, Elektronik, Integrierter Schaltkreis, Kunststoff, Löten, Leiterplatte, Quad Flat Package.
Chipgehäuse
DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.
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Elektronik
Elektronikbaugruppe eines Frequenzumrichters integrierten Schaltkreis (oben), Widerständen (rechts unten), zwei Leuchtdioden (Mitte links) und einem Kondensator (hellbrauner Quader Mitte rechts) Die Elektronik ist ein Teilgebiet der Elektrotechnik.
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Integrierter Schaltkreis
Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.
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Kunststoff
Polypropylen (Kugel-Stab-Modell; Blau: Kohlenstoff; Grau: Wasserstoff) Zelluloid – hier ein alter Filmstreifen – gilt als der erste Thermoplast. Als Kunststoffe (auch Plaste, selten Technopolymere, umgangssprachlich Plastik) werden Werkstoffe bezeichnet, die hauptsächlich aus Makromolekülen bestehen.
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Löten
Lötstelle zwischen einer Leitung und einer Lötfahne eines Schalters Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht.
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Leiterplatte
Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.
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Quad Flat Package
Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen.
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Die obige Liste beantwortet die folgenden Fragen
- In scheinbar Quad Flat No Leads Package und Surface-mounted device
- Was es gemein hat Quad Flat No Leads Package und Surface-mounted device
- Ähnlichkeiten zwischen Quad Flat No Leads Package und Surface-mounted device
Vergleich zwischen Quad Flat No Leads Package und Surface-mounted device
Quad Flat No Leads Package verfügt über 17 Beziehungen, während Surface-mounted device hat 81. Als sie gemeinsam 7 haben, ist der Jaccard Index 7.14% = 7 / (17 + 81).
Referenzen
Dieser Artikel zeigt die Beziehung zwischen Quad Flat No Leads Package und Surface-mounted device. Um jeden Artikel, aus dem die Daten extrahiert ist abrufbar unter:
