Ähnlichkeiten zwischen Metal Electrode Faces und Widerstand (Bauelement)
Metal Electrode Faces und Widerstand (Bauelement) haben 5 Dinge gemeinsam (in Unionpedia): Chip-Bauform, Durchschlagfestigkeit, Langzeitdrift, Surface-mounted device, Widerstand (Bauelement).
Chip-Bauform
SMD-Bauelemente in Chip-Bauform Die Chip-Bauform ist eine rechteckige Bauform für elektronische Bauteile, meist Widerstände oder Kondensatoren, die zur Gruppe der Surface Mounted Devices gehören.
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Durchschlagfestigkeit
Die Durchschlagfestigkeit (auch Durchschlag- / Durchbruchfeldstärke, (di)elektrische Festigkeit) eines (dielektrischen) Isolierstoffes mit definierter Dicke ist diejenige elektrische Feldstärke, welche in ihm höchstens herrschen darf, ohne dass es zu einem Spannungsdurchschlag (Lichtbogen oder Funkenschlag) kommt.
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Langzeitdrift
Als Langzeitdrift wird in der Technik die im Laufe der Zeit auftretende Veränderung von Kenngrößen eines Werkstoffes, Bauelementes oder Gerätes bezeichnet, wenn alle möglichen Einflussgrößen konstant geblieben sind, und auch sonst für die Veränderung kein äußerer Grund ersichtlich ist.
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Surface-mounted device
Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.
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Widerstand (Bauelement)
Elektrische Widerstände Ein Widerstand ist ein zweipoliges passives elektrisches Bauelement.
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Die obige Liste beantwortet die folgenden Fragen
- In scheinbar Metal Electrode Faces und Widerstand (Bauelement)
- Was es gemein hat Metal Electrode Faces und Widerstand (Bauelement)
- Ähnlichkeiten zwischen Metal Electrode Faces und Widerstand (Bauelement)
Vergleich zwischen Metal Electrode Faces und Widerstand (Bauelement)
Metal Electrode Faces verfügt über 10 Beziehungen, während Widerstand (Bauelement) hat 91. Als sie gemeinsam 5 haben, ist der Jaccard Index 4.95% = 5 / (10 + 91).
Referenzen
Dieser Artikel zeigt die Beziehung zwischen Metal Electrode Faces und Widerstand (Bauelement). Um jeden Artikel, aus dem die Daten extrahiert ist abrufbar unter: