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Integrierter Schaltkreis und Plasma-unterstütztes Ätzen

Shortcuts: Differenzen, Gemeinsamkeiten, Jaccard Ähnlichkeit Koeffizient, Referenzen.

Unterschied zwischen Integrierter Schaltkreis und Plasma-unterstütztes Ätzen

Integrierter Schaltkreis vs. Plasma-unterstütztes Ätzen

Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung. Plasma-unterstütztes Ätzen (physikalisch-chemisches Ätzen) bezeichnet eine Gruppe von subtraktiven (abtragenden) Mikrostrukturverfahren in der Halbleitertechnologie.

Ähnlichkeiten zwischen Integrierter Schaltkreis und Plasma-unterstütztes Ätzen

Integrierter Schaltkreis und Plasma-unterstütztes Ätzen haben 5 Dinge gemeinsam (in Unionpedia): Fotolithografie (Halbleitertechnik), Halbleitertechnik, Silicium, Trockenätzen, Wafer.

Fotolithografie (Halbleitertechnik)

Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten.

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Halbleitertechnik

Integrierter Schaltkreis (IC). Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, die die elektrische Verdrahtung zwischen IC und Gehäusekontakten bilden. Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt.

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Silicium

Silicium, oder auch Silizium, ist ein chemisches Element mit dem Symbol Si und der Ordnungszahl 14.

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Trockenätzen

Unter dem Begriff Trockenätzen fasst man in der Halbleitertechnologie und in der Mikrosystemtechnik eine Gruppe von subtraktiven (abtragenden) Mikrostrukturverfahren zusammen, die nicht auf nasschemischen Reaktionen (wie nasschemisches Ätzen, chemisch-mechanisches Polieren) basieren.

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Wafer

Wafer von 2 Zoll bis 8 Zoll Als Wafer (für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet.

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Die obige Liste beantwortet die folgenden Fragen

Vergleich zwischen Integrierter Schaltkreis und Plasma-unterstütztes Ätzen

Integrierter Schaltkreis verfügt über 172 Beziehungen, während Plasma-unterstütztes Ätzen hat 20. Als sie gemeinsam 5 haben, ist der Jaccard Index 2.60% = 5 / (172 + 20).

Referenzen

Dieser Artikel zeigt die Beziehung zwischen Integrierter Schaltkreis und Plasma-unterstütztes Ätzen. Um jeden Artikel, aus dem die Daten extrahiert ist abrufbar unter:

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