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15 Beziehungen: Anodisches Bonden, Applied Physics Letters, Chemische Gasphasenabscheidung, Dotierung, Fotolithografie (Halbleitertechnik), Halbleitertechnik, Lift-off-Verfahren, Mikrosystemtechnik, Plasma (Physik), Pyrex, Rotationsbeschichtung, Sol-Gel-Prozess, Sputtern, Van-der-Waals-Kräfte, Wafer.
Anodisches Bonden
Anodisches Bonden ist ein Verbindungsverfahren, das besonders bei der Herstellung von Sensoren und mikromechanischen Bauelementen der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Anwendung kommt.
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Applied Physics Letters
Applied Physics Letters (Kurzbezeichnung nach ISO 4: Appl. Phys. Lett., häufig auch APL) ist eine in den USA erscheinende Wochenzeitschrift mit Peer-Review.
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Chemische Gasphasenabscheidung
Unter dem Begriff chemische Gasphasenabscheidung (CVD), selten auch chemische Dampfphasenabscheidung, versteht man eine Gruppe von Beschichtungsverfahren bzw.
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Dotierung
Eine Dotierung oder das Dotieren (von ‚ausstatten‘) bezeichnet in der Halbleitertechnik das Einbringen von Fremdatomen in eine Schicht oder in das Grundmaterial eines integrierten Schaltkreises.
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Fotolithografie (Halbleitertechnik)
Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten.
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Halbleitertechnik
Integrierter Schaltkreis (IC). Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, die die elektrische Verdrahtung zwischen IC und Gehäusekontakten bilden. Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt.
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Lift-off-Verfahren
Das Lift-off-Verfahren ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik eine Prozessfolge zur Herstellung einer meist metallischen Mikrostruktur.
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Mikrosystemtechnik
Mikroheizung Die Mikrosystemtechnik (MST), selten auch Mikrosystemtechnologie, ist ein Teilbereich der Mikrotechnik und beschäftigt sich mit der Lehre, Forschung & Entwicklung sowie Herstellung von Mikrosystemen.
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Plasma (Physik)
Plasma in einer Plasmalampe Magnetisch verformtes Plasma Plasma der Sonnenatmosphäre Blitze Polarlicht Atmosphärischer Plasmajet zum Plasmaschneiden mittels GHz-Plasma Discovery während STS-42 Plasma (von) ist in der Physik ein Teilchengemisch aus Ionen, freien Elektronen und meist auch neutralen Atomen oder Molekülen.
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Pyrex
Zwei hitzebeständige Messbecher mit der Marke Pyrex. Der linke Becher ist aus getempertem Kalk-Natron-Glas gefertigt, erkennbar an der leicht grünlichen Farbe. Der rechte Becher trägt die ältere Form des Logos und ist aus farblosem Borosilikatglas gefertigt. Pyrex ist ein Markenname für hitzebeständiges Glas.
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Rotationsbeschichtung
Schema der Rotationsbeschichtung Die Rotationsbeschichtung (engl. spin coating, auch spin-on) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik ein Verfahren zum Auftragen dünner und gleichmäßiger Schichten bzw.
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Sol-Gel-Prozess
Der Sol-Gel-Prozess ist ein Verfahren zur Herstellung fester nichtmetallischer anorganischer oder hybridpolymerer Materialien aus kolloidalen Dispersionen, den sogenannten Solen (abgeleitet von spätmittelhochdeutsch "sol").
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Sputtern
Das Sputtern (von englisch to sputter.
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Van-der-Waals-Kräfte
Van-der-Waals-Kräfte (Van-der-Waals-Wechselwirkungen), benannt nach dem niederländischen Physiker Johannes Diderik van der Waals, sind die relativ schwachen nicht-kovalenten Wechselwirkungen zwischen Atomen oder Molekülen, deren Wechselwirkungsenergie für kugelförmige Teilchen mit etwa der sechsten Potenz des Abstandes abfällt.
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Wafer
Wafer von 2 Zoll bis 8 Zoll Als Wafer (für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet.
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