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25 Beziehungen: Argon, Chemisch-mechanisches Polieren, Druck (Physik), Edukt, Elektronenstrahl, Elektronenstrahlverdampfer, Fotolithografie (Halbleitertechnik), Halbleitertechnik, Konvektion, Laser, Laserstrahlverdampfen, Mikrosystemtechnik, Molekül, Pascal (Einheit), Plasma (Physik), Produkt (Chemie), Radikal (Chemie), Reaktives Ionentiefenätzen, Silicium, Siliciumdioxid, Simon Sze, Sputtern, Substrat (Materialwissenschaft), Tetrafluorsilan, Wafer.
Argon
Argon („untätig, träge“) ist ein chemisches Element mit dem Symbol Ar (bis 1957 nur A) und der Ordnungszahl 18.
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Chemisch-mechanisches Polieren
Chemisch-mechanisches Polieren, auch chemisch-mechanisches Planarisieren (CMP, engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um dünne Schichten gleichmäßig abzutragen.
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Druck (Physik)
Abb. 1: Der Schneeball wird durch Druck der Handinnenflächen geformt In der Physik ist der Druck die Wirkung einer flächen­verteilten Kraft, die senkrecht auf einen Körper wirkt.
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Edukt
Edukt bezeichnet einen aus Rohstoffen abgeschiedenen Stoff (z. B. Pflanzenöl aus Ölsaat) oder in der Geologie das Ausgangsgestein bei der Gesteinsmetamorphose.
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Elektronenstrahl
Ein Elektronenstrahl, durch Stöße mit verdünntem Gas als farbige Spur sichtbar gemacht. Ein Magnetfeld biegt den Strahl zu einem Kreis. Ein Elektronenstrahl, früher auch Kathodenstrahl, ist ein technisch erzeugtes Strahlenbündel aus Elektronen.
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Elektronenstrahlverdampfer
Ein Elektronenstrahlverdampfer ist ein Gerät zum Verdampfen von Feststoffen.
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Fotolithografie (Halbleitertechnik)
Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten.
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Halbleitertechnik
Integrierter Schaltkreis (IC). Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, die die elektrische Verdrahtung zwischen IC und Gehäusekontakten bilden. Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt.
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Konvektion
Konvektion (von ‚herbeibringen‘) oder Strömungstransport ist der Transport physikalischer Zustandsgrößen in strömenden Gasen oder Flüssigkeiten.
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Laser
Laser, auch oder (Akronym für) bezeichnet sowohl den physikalischen Effekt als auch das Gerät, mit dem Laserstrahlen erzeugt werden.
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Laserstrahlverdampfen
Laserstrahlverdampfen, auch Laserverdampfen oder Laserdeposition genannt, (PLD) ist ein Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD-Verfahren) und eng verwandt mit dem thermischen Verdampfen.
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Mikrosystemtechnik
Mikroheizung Die Mikrosystemtechnik (MST), selten auch Mikrosystemtechnologie, ist ein Teilbereich der Mikrotechnik und beschäftigt sich mit der Lehre, Forschung & Entwicklung sowie Herstellung von Mikrosystemen.
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Molekül
Bindungen. Moleküle (älter auch: Molekel; von) sind „im weiten Sinn“ zwei- oder mehratomige Teilchen, die durch chemische Bindungen zusammengehalten werden und wenigstens so lange stabil sind, dass sie z. B.
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Pascal (Einheit)
Das Pascal ist im Internationalen Einheitensystem (SI) die Maßeinheit des Drucks sowie der mechanischen Spannung.
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Plasma (Physik)
Plasma in einer Plasmalampe Magnetisch verformtes Plasma Plasma der Sonnenatmosphäre Blitze Polarlicht Atmosphärischer Plasmajet zum Plasmaschneiden mittels GHz-Plasma Discovery während STS-42 Plasma (von) ist in der Physik ein Teilchengemisch aus Ionen, freien Elektronen und meist auch neutralen Atomen oder Molekülen.
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Produkt (Chemie)
Als Produkt bezeichnet man einen bei einer chemischen Reaktion entstehenden Stoff.
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Radikal (Chemie)
Als Radikale bezeichnet man in der Chemie Atome oder Moleküle mit mindestens einem ungepaarten Valenzelektron.
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Reaktives Ionentiefenätzen
Reaktives Ionentiefenätzen (DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzens (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukturen in Silicium mit einem Aspektverhältnis (Verhältnis von Tiefe zu Breite) von bis zu 50:1, wobei Strukturtiefen von einigen 100 Mikrometern erreicht werden können.
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Silicium
Silicium, oder auch Silizium, ist ein chemisches Element mit dem Symbol Si und der Ordnungszahl 14.
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Siliciumdioxid
Siliciumdioxid (häufig auch Siliziumdioxid) ist ein Oxid des Siliciums mit der Summenformel SiO2.
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Simon Sze
Simon Min Sze (* 21. März 1936 in Nanking, China; † 6. November 2023) war ein taiwanischer Elektroingenieur und Autor bzw.
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Sputtern
Das Sputtern (von englisch to sputter.
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Substrat (Materialwissenschaft)
In der Materialwissenschaft ist das Substrat das zu behandelnde Material.
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Tetrafluorsilan
Tetrafluorsilan (SiF4), eine Siliciumverbindung aus der Gruppe der Siliciumtetrahalogenide.
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Wafer
Wafer von 2 Zoll bis 8 Zoll Als Wafer (für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet.
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