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35 Beziehungen: Abwärtswandler, Accelerated Graphics Port, Aluminium, AMD, Cache, Die (Halbleitertechnik), Eloxal-Verfahren, Extended Data Output Random Access Memory, Front Side Bus, Gunning Transceiver Logic, Hauptplatine, Holografie, IDT WinChip, Intel, Intel Celeron (P6), Intel P6, Intel Pentium II, Intel Pentium III, Intel Pentium Pro, Intel-800-Serie, Kernspannung, Kunststoff, Pin Grid Array, Platinenstecker, Prozessor, Prozessorkühler, Prozessorkern, Prozessorsockel, Sockel 370, Sockel 8, Steckplatz, Symmetrisches Multiprozessorsystem, Synchronous Dynamic Random Access Memory, VIA C3, VIA Cyrix III.
Abwärtswandler
Schaltungs­schema eines Abwärts­wandlers. Beim Betrieb erfolgt die Speisung von einer an der linken Seite ange­schloss­enen Spannungs­quelle der Spannung ''U''E, während eine an der rechten Seite ange­schloss­ene Last die Spannung ''U''A erhält; beide sind hier nicht eingezeichnet.Der Abwärtswandler, auch Tiefsetzsteller, Abwärtsregler, oder buck converter, ist in der Elektronik eine Form von schaltendem Gleichspannungswandler.
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Accelerated Graphics Port
AGP-Steckplatz Der Accelerated Graphics Port (AGP) ist eine Anschlussnorm auf PC-Hauptplatinen zur direkten Verbindung der Grafikkarte mit dem Chipsatz/Northbridge.
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Aluminium
Aluminium ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Al und der Ordnungszahl 13.
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AMD
Neuer Hauptsitz in Santa Clara (seit 2017) Altes AMD-Hauptquartier in Sunnyvale (bis Ende 2017) Ehemalige AMD-Fabs in Dresden (2005; links: Fab30; rechts: Fab36) Umsatz- und Gewinnentwicklung 2003–2019 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) ist ein US-amerikanisches Unternehmen der Halbleiterindustrie mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien.
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Cache
Cache (auch) bezeichnet in der Informationstechnik einen schnellen Pufferspeicher, der (wiederholte) Zugriffe auf vergleichsweise langsame Datenspeicher oder aufwendige Neuberechnungen zu vermeiden hilft.
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Die (Halbleitertechnik)
Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.
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Eloxal-Verfahren
Verschieden eingefärbte Eloxal-Schichten auf Aluminium Das Eloxal-Verfahren (von Eloxal, Abkürzung für elektrolytische Oxidation von Aluminium) ist eine Methode der Oberflächentechnik zum Erzeugen einer oxidischen Schutzschicht auf Aluminium durch anodische Oxidation.
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Extended Data Output Random Access Memory
SIMM 2× 512kB EDO-RAM von Mosel Vitelic auf einer 3dfx Voodoo Graphics Der EDO-RAM (Extended Data Output RAM, auch als Hyper Page Mode RAM bezeichnet) ist ein Halbleiterspeicher.
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Front Side Bus
Schema eines Chipsatzes (FSB grün) Der Front Side Bus (FSB) ist in der Computertechnik eine Schnittstelle zwischen dem Hauptprozessor (CPU) und der Northbridge.
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Gunning Transceiver Logic
Gunning Transceiver Logic – auch bekannt als GTL – ist die Bezeichnung für eine vorwiegend bei Bussen und Backplanes verwendete Signalisierungstechnik.
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Hauptplatine
digitalem Signalprozessor Hauptplatine aus dem Jahr 2004 (ASRock K7VT4A Pro) Die Hauptplatine (auch Motherboard oder system board, im Apple-Umfeld Logicboard) ist die zentrale Platine eines Computers.
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Holografie
Zwei Ansichten desselben Hologramms aus verschiedenen Blickwinkeln Unter Holografie (auch Holographie, von, ‚vollständig‘ und -grafie) versteht man eine Methode zur Aufzeichnung und Rekonstruktion eines Wellenfeldes.
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IDT WinChip
Marketing Sample WinChip ist der Name einer Prozessorfamilie für den Sockel 7, die von Centaur Technology entwickelt und von IDT vermarktet wurde.
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Intel
Hauptsitz von Intel (2023) Intel Corporation (von, deutsch integrierte Elektronik; NASDAQ-Küzel INTC) ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Hauptsitz im kalifornischen Santa Clara (Silicon Valley).
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Intel Celeron (P6)
Die Intel-Celeron-Prozessoren auf Basis der Intel-P6-Architektur waren die ersten explizit für das Niedrigpreis-Segment entwickelten Prozessoren.
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Intel P6
P6-Architektur P6 war die Intel-interne Bezeichnung für die ersten x86-Prozessoren der sechsten Generation.
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Intel Pentium II
Pentium-II-Prozessor (schwarz) mit angeclipstem Kühlkörper (hellblau). Dessen Kühlrippen verlaufen horizontal, weil er eingebaut im Luftstrom des Netzteillüfters liegt. Rückseite eines geöffneten Klamath-Prozessormoduls. In der Mitte der Cache-Controller, links und rechts Cache-Bausteine Der Pentium II ist ein x86-kompatibler Hauptprozessor (CPU) des Herstellers Intel aus der P6-Prozessorfamilie.
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Intel Pentium III
Logo der Mobil-Variante des Intel Pentium III Pentium III in Slot-1-Bauform Der Pentium III (Eigenschreibweise: pentium !!!) ist ein im Februar 1999 vorgestellter x86-kompatibler Mikroprozessor von Intel, ein enger Verwandter seines Vorgängers Pentium II.
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Intel Pentium Pro
Logo des Pentium Pro Intel Pentium Pro mit 180 MHz, 256 KiB Cache in Boxed-Ausführung Der Pentium Pro ist ein Mikroprozessor des Unternehmens Intel.
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Intel-800-Serie
Die Intel-800-Serie ist eine Familie von Northbridges – von Intel als Memory Controller Hub (MCH) bzw.
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Kernspannung
Als Kernspannung, oder VCore bzw.
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Kunststoff
Polypropylen (Kugel-Stab-Modell; Blau: Kohlenstoff; Grau: Wasserstoff) Zelluloid – hier ein alter Filmstreifen – gilt als der erste Thermoplast. Als Kunststoffe (auch Plaste, selten Technopolymere, umgangssprachlich Plastik) werden Werkstoffe bezeichnet, die hauptsächlich aus Makromolekülen bestehen.
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Pin Grid Array
Großaufnahme der Pins eines Pin Grid Arrays Pin Grid Array von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird.
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Platinenstecker
44-poliger Platinenstecker mit zugehöriger Buchse Kantensteckverbinder für PCIe x4 Ein Platinenstecker (auch „Randstecker“, „Kantensteckverbinder“, englisch „edge connector“) ist ein Stecker, der durch Kupferflächen im Randbereich einer Leiterplatte gebildet wird.
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Prozessor
Die''“ eines Intel 80486DX2 Ein Computer-Prozessor ist ein (meist stark verkleinertes und meist frei) programmierbares Rechenwerk, also eine elektronische Schaltung, die gemäß übergebenen Befehlen Aktionen ausführt, wie andere elektronische Schaltungen und Mechanismen zu steuern.
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Prozessorkühler
Komponenten eines Kühlers mit Montagematerial für unterschiedliche Prozessorsockeltypen Als Prozessorkühler werden Kühlkörper bezeichnet, die auf die speziellen Anforderungen bei der Kühlung von Mikroprozessoren ausgelegt sind.
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Prozessorkern
Als Prozessorkern oder auch Rechenkern wird der zentrale Teil eines Rechenwerkes oder eines Mikroprozessors bezeichnet.
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Prozessorsockel
Ein Prozessorsockel ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
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Sockel 370
Der Sockel 370 ist ein Prozessorsockel für Celeron- und Pentium-III-Prozessoren sowie pin- und protokollkompatible Prozessoren der Cyrix-III- und C3-Baureihe von VIA.
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Sockel 8
Der Sockel 8 war der einzige Sockel für Intel Pentium-Pro-Prozessoren.
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Steckplatz
Slots auf der PC-Hauptplatine (unten), Erweiterungskarte mit Kontaktflächen (oben) EISA; rechts: 8× SIMM Bei elektronischen Geräten bezeichnet Steckplatz oder Slot (engl. für Schlitz, Platz) eine mechanische und elektrische Schnittstelle, in welche weitere Komponenten hineingesteckt werden können, um das Gerät zu erweitern oder modular zu gestalten.
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Symmetrisches Multiprozessorsystem
Ein symmetrisches Multiprozessorsystem (SMP) ist in der Informationstechnologie eine Multiprozessor-Architektur, bei der zwei oder mehr identische Prozessoren einen gemeinsamen Adressraum besitzen.
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Synchronous Dynamic Random Access Memory
PC-133-SDRAM-Modul SDRAM-Speichermodule auf einer Hauptplatine Synchronous Dynamic Random Access Memory (engl., kurz SDRAM, dt. „synchrones DRAM“) ist eine Halbleiterspeicher-Variante, die beispielsweise als Arbeitsspeicher in Computern eingesetzt wird.
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VIA C3
Der VIA C3 (früher VIA Cyrix III genannt) ist ein x86-Prozessor für den Sockel 370 von VIA Technologies.
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VIA Cyrix III
Der VIA Cyrix III ist ein x86-Prozessor für den Sockel 370 von VIA Technologies.
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