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Quad Flat No Leads Package

Index Quad Flat No Leads Package

QFN Gehäuse von unten. Am Rand die Anschlusspins, in der Mitte eine Massefläche Schnittdarstellung durch ein QFN-Gehäuse Quad Flat No Leads Package (QFN), auch als Micro Lead Frame (MLF) bezeichnet, ist eine in der Elektronik gebräuchliche Chipgehäusebauform für integrierte Schaltungen (IC).

17 Beziehungen: Amkor Technology, Chipgehäuse, Elektronik, Handelsname, Hochfrequenz, Induktivität, Integrationsdichte, Integrierter Schaltkreis, JEDEC Solid State Technology Association, Kunststoff, Kupfer, Löten, Leiterplatte, Mobilfunk, Quad Flat Package, Surface-mounted device, Verlustwärme.

Amkor Technology

Amkor Technology, Inc. ist ein weltweit tätiger Elektronikhersteller, welcher sich auf die Herstellung von Chipgehäusen und automatischen Testequipment für die Halbleitertechnik spezialisiert hat.

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Chipgehäuse

ICs in DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.

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Elektronik

Die Elektronik ist die Wissenschaft von der Steuerung des elektrischen Stromes durch elektronische Schaltungen, aber auch durch damit in Zusammenhang stehende elektrische Schaltungen.

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Handelsname

Ein Handelsname (auch: Handelsbezeichnung) ist die geschützte Bezeichnung eines Artikels, eines Herstellungsverfahrens, einer chemischen Verbindung oder Ähnlichem.

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Hochfrequenz

Hochfrequenz (HF) ist in der Elektrotechnik die Bezeichnung für Frequenzen über den hörbaren Schallwellen, die als Niederfrequenz bezeichnet werden.

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Induktivität

Induktivität ist eine Eigenschaft elektrischer Stromkreise oder Bauelemente, insbesondere von Spulen.

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Integrationsdichte

Die Integrationsdichte (früher auch Packungsdichte) bezeichnet die Anzahl von Transistoren pro Flächeneinheit auf integrierten Schaltkreisen.

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Integrierter Schaltkreis

Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.

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JEDEC Solid State Technology Association

Logo Die JEDEC Solid State Technology Association (kurz JEDEC) ist eine US-amerikanische Organisation zur Standardisierung von Halbleitern.

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Kunststoff

Polypropylen (Kugel-Stab-Modell; Blau: Kohlenstoff; Grau: Wasserstoff) Als Kunststoffe (auch Plaste, selten Technopolymere, umgangssprachlich Plastik) werden Werkstoffe bezeichnet, die hauptsächlich aus Makromolekülen bestehen.

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Kupfer

Kupfer (lat. Cuprum) ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Cu und der Ordnungszahl 29.

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Löten

Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht.

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Leiterplatte

Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.

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Mobilfunk

Mobilfunkmast in München Mobilfunkmasten auf einem Wohnhaus SIM-Karte zur Authentifizierung im Mobilfunknetz Mobilfunk ist die Sammelbezeichnung für den Betrieb von beweglichen Funkgeräten.

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Quad Flat Package

Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen.

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Surface-mounted device

Surface-mount device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.

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Verlustwärme

Bei jeder Energieumsetzung entstehen je nach Wirkungsgrad Verluste verschiedener Art.

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Leitet hier um:

Micro Lead Frame, Micro Leadframe Package Micro, QFN, Quad flat no leads package, TQFN.

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