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Layoutentwurf (Elektrotechnik)

Index Layoutentwurf (Elektrotechnik)

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29 Beziehungen: Design Rule Check, Die (Halbleitertechnik), Electrical Rule Check, Entwurf integrierter Schaltungen, Extraktion (Elektrotechnik), Floorplanning, Fotolack, Fotomaske, Foundry, GDSII, Gerber-Format, Globalverdrahtung, Halbleitertechnik, Halbleiterwerk, Integrierter Schaltkreis, Kompaktierung (Elektrotechnik), Layout Versus Schematic, Layoutsynthese, Leiterplatte, Leiterplattenentflechtung, Los (Produktion), Mikroelektronik, Multi-Chip-Modul, Netzliste, Open Artwork System Interchange Standard, Schaltplan, Silicium, Transistor, Wafer.

Design Rule Check

Die drei grundlegenden DRCs: Weiten-, Abstands- und Überlappungsregeln Der Design Rule Check (DRC; deutsch „Entwurfsregelprüfung“) ist ein Schritt bei der Layoutverifikation von Leiterplattendesign und von integrierten Schaltkreisen (vgl. Chipentwurf).

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Die (Halbleitertechnik)

Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.

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Electrical Rule Check

Der Electrical Rule Check (englisch; kurz ERC) ist in der elektrischen Schaltungsentwicklung ein Computer gestützter Schritt der Verifikation.

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Entwurf integrierter Schaltungen

Der Entwurf integrierter Schaltungen (auch: Chipentwicklung, Chipdesign oder Chipentwurf; im Englischen auch IC-Design) bezeichnet in der Mikroelektronik den Prozess der Entwicklung eines Mikrochips von der ersten Idee über die Spezifikation und Umsetzung in einen Schaltplan und ein Layout bis zum gefertigten Schaltkreis sowie sämtliche Verifikationsschritte.

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Extraktion (Elektrotechnik)

Die Extraktion ist ein Schritt bei der Layoutverifikation von integrierten Schaltkreisen.

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Floorplanning

Floorplanning (englisch für Grundrissplanung) bezeichnet ein Optimierungsproblem, bei dem Funktionsgruppen oder Bauteile in einem System so anzuordnen sind, dass sich möglichst kurze Verbindungs-, Transport- oder Signalwege ergeben.

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Fotolack

Fotolacke werden bei der fotolithografischen Strukturierung verwendet, insbesondere in der Mikroelektronik und der Mikrosystemtechnik für die Produktion von Strukturen im Mikro- und Submikrometerbereich sowie bei der Leiterplattenherstellung.

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Fotomaske

Eine Fotomaske Eine Fotomaske in einer Fotomaskenbox Detail einer Chrom-Fotomaske Fotomasken (deshalb im Deutschen auch als Retikel bezeichnet) sind Projektionsvorlagen, deren Hauptanwendung die fotolithografische Strukturierung bei der Herstellung von mikroelektronischen Schaltungen oder Mikrosystemen ist.

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Foundry

Eine Foundry (auch) ist ein Fertigungsbetrieb in der Mikroelektronik, der in seinen Halbleiterwerken (kurz „fab“) Produkte für andere Halbleiterunternehmen herstellt.

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GDSII

GDSII (ursprüngl. Graphical Design Station II oder Graphic Data System II) bezeichnet das De-facto-Standard-Datenformat für Layoutdaten von integrierten Schaltkreisen im EDA-Bereich.

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Gerber-Format

Das Gerber-Format ist eine Standard-Dateistruktur im ASCII-Format, die den Datenaustausch zwischen CAD (Entwicklung) und CAM (Produktion) ermöglicht.

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Globalverdrahtung

Globalverdrahtung ist ein Schritt beim Layoutentwurf von integrierten Schaltkreisen, bei dem die einzelnen Signalnetze einer Schaltung auf ungefähren Verdrahtungswegen verlegt werden, um sie in der anschließenden Feinverdrahtung detailliert einzubetten.

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Halbleitertechnik

Integrierter Schaltkreis (IC). Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, die die elektrische Verdrahtung zwischen IC und Gehäusekontakten bilden. Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt.

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Halbleiterwerk

Bau eines Reinraumes eines Halbleiterwerkes Ein Halbleiterwerk (kurz für semiconductor fabrication plant), auch Halbleiter- oder Chipfabrik genannt, ist eine Fabrik, in der integrierte Schaltkreise (IC) für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie produziert werden.

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Integrierter Schaltkreis

Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.

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Kompaktierung (Elektrotechnik)

Die Kompaktierung ist ein optionaler, oftmals abschließender Schritt beim Layoutentwurf von integrierten Schaltkreisen und Leiterplatten, bei dem ein optimiertes Schaltungslayout, beispielsweise hinsichtlich seines Flächenbedarfs, erzeugt wird.

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Layout Versus Schematic

Ablauf beim Netzlistenvergleich LVS Layout versus Schematic (LVS) ist ein Schritt bei der Layoutverifikation von integrierten Schaltkreisen.

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Layoutsynthese

Unter Layoutsynthese versteht man in der Elektrotechnik das automatisierte Erstellen der geometrischen Anordnung der Zellen und ihrer Verbindungen beim Layoutentwurf eines integrierten Schaltkreises.

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Leiterplatte

Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.

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Leiterplattenentflechtung

Benutzeroberfläche einer Layout-Software.Platine mit platzierten Bauelementen, sogenanntes „Rattennest“. Die grünen „Gummibänder“ müssen als Leiterzüge verlegt werden.Fertiges Layout aus Bild oben; die Verbindungen sind mittels Durchkontaktierungen auf der Oberseite (''Top Layer'', blau) und der Unterseite (''Bottom Layer'', rot) verlegt. Die Leiterplattenentflechtung ist ein Arbeitsschritt beim Layoutentwurf (kurz: layouten) von elektronischen Leiterplatten.

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Los (Produktion)

Unter einem Los, in der Logistik auch Charge (frz. zu ‚beladen‘), in der Produktion auch Serie, in der Verfahrenstechnik auch Batch (engl., urspr. ‚eine Ofenbefüllung beim Backen‘), im Bereich der Medizinprodukte und im Arzneimittelrecht auch Lot (engl. kurz ‚Menge‘) oder Partie (frz. ‚Teil‘),DIN EN 1041:2013-12 Bereitstellung von Informationen durch den Hersteller von Medizinprodukten: 3.1 Charge, Partie; 3.2 Chargenbezeichnung; Losnummer; Chargennummer; Serienbezeichnung.

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Mikroelektronik

Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik, genauer der Halbleiterelektronik, und der Mikrotechnik.

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Multi-Chip-Modul

Ein klassisches Multi-Chip-Modul (MCM, manchmal auch MCP von) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse planar (nebeneinander) untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und eingesetzt werden.

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Netzliste

Netzlisten sind im Bereich Elektronik-Entwurf (ECAD bzw. CAD-Entwurf von Leiterplatten, s. Leiterplattenentflechtung und Multi-Chip-Modulen/MCM) eine textuelle Beschreibung der elektrischen Verbindungen (Schaltplan) zwischen Bauelementen.

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Open Artwork System Interchange Standard

Der Open Artwork System Interchange Standard (OASIS) ist ein Datenformat zur Speicherung von hierarchischen Designdaten im Bereich Electronic Design Automation (EDA).

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Schaltplan

Ein Schaltplan (auch Schaltbild oder Schaltskizze) ist eine in der Elektrik und Elektronik gebräuchliche grafische Darstellung einer Schaltung.

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Silicium

Silicium, oder auch Silizium, ist ein chemisches Element mit dem Symbol Si und der Ordnungszahl 14.

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Transistor

THT-Gehäuseformen Ein Transistor ist ein elektronisches Halbleiter-Bauelement zum Steuern oder Verstärken meistens niedriger elektrischer Spannungen und Ströme.

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Wafer

Wafer von 2 Zoll bis 8 Zoll Als Wafer (für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet.

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Leitet hier um:

Layoutverifikation (Elektrotechnik), Leiterplattenlayout.

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