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Wafer-Spülverfahren

Index Wafer-Spülverfahren

Unter Wafer-Spülverfahren werden eine Gruppe von Behandlungsmethoden zusammengefasst, mit deren Hilfe Verunreinigungen von der Scheibenoberfläche beseitigt werden sollen.

6 Beziehungen: Demineralisiertes Wasser, Flusssäure, RCA-Reinigung, Stickstoff, Wafer, 2-Propanol.

Demineralisiertes Wasser

Fensterputzer Produktion von Demineralisiertem Wasser Demineralisiertes Wasser, auch als deionisiertes Wasser, vollentsalztes Wasser (VE-Wasser) oder Deionat bezeichnet, ist Wasser (H2O), dem die im normalen Quell- und Leitungswasser vorkommenden und als Anionen und Kationen gelösten Salze weitgehend entzogen wurden.

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Flusssäure

Flusssäure, auch Fluorwasserstoffsäure genannt (zur Namensgebung siehe Fluorit), ist die wässrige Lösung von Fluorwasserstoff (HF).

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RCA-Reinigung

RCA-Reinigung (engl. RCA clean) – sehr selten auch modifizierte Huang-Reinigung – ist ein Verfahren zur Scheibenreinigung (Wafer-Reinigung) in der Mikroelektronik.

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Stickstoff

Stickstoff ist ein chemisches Element mit der Ordnungszahl 7 und dem Elementsymbol N. Im Periodensystem steht es in der fünften Hauptgruppe bzw.

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Wafer

Wafer von 2 Zoll bis 8 Zoll Als Wafer (für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet.

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2-Propanol

2-Propanol (IUPAC-Name Propan-2-ol), auch als Isopropylalkohol oder Isopropanol (abgekürzt IPA) bekannt, ist der einfachste nichtcyclische sekundäre Alkohol und ein einwertiger Alkohol.

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Leitet hier um:

HQDR, Rinse, Spray Rinse, Wafer Rinse.

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