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Elektronenstrahllithografie

Index Elektronenstrahllithografie

Die Elektronenstrahllithografie (ESL, oft als e-beam lithography abgekürzt) ist in der Mikro- und Halbleitertechnik ein spezielles Verfahren zur Strukturierung einer Elektronenstrahl-empfindlichen Schicht (engl. resist, in Analogie zur Fotolithografie auch Fotolack genannt).

38 Beziehungen: Abbildungsfehler, Aceton, Aluminium, Atomkern, Boersch-Effekt, Calixarene, Deutsche Sprache, Elektronenmikroskop, Elektronenstrahl, Elementarladung, Excimerlaser, Feldemission, Fotolack, Fotolithografie (Halbleitertechnik), Fotomaske, Gauß-Strahl, Glühkathode, Halbleitertechnik, Ionenstrahllithografie, Kreuztisch, Lanthanhexaborid, Lösungsmittel, Lift-off-Verfahren, Masse (Physik), Materiewelle, Mikrotechnik, Next-Generation-Lithografie, Overlay (Halbleitertechnik), Plasma-unterstütztes Ätzen, Polyimide, Polymethylmethacrylat, Rasterelektronenmikroskop, Rotationsbeschichtung, Stoß (Physik), Streuung (Physik), Struktur, Wafer, Wasserstoffatom.

Abbildungsfehler

In der Optik versteht man unter Abbildungsfehlern oder Aberrationen Abweichungen von der idealen optischen Abbildung durch ein optisches System wie etwa ein Foto- oder Fernrohr-Objektiv oder ein Okular, die ein unscharfes oder verzerrtes Bild bewirken.

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Aceton

Aceton oder Azeton ist der Trivialname für die organisch-chemische Verbindung Propanon bzw.

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Aluminium

Aluminium ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Al und der Ordnungszahl 13.

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Atomkern

Schematische Darstellung des Atoms (nicht maßstäblich, sonst wäre der untere Pfeil ca. 100 m lang). Der Atomkern ist der innerste, positiv geladene Teil eines Atoms.

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Boersch-Effekt

Als Boersch-Effekt (nach dem Berliner Physiker Hans Boersch, der das Phänomen 1948 an der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt (PTB) in Braunschweig entdeckte) bezeichnet man eine anomale Energieverteilung in intensiven Elektronenstrahlen.

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Calixarene

Calixarene (Calix.

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Deutsche Sprache

Die deutsche Sprache bzw.

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Elektronenmikroskop

Transmissions-elektronenmikroskop (TEM) (2005) Ein Elektronenmikroskop (früher auch Übermikroskop) ist ein Mikroskop, welches das Innere oder die Oberfläche eines Objekts mit Elektronen abbilden kann.

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Elektronenstrahl

Ein Elektronenstrahl, durch Stöße mit verdünntem Gas als farbige Spur sichtbar gemacht. Ein Magnetfeld biegt den Strahl zu einem Kreis. Ein Elektronenstrahl, früher auch Kathodenstrahl, ist ein technisch erzeugtes Strahlenbündel aus Elektronen.

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Elementarladung

Die Elementarladung (Symbol: e) ist die kleinste frei existierende elektrische Ladungsmenge.

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Excimerlaser

Excimerlaser sind Gaslaser, die elektromagnetische Strahlung im ultravioletten Wellenlängenbereich erzeugen können.

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Feldemission

Bei der Feldemission werden durch ein ausreichend starkes elektrisches Feld (mehr als 109 V/m) Elektronen mit einer sehr geringen Energiebreite aus einer (negativ geladenen) Kathode gelöst.

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Fotolack

Fotolacke werden bei der fotolithografischen Strukturierung verwendet, insbesondere in der Mikroelektronik und der Mikrosystemtechnik für die Produktion von Strukturen im Mikro- und Submikrometerbereich sowie bei der Leiterplattenherstellung.

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Fotolithografie (Halbleitertechnik)

Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten.

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Fotomaske

Eine Fotomaske Eine Fotomaske in einer Fotomaskenbox Detail einer Chrom-Fotomaske Fotomasken (deshalb im Deutschen auch als Retikel bezeichnet) sind Projektionsvorlagen, deren Hauptanwendung die fotolithografische Strukturierung bei der Herstellung von mikroelektronischen Schaltungen oder Mikrosystemen ist.

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Gauß-Strahl

Der Gauß-Strahl (auch gaußsches Bündel) ist ein Konzept der paraxialen Optik zur Beschreibung der Lichtausbreitung, in dem sich Methoden der Strahlen- und der Wellenoptik verbinden.

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Glühkathode

Eine Glühkathode ist eine beheizte Kathode (negativ geladene Elektrode) in Elektronenröhren und teilweise auch in Gasentladungsröhren.

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Halbleitertechnik

Integrierter Schaltkreis (IC). Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, die die elektrische Verdrahtung zwischen IC und Gehäusekontakten bilden. Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt.

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Ionenstrahllithografie

Die Ionenstrahllithografie, oftmals abgekürzt Ionenlithografie, ist in der Halbleitertechnik ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten dünnen Schicht, die als Opferschicht für nachfolgende Abscheidungs-, Ätzungs- und Implantationsprozesse genutzt wird (vgl. Fotolithografie).

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Kreuztisch

Ein Kreuztisch (auch: XY-Tisch oder Kreuzsupport) ist ein Zweiachssystem, bestehend aus zwei einachsigen Linearführungssystemen, das Bewegen eines Objektes in zwei Richtungen innerhalb einer Ebene ermöglicht.

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Lanthanhexaborid

Lanthanhexaborid (LaB6) ist eine anorganische Verbindung aus Bor und Lanthan und gehört zu den Boriden.

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Lösungsmittel

Ein Lösungsmittel (auch Lösemittel oder Solvens, auch Menstruum) ist ein Stoff, der Gase, Flüssigkeiten oder Feststoffe lösen und dabei verdünnen kann, ohne dass es beim Lösevorgang zu chemischen Reaktionen zwischen dem Lösungsmittel, dem zu lösenden und dem gelösten Stoff kommt.

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Lift-off-Verfahren

Das Lift-off-Verfahren ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik eine Prozessfolge zur Herstellung einer meist metallischen Mikrostruktur.

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Masse (Physik)

Die Masse, veraltet auch Ruhemasse, ist eine Eigenschaft der Materie.

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Materiewelle

Interferenz. Der Begriff Materiewelle beschreibt das zum Teil wellenartige Verhalten der einzelnen Teilchen, die die Materie bilden.

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Mikrotechnik

Die Mikrotechnik (auch Mikrostrukturtechnik) befasst sich mit Verfahren, die zur Herstellung von Körpern und geometrischen Strukturen mit Dimensionen im Mikrometerbereich (0,1–1000 µm) angewandt werden.

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Next-Generation-Lithografie

Unter Next-Generation-Lithografie (NGL, dt. „Lithografieverfahren der nächsten Generation“) werden in der Halbleitertechnik Strukturierungsverfahren zusammengefasst, die Kandidaten für die Nachfolge der konventionellen Fotolithografie auf Basis von Ultraviolettstrahlung in der industriellen Fertigung von mikroelektronischen Schaltkreisen sind.

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Overlay (Halbleitertechnik)

Overlay-Versatz (Überlagerungsversatz) zweier Linienstrukturen. Deutlich zu sehen sind die ungleichmäßigen Abstände, die durch den Overlay-Versatz entstehen und die Qualität des Produktes entscheidend beeinflussen können. Der englischsprachige Begriff Overlay bezeichnet im Bereich der Halbleitertechnik die Überdeckungsgenauigkeit von Strukturen aus unterschiedlichen Fertigungsschritten, in der Regel zweier fotolithografischer Ebenen.

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Plasma-unterstütztes Ätzen

Plasma-unterstütztes Ätzen (physikalisch-chemisches Ätzen) bezeichnet eine Gruppe von subtraktiven (abtragenden) Mikrostrukturverfahren in der Halbleitertechnologie.

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Polyimide

Die Imidgruppe, namensgebend für die Polyimide Polyimide (Kurzzeichen PI) sind Kunststoffe (aromatische Polymere), deren wichtigstes Strukturmerkmal die Imidgruppe ist.

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Polymethylmethacrylat

Polymethylmethacrylat (Kurzzeichen PMMA, auch Acrylglas) ist ein transparenter thermoplastischer Kunststoff.

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Rasterelektronenmikroskop

Unterschiedliche Pollen, mit ihren verschiedenen Oberflächen, aufgenommen mit dem Rasterelektronenmikroskop Oberfläche eines Nierensteins mit tetragonalen Kristallen von Weddellit (Calciumoxalat-Dihydrat). REM-Aufnahme, Primärstrahlspannung 30 kV, abgebildete Fläche.

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Rotationsbeschichtung

Schema der Rotationsbeschichtung Die Rotationsbeschichtung (engl. spin coating, auch spin-on) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik ein Verfahren zum Auftragen dünner und gleichmäßiger Schichten bzw.

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Stoß (Physik)

Ein Stoß ist ein Vorgang, bei dem zwei oder mehr Körper kurzzeitig Kraft aufeinander ausüben.

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Streuung (Physik)

Unter Streuung versteht man in der Physik allgemein die Ablenkung eines Objekts durch Wechselwirkung mit einem lokalen anderen Objekt (Streuzentrum), konkreter die Ablenkung von Teilchen- oder Wellenstrahlung.

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Struktur

Struktur (von, „Bauart“ bzw. „Zusammenfügung, Sinngefüge“) bezeichnet den inneren Aufbau eines Systems, also die Art und Weise, wie die Systemkomponenten miteinander verbunden sind.

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Wafer

Wafer von 2 Zoll bis 8 Zoll Als Wafer (für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet.

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Wasserstoffatom

Bohrschen Atommodell Ein Wasserstoffatom ist ein Atom des chemischen Elements Wasserstoff (Symbol: H).

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Leitet hier um:

Elektronenstrahl-Lithografie, Elektronenstrahllithographie.

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