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Dünnschichttechnik

Index Dünnschichttechnik

Die Dünnschichttechnik, selten auch Dünnschichttechnologie genannt, beschäftigt sich mit der Herstellung und Bearbeitung von dünnen Schichten unterschiedlicher Materialien, wie metallische, dielektrische und halbleitende Werkstoffe.

54 Beziehungen: Adiabatische Zustandsänderung, Amorphes Material, Aspektverhältnis (Strukturierung), Atomlagenabscheidung, Chemisch-mechanisches Polieren, Chemische Gasphasenabscheidung, Chemisorption, Dünne Schichten, Dehnungsmessstreifen, Dickschicht-Hybridtechnik, Dielektrikum, Dotierung, Drucksensor, Elektretmikrofon, Elektrolyt, Elektronenstrahl, Flüssigkristallanzeige, Fotolithografie (Halbleitertechnik), Fotowiderstand, Fritte (Werkstoff), Halbleiter, Halbleiterelektronik, Halbleitertechnik, Hybridpolymer, ICB-Technik, Integrierter Schaltkreis, Ionenplattieren, Kolloid, Kondensatormikrofon, Kunststoffmetallisierung, Laser, Legierung, Leiterplatte, Lift-off-Verfahren, Medizintechnik, Metalle, Mikrosystemtechnik, Molekularstrahlepitaxie, Monomer, Nanotechnologie, Physikalische Gasphasenabscheidung, Plasmapolymerisation, Platin-Messwiderstand, Rekristallisation, Schwingquarz, Sol-Gel-Prozess, Solarzelle, Sputtern, Substrat (Materialwissenschaft), Tempern, ..., Thermisches Verdampfen, Vakuum, Wafer, Widerstandsnetzwerk. Erweitern Sie Index (4 mehr) »

Adiabatische Zustandsänderung

Eine adiabatische oder adiabate Zustandsänderung (und διαβαίνειν diabaínein ‚hindurchgehen‘) ist ein thermodynamischer Vorgang, bei dem ein System von einem Zustand in einen anderen überführt wird, ohne Wärme mit seiner Umgebung auszutauschen.

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Amorphes Material

Als amorphes Material („Gestalt, Form“ mit vorgesetztem Alpha privativum a-, Sinn also etwa „ohne Gestalt“) bezeichnet man in der Physik und der Chemie einen Stoff, bei dem die Atome keine geordneten Strukturen, sondern ein unregelmäßiges Muster bilden und lediglich über Nahordnung, nicht aber Fernordnung verfügen.

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Aspektverhältnis (Strukturierung)

Als Aspektverhältnis (engl. aspect ratio) bezeichnet man in der Verfahrenstechnik das Verhältnis aus der Tiefe bzw.

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Atomlagenabscheidung

Die Atomlagenabscheidung (ALD) ist ein Verfahren zur Abscheidung von extrem dünnen Schichten, bis hin zu atomaren Monolagen, auf einem Ausgangsmaterial.

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Chemisch-mechanisches Polieren

Chemisch-mechanisches Polieren, auch chemisch-mechanisches Planarisieren (CMP, engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um dünne Schichten gleichmäßig abzutragen.

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Chemische Gasphasenabscheidung

Unter dem Begriff chemische Gasphasenabscheidung (CVD), selten auch chemische Dampfphasenabscheidung, versteht man eine Gruppe von Beschichtungsverfahren bzw.

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Chemisorption

Chemisorption oder chemische Adsorption ist eine spezielle Form der Adsorption, bei der sich chemische Bindungen zwischen Adsorbat (sich an einer Grenzfläche anreichernder Stoff) und Adsorbens (kondensierte Phase, die die Grenzfläche bereitstellt) bilden, so dass das Adsorbens von einer Monolage des Adsorbats bedeckt wird.

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Dünne Schichten

Unter dünnen Schichten, Dünnschicht oder Film (auch thin layer) versteht man Schichten fester Stoffe mit Dicken im Mikro- beziehungsweise Nanometerbereich.

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Dehnungsmessstreifen

Dehnungsmessstreifen (DMS; englisch strain gauge) sind Messeinrichtungen zur Erfassung von dehnenden und stauchenden Verformungen.

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Dickschicht-Hybridtechnik

integrierten Schaltkreisen und einem Elektrolytkondensator (gelb). Die Dickschicht-Hybridtechnik ist eine Aufbau- und Verbindungstechnik zur Herstellung elektronischer Schaltungen (Dickschicht-Hybridschaltung), bei welcher sowohl integrierte als auch diskrete Bauelemente Verwendung finden.

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Dielektrikum

Als Dielektrikum (Mehrzahl: Dielektrika) wird eine elektrisch schwach- oder nichtleitende Substanz bezeichnet, in der die vorhandenen Ladungsträger nicht frei beweglich sind.

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Dotierung

Eine Dotierung oder das Dotieren (von ‚ausstatten‘) bezeichnet in der Halbleitertechnik das Einbringen von Fremdatomen in eine Schicht oder in das Grundmaterial eines integrierten Schaltkreises.

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Drucksensor

Druckmessumformer Ein Drucksensor gehört zur Gruppe der Druckmessgeräte, welche als erstes Glied einer Messkette die physikalische Größe Druck (.

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Elektretmikrofon

Der Durchmesser dieser Elektret­mikrofonkapseln beträgt etwa 10 mm. Das Elektretmikrofon oder genauer Elektret-Kondensatormikrofon ist eine spezielle Bauart des Kondensatormikrofons.

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Elektrolyt

Als Elektrolyt (Maskulinum, von, im übertragenen Sinne ‚elektrisch‘ und de) bezeichnet man eine chemische Verbindung, die im festen, flüssigen oder gelösten Zustand in Ionen dissoziiert ist und die sich unter dem Einfluss eines elektrischen Feldes gerichtet bewegt.

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Elektronenstrahl

Ein Elektronenstrahl, durch Stöße mit verdünntem Gas als farbige Spur sichtbar gemacht. Ein Magnetfeld biegt den Strahl zu einem Kreis. Ein Elektronenstrahl, früher auch Kathodenstrahl, ist ein technisch erzeugtes Strahlenbündel aus Elektronen.

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Flüssigkristallanzeige

Tablet-PCs Flüssigkristallbildschirm auf der Rückseite einer Digitalkamera Ziffernanzeige und Skalenanzeige auf der nicht selbst leuchtenden Flüssigkristallanzeige eines Digitalmultimeters Interna eines handelsüblichen TFT-Monitors. Leuchtröhren mit Diffusorelementen, TFT-Folie mit Ansteuerplatine Full-HD-Flüssigkristallmonitor Eine Flüssigkristallanzeige oder ein Flüssigkristallbildschirm (kurz: LCD oder LC-Display) ist eine Anzeige oder ein Bildschirm (engl. display), dessen Funktion darauf beruht, dass Flüssigkristalle die Polarisationsrichtung von Licht beeinflussen, wenn ein bestimmtes Maß an elektrischer Spannung angelegt wird.

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Fotolithografie (Halbleitertechnik)

Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten.

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Fotowiderstand

CdS-Fotowiderstand, unten das Schaltsymbol hochkant Ein Fotowiderstand, auch Photowiderstand oder LDR von, ist ein lichtempfindlicher elektrischer Widerstand.

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Fritte (Werkstoff)

Fritten für die Glaswolleproduktion Unter dem Begriff Fritte versteht man ein Zwischenprodukt bei der Herstellung von Glas- oder Keramikschmelzen.

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Halbleiter

Halbleiter sind Festkörper, deren elektrische Leitfähigkeit zwischen der von elektrischen Leitern (>104 S/cm) und der von Nichtleitern (−8 S/cm) liegt.

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Halbleiterelektronik

Die Halbleiterelektronik ist der Teil der Elektronik, der sich allgemein mit Entwicklung, Herstellung und Anwendung von elektronischen Bauelementen auf Basis von Halbleitern beschäftigt.

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Halbleitertechnik

Integrierter Schaltkreis (IC). Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, die die elektrische Verdrahtung zwischen IC und Gehäusekontakten bilden. Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt.

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Hybridpolymer

Hybridpolymere (Hybride: lat. „von zweierlei Herkunft“) sind polymere Werkstoffe, die Struktureinheiten verschiedener Materialklassen auf molekularer Ebene in sich vereinen.

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ICB-Technik

Die ICB-Technik (von, ICB, auch ionized cluster beam deposition, ICBD) ist ein ionengestütztes physikalisches Gasphasenabscheidungsverfahren zur Herstellung dünner Schichten (Metalle, Dielektrika und Halbleitern) bei niedrigen Substrattemperaturen.

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Integrierter Schaltkreis

Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.

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Ionenplattieren

Das Ionenplattieren ist eine vakuumbasierte und plasmagestützte Beschichtungstechnik, die zu den Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung (engl. physical vapour deposition, PVD) gehört.

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Kolloid

Als Kolloide (von kólla „Leim“ und εἶδος eidos „Form, Aussehen“) oder Kolloiddispersion werden Teilchen oder Tröpfchen bezeichnet, die im Dispersionsmedium (Feststoff, Gas oder Flüssigkeit) fein verteilt sind.

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Kondensatormikrofon

Schematischer Aufbau eines Kondensator­mikro­fons (NF-Schaltung, ohne Impedanzwandler) Ein Kondensatormikrofon (capacitor microphone) ist ein elektroakustischer Wandler, der Schall in ein entsprechendes elektrisches Signal wandelt.

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Kunststoffmetallisierung

Kunststoffmetallisierung ist die Beschichtung eines Werkstoffs aus Kunststoff mit einer Metallschicht.

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Laser

Laser, auch oder (Akronym für) bezeichnet sowohl den physikalischen Effekt als auch das Gerät, mit dem Laserstrahlen erzeugt werden.

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Legierung

Eine Legierung (von) ist in der Metallurgie ein makroskopisch homogener metallischer Werkstoff aus mindestens zwei Elementen (Komponenten), von denen mindestens eins ein Metall ist und die gemeinsam das metalltypische Merkmal der Metallbindung aufweisen.

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Leiterplatte

Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.

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Lift-off-Verfahren

Das Lift-off-Verfahren ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik eine Prozessfolge zur Herstellung einer meist metallischen Mikrostruktur.

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Medizintechnik

Medizintechnik, auch biomedizinische Technik oder Gesundheitstechnologie genannt, ist die Anwendung von ingenieurwissenschaftlichen Prinzipien und Regeln auf dem Gebiet der Medizin und Gesundheitswissenschaften.

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Metalle

Metalle (von „Bergwerk, Erz, Metall“) bilden diejenigen chemischen Elemente, die sich im Periodensystem der Elemente links und unterhalb einer Trennungslinie von Bor bis Astat befinden.

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Mikrosystemtechnik

Mikroheizung Die Mikrosystemtechnik (MST), selten auch Mikrosystemtechnologie, ist ein Teilbereich der Mikrotechnik und beschäftigt sich mit der Lehre, Forschung & Entwicklung sowie Herstellung von Mikrosystemen.

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Molekularstrahlepitaxie

Molekularstrahlepitaxie (MBE) ist ein Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD), um kristalline dünne Schichten (bzw. Schichtsysteme) herzustellen.

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Monomer

Monomere (monos ‚ein‘, ‚einzel‘ und μέρος meros ‚Teil‘, ‚Anteil‘) sind niedermolekulare, reaktionsfähige Moleküle, die sich zu unverzweigten oder verzweigten Polymeren zusammenschließen können.

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Nanotechnologie

Carbon-Nanotubes (h) sind Nanotechnologie und werden schon jetzt in vielen Gebieten eingesetzt Schon heute liegt die Größenordnung der Transistoren (siehe Bild) eines handelsüblichen Mikroprozessors im Bereich der Nanotechnologie. Es werden 5 nm breite Strukturen erreicht. Der Sammelbegriff Nanotechnologie, oft auch Nanotechnik (nános ‚Zwerg‘), gründet auf der allen Nano-Forschungsgebieten zu Grunde liegenden gleichen Größenordnung der Nanopartikel vom Einzel-Atom bis zu einer Strukturgröße von 100 Nanometern (nm): Ein Nanometer ist ein Milliardstel Meter (10−9 m).

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Physikalische Gasphasenabscheidung

Der Begriff physikalische Gasphasenabscheidung (kurz PVD), selten auch physikalische Dampfphasenabscheidung, bezeichnet eine Gruppe von vakuumbasierten Beschichtungsverfahren bzw.

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Plasmapolymerisation

Plasmapolymerisation ist eine spezielle plasmaaktivierte Variante der chemischen Gasphasenabscheidung (PE-CVD).

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Platin-Messwiderstand

Platin-Messwiderstände sind Temperatur-Sensoren, die als Messeffekt die Abhängigkeit des elektrischen Widerstands von der Temperatur bei Platin anwenden.

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Rekristallisation

Körner erscheinen hell Rekristallisation ist ein Begriff aus der Metallkunde und Kristallographie und beschreibt den Abbau von Gitterfehlern in Kristalliten durch Gefügeveränderungen in Folge von Keimbildung und Kornwachstum.

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Schwingquarz

Schwingquarz für eine Frequenz von 4 MHz Ein Schwingquarz, häufig vereinfachend abgekürzt als „Quarz“ bezeichnet, ist ein elektronisches Bauelement in Quarzoszillatoren, welches zur Erzeugung von elektrischen Schwingungen mit einer bestimmten Frequenz dient.

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Sol-Gel-Prozess

Der Sol-Gel-Prozess ist ein Verfahren zur Herstellung fester nichtmetallischer anorganischer oder hybridpolymerer Materialien aus kolloidalen Dispersionen, den sogenannten Solen (abgeleitet von spätmittelhochdeutsch "sol").

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Solarzelle

Polykristalline Silicium-Solarzellen in einem Solarmodul Eine Solarzelle (fachsprachlich auch photovoltaische Zelle genannt) ist ein elektrisches Bauelement, das Strahlungsenergie, in der Regel Sonnenlicht, direkt in elektrische Energie umwandelt.

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Sputtern

Das Sputtern (von englisch to sputter.

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Substrat (Materialwissenschaft)

In der Materialwissenschaft ist das Substrat das zu behandelnde Material.

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Tempern

Tempern ist eine Wärmebehandlung, bei der ein Material über einen längeren Zeitraum erhitzt wird.

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Thermisches Verdampfen

Thermisches Verdampfen (auch Aufdampfen oder Bedampfen, engl. thermal evaporation) ist ein zu den PVD-Verfahren gehörende hoch vakuumbasierte Beschichtungstechnik.

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Vakuum

Otto von Guericke demonstrierte 1657 die Wirkung von Vakuum mit seinen Magdeburger Halbkugeln Der äußere Luftdruck presst die Magdeburger Halbkugeln zusammen a) Halbkugeln mit Luft gefüllt b) luftleere Halbkugeln 1. Griff 2. luftdichte Abdichtung 3. Magdeburger Halbkugel 4. Luftdruck 5. (weitgehend) Vakuum Glasglocke mit Kolben-Vakuumpumpe für Schulversuche Vakuum ist in der technischen Praxis ein Raum mit weitgehender Abwesenheit von Materie.

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Wafer

Wafer von 2 Zoll bis 8 Zoll Als Wafer (für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet.

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Widerstandsnetzwerk

SIP-Gehäusebauform zwei Varianten interner Verdrahtungen SO16W-Gehäuse In einem Widerstandsnetzwerk (auch Widerstandsarray genannt) befinden sich mehrere Widerstände gleichzeitig und werden meist in Dünnschichttechnik gefertigt.

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