Schneller Zugriff als Browser!
53 Beziehungen: Aluminium, Ball Grid Array, Ceramic Column Grid Array, Ceramic Pin Grid Array, Chip Scale Package, Die (Halbleitertechnik), Drahtbonden, Dual in-line package, Durchsteckmontage, Electronic Industries Alliance, Elektrisches Bauelement, Erasable Programmable Read-Only Memory, Flip-Chip Pin Grid Array, Flip-Chip-Montage, Gold, Heatspreader, Huckepack, Integrierter Schaltkreis, JEDEC Solid State Technology Association, Kühlkörper, Kunststoff, Kupfer, Land Grid Array, Laserdiode, Löten, Leadframe, Leiterplatte, Leuchtdiode, Licht, Liste von Halbleitergehäusen, Lot (Metall), Metalle, MME U80701, Multi-Chip-Modul, Operationsverstärker, Organic Pin Grid Array, Pin Grid Array, Pitch (Elektronik), Plastic Leaded Chip Carrier, Plastic Pin Grid Array, Quad Flat No Leads Package, Quad Flat Package, Quarzglas, Reflow-Löten, Single In-Line Package, SO-Bauform, Spritzgießen, Surface-mounted device, Tape Carrier Package, Thin Small Outline Package, ..., Thou, Wellenlöten, Zoll (Einheit). Erweitern Sie Index (3 mehr) »
Aluminium
Aluminium ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Al und der Ordnungszahl 13.
Neu!!: Chipgehäuse und Aluminium · Mehr sehen »
Ball Grid Array
USB-Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0,5 mm. Beidseitig bestückte Platine in BGA-Technik Kontaktierungsschema Schnitt durch ein Multilayer-PCB mit aufgelötetem BGA-Chip Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen.
Neu!!: Chipgehäuse und Ball Grid Array · Mehr sehen »
Ceramic Column Grid Array
Das Ceramic Column Grid Array (CCGA, engl.) ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen.
Neu!!: Chipgehäuse und Ceramic Column Grid Array · Mehr sehen »
Ceramic Pin Grid Array
Pentium-Prozessor mit 133 MHz in auf einem Keramikträger Das Ceramic Pin Grid Array (CPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips, wie zum Beispiel Prozessoren.
Neu!!: Chipgehäuse und Ceramic Pin Grid Array · Mehr sehen »
Chip Scale Package
zwei WLCSP und ein SOT23 Gehäuse auf einem US$-Penny Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) mit drei Anschlusspins, 1,0 mm × 0,5 mm Chip Scale Package (CSP, engl.; zu deutsch Gehäuse in der Größenordnung des Die) ist ein Chipgehäuse von integrierten Schaltungen, bei dem das Gehäuse maximal 20 % mehr Fläche als das Die ausmacht, wozu ersichtlich die Anschlüsse für SMD-Bestückung ohne Bonding mit dem Die verbunden werden müssen.
Neu!!: Chipgehäuse und Chip Scale Package · Mehr sehen »
Die (Halbleitertechnik)
Ein Die (für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;Laut Google: "Halbleiterdice" - 6 Treffer; "Halbleiterdies" - 339 Treffer; Stand: 03/2018 englischer Plural: dice oder dies und die) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.
Neu!!: Chipgehäuse und Die (Halbleitertechnik) · Mehr sehen »
Drahtbonden
Das Drahtbonden (von engl. bond – „Verbindung“, „Haftung“) bezeichnet in der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) die Anschlüsse eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters (z. B. Transistor, Leuchtdiode oder Photodiode) mit den elektrischen Anschlüssen anderer Bauteile oder des Gehäuses verbunden werden.
Neu!!: Chipgehäuse und Drahtbonden · Mehr sehen »
Dual in-line package
Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.
Neu!!: Chipgehäuse und Dual in-line package · Mehr sehen »
Durchsteckmontage
Als Durchsteckmontage oder auch Einsteckmontage (THT; pin-in-hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen.
Neu!!: Chipgehäuse und Durchsteckmontage · Mehr sehen »
Electronic Industries Alliance
Logo Die Electronic Industries Alliance (EIA) war ein US-amerikanischer Unternehmerverband, der etliche wichtige Standards entwickelt hat, um die Zusammenarbeit von Geräten unterschiedlicher Hersteller zu gewährleisten.
Neu!!: Chipgehäuse und Electronic Industries Alliance · Mehr sehen »
Elektrisches Bauelement
Als elektrisches Bauelement wird in der Elektrotechnik ein wesentlicher Bestandteil einer elektrischen Schaltung bezeichnet, der physisch nicht weiter unterteilt werden kann, ohne seine Funktion zu verlieren.
Neu!!: Chipgehäuse und Elektrisches Bauelement · Mehr sehen »
Erasable Programmable Read-Only Memory
Ein EPROM (engl. Abk. für erasable programmable read-only memory, wörtlich löschbarer programmierbarer Nur-Lese-Speicher) ist ein nichtflüchtiger elektronischer Speicherbaustein, der bis etwa Mitte der 1990er-Jahre vor allem in der Computer­technik eingesetzt wurde, inzwischen aber weitgehend durch EEPROMs und Flash-Speicher abgelöst ist.
Neu!!: Chipgehäuse und Erasable Programmable Read-Only Memory · Mehr sehen »
Flip-Chip Pin Grid Array
Eine 100-MHz-Pentium-CPU auf einem CPGA (IC auf der Unterseite) Ein Pentium-III-Prozessor mit offen liegendem Die Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA, FCPGA) ist eine Form des Pin Grid Arrays, bei dem der Integrierte Schaltkreis (IC) auf der Oberseite (englisch flip-chip ‚umgedrehter, gewendeter Chip‘) des Trägers befestigt ist.
Neu!!: Chipgehäuse und Flip-Chip Pin Grid Array · Mehr sehen »
Flip-Chip-Montage
Flip-Chip-Pin-Grid-Array-Gehäuse Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“), auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung ungehäuster Halbleiter-Chips mittels Bumps, d. h.
Neu!!: Chipgehäuse und Flip-Chip-Montage · Mehr sehen »
Gold
Gold (mittelhochdeutsch golt; bereits althochdeutsch gold, zu einer indogermanischen Wurzel *ghel- ‚gelb‘) ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Au und der Ordnungszahl 79.
Neu!!: Chipgehäuse und Gold · Mehr sehen »
Heatspreader
Pentium III mit Heatspreader Die samt Restspuren von Wärmeleitpaste. Die vier runden Abstandshalter in den Ecken sollen bei diesem Chipgehäuse das Die vor mechanischer Beschädigung schützen. Ein Heatspreader (engl. für Hitzeverteiler) bzw.
Neu!!: Chipgehäuse und Heatspreader · Mehr sehen »
Huckepack
Gemälde William Adolphe Bouguereaus 1895 Auf Schultern sitzende Frauen in einer Menschenmenge Koala im Huckepack Huckepack (v. niederdt. hucken tragen, back Rücken) oder Bugganagga (Tirolerisch) bezeichnet allgemein das Tragen einer Person auf dem Rücken einer anderen.
Neu!!: Chipgehäuse und Huckepack · Mehr sehen »
Integrierter Schaltkreis
Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.
Neu!!: Chipgehäuse und Integrierter Schaltkreis · Mehr sehen »
JEDEC Solid State Technology Association
Logo Die JEDEC Solid State Technology Association (kurz JEDEC) ist eine US-amerikanische Organisation zur Standardisierung von Halbleitern.
Neu!!: Chipgehäuse und JEDEC Solid State Technology Association · Mehr sehen »
Kühlkörper
Ein Kühlkörper ist ein Körper, der die wärmeabgebende Oberfläche eines wärmeproduzierenden Bauteils vergrößert.
Neu!!: Chipgehäuse und Kühlkörper · Mehr sehen »
Kunststoff
Polypropylen (Kugel-Stab-Modell; Blau: Kohlenstoff; Grau: Wasserstoff) Zelluloid – hier ein alter Filmstreifen – gilt als der erste Thermoplast. Als Kunststoffe (auch Plaste, selten Technopolymere, umgangssprachlich Plastik) werden Werkstoffe bezeichnet, die hauptsächlich aus Makromolekülen bestehen.
Neu!!: Chipgehäuse und Kunststoff · Mehr sehen »
Kupfer
Kupfer (lateinisch Cuprum) ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Cu und der Ordnungszahl 29.
Neu!!: Chipgehäuse und Kupfer · Mehr sehen »
Land Grid Array
Prozessor in LGA-Technik, Ansicht der Kontakte (''Lands'') LGA Sockel Typ F, Draufsicht LGA Sockel 2011-3, Schrägansicht Montage eines Prozessors in LGA-Technik (Sockel 1155) Ein Land Grid Array (LGA) ist ein Verbindungssystem für integrierte Schaltungen (IC, integrated circuit).
Neu!!: Chipgehäuse und Land Grid Array · Mehr sehen »
Laserdiode
Münze mit 19 mm Durchmesser)Eine Laserdiode (auch Halbleiterlaser) ist ein mit der Leuchtdiode (LED) verwandtes Halbleiter-Bauteil, das jedoch Laserstrahlung erzeugt.
Neu!!: Chipgehäuse und Laserdiode · Mehr sehen »
Löten
Lötstelle zwischen einer Leitung und einer Lötfahne eines Schalters Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht.
Neu!!: Chipgehäuse und Löten · Mehr sehen »
Leadframe
Die), Lead-Frames und den Drahtbonden dazwischen Lead-frame eines Microchips Lead-frame für die Steckerherstellung Ein Lead-Frame ('Anschluss-Rahmen') ist ein lötbarer metallischer Leitungsträger in Form eines Rahmens oder Kamms zur maschinellen Herstellung von Halbleiterchips oder anderen elektronischen Komponenten.
Neu!!: Chipgehäuse und Leadframe · Mehr sehen »
Leiterplatte
Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.
Neu!!: Chipgehäuse und Leiterplatte · Mehr sehen »
Leuchtdiode
Eine Leuchtdiode (kurz LED von, ‚lichtemittierende Diode‘, auch Lumineszenz-Diode) ist ein Halbleiter-Bauelement, das Licht ausstrahlt, wenn elektrischer Strom in Durchlassrichtung fließt.
Neu!!: Chipgehäuse und Leuchtdiode · Mehr sehen »
Licht
dreieckiges Dispersionsprisma in seine Spektralfarben aufgeteilt, die verschieden stark gebrochen werden Durch die Latten einer Scheune einfallendes Sonnenlicht Licht ist eine Form der elektromagnetischen Strahlung.
Neu!!: Chipgehäuse und Licht · Mehr sehen »
Liste von Halbleitergehäusen
Halbleiter-Chips von Dioden, Transistoren, Thyristoren, Triacs, ICs sowie auch Laserdioden und Phototransistoren und -dioden benötigen zur Abdichtung gegenüber Umwelteinflüssen, zur weiteren Verarbeitung, zum elektrischen Anschluss und zur Wärmeableitung ein Gehäuse.
Neu!!: Chipgehäuse und Liste von Halbleitergehäusen · Mehr sehen »
Lot (Metall)
Als Lot bezeichnet man ein Mittel, das Metalle durch Löten verbindet.
Neu!!: Chipgehäuse und Lot (Metall) · Mehr sehen »
Metalle
Metalle (von „Bergwerk, Erz, Metall“) bilden diejenigen chemischen Elemente, die sich im Periodensystem der Elemente links und unterhalb einer Trennungslinie von Bor bis Astat befinden.
Neu!!: Chipgehäuse und Metalle · Mehr sehen »
MME U80701
U80701FC im CQFP-Gehäuse. Der U80701 (oben geöffnet) im CQFP-68-Gehäuse. U80701FC Prototyp Technischen Sammlungen Dresden Der U80701 ist ein Nachbau des Mikroprozessors vom Typ MicroVAX 78032 der Digital Equipment Corporation (DEC), der mittels Reverse Engineering entwickelt wurde.
Neu!!: Chipgehäuse und MME U80701 · Mehr sehen »
Multi-Chip-Modul
Ein klassisches Multi-Chip-Modul (MCM, manchmal auch MCP von) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse planar (nebeneinander) untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und eingesetzt werden.
Neu!!: Chipgehäuse und Multi-Chip-Modul · Mehr sehen »
Operationsverstärker
Schaltsymbol OperationsverstärkerLinks zwei Eingänge* mit „−“ markiert: invertierend* mit „+“ markiert: nichtinvertierendRechts der AusgangHilfsanschlüsse, z. B. zur Speisung, werden im Allgemeinen nicht gezeigt Schaltsymbol nach DIN EN 60617 Teil 13 Ober­flächen­mon­tage Ein Operationsverstärker (Abk. OP, OPV, OPA, OpAmp, seltener OpV, OV, OA) ist ein gleichspannungsgekoppelter Verstärker mit einem sehr hohen Verstärkungsfaktor.
Neu!!: Chipgehäuse und Operationsverstärker · Mehr sehen »
Organic Pin Grid Array
Oberseite des Athlon XP 1600+ Unterseite des Athlon XP 1600+ Das Organic Pin Grid Array (OPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips wie z. B.
Neu!!: Chipgehäuse und Organic Pin Grid Array · Mehr sehen »
Pin Grid Array
Großaufnahme der Pins eines Pin Grid Arrays Pin Grid Array von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird.
Neu!!: Chipgehäuse und Pin Grid Array · Mehr sehen »
Pitch (Elektronik)
Das englische Wort Pitch – im Deutschen etwa dem Begriff Rastermaß entsprechend – bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen.
Neu!!: Chipgehäuse und Pitch (Elektronik) · Mehr sehen »
Plastic Leaded Chip Carrier
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad-Flat-J-Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine 1976 eingeführte und 1984 standardisierte IC-Gehäuseform mit sogenannten J-Lead-Anschlüssen (J-förmig nach innen gebogenen SMD-Anschlüssen).
Neu!!: Chipgehäuse und Plastic Leaded Chip Carrier · Mehr sehen »
Plastic Pin Grid Array
Pentium MMX auf einem schwarzen Kunststoffträger Das Plastic Pin Grid Array (PPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips, wie z. B.
Neu!!: Chipgehäuse und Plastic Pin Grid Array · Mehr sehen »
Quad Flat No Leads Package
QFN Gehäuse von unten. Am Rand die Anschlusspins, in der Mitte eine Massefläche Schnittdarstellung durch ein QFN-Gehäuse Quad Flat No Leads Package (QFN), auch als Micro Lead Frame (MLF) bezeichnet, ist eine in der Elektronik gebräuchliche Chipgehäusebauform für integrierte Schaltungen (IC).
Neu!!: Chipgehäuse und Quad Flat No Leads Package · Mehr sehen »
Quad Flat Package
Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen.
Neu!!: Chipgehäuse und Quad Flat Package · Mehr sehen »
Quarzglas
Quarzglas, auch als Kieselglas bezeichnet, ist ein Glas, das im Gegensatz zu den gebräuchlichen Gläsern keine Beimengungen von Natriumcarbonat oder Calciumoxid enthält, d. h.
Neu!!: Chipgehäuse und Quarzglas · Mehr sehen »
Reflow-Löten
Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen.
Neu!!: Chipgehäuse und Reflow-Löten · Mehr sehen »
Single In-Line Package
ICs in verschiedenen SIP-Ausführungen IC im SIP mit Kühlblech Widerstandsnetzwerke bzw. -arrays in Dünnschichttechnologie SIP-Speichermodul Single In-Line Package (SIP, zu Deutsch „einreihiges Gehäuse“) ist in der Elektronik eine Gehäusebauform für Bauteile, insbesondere Widerstände und integrierte Schaltungen (Chipgehäuse), die ein Gehäuse mit einer Kontaktstiftreihe bezeichnet.
Neu!!: Chipgehäuse und Single In-Line Package · Mehr sehen »
SO-Bauform
SO16-Bauform Widerstandsnetzwerk im SO16W-Gehäuse PIC Mikrocontroller (SO28W-Gehäuse) in einem Nullkraftsockel SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen (IC).
Neu!!: Chipgehäuse und SO-Bauform · Mehr sehen »
Spritzgießen
Prototyp einer Triola Spritzgussteil aus Kunststoff Spritzgießmaschine ohne Gießwerkzeug Form Lego-Spritzgusswerkzeug, Detail Unterseite Lego-Spritzgusswerkzeug, Detail Oberseite Spritzguss-Teile, links Anguss und Teile getrennt Das Spritzgießen (oft auch als Spritzguss oder Spritzgussverfahren bezeichnet) ist ein Urformverfahren, das hauptsächlich in der Kunststoffverarbeitung eingesetzt wird.
Neu!!: Chipgehäuse und Spritzgießen · Mehr sehen »
Surface-mounted device
Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.
Neu!!: Chipgehäuse und Surface-mounted device · Mehr sehen »
Tape Carrier Package
Das Tape Carrier Package (TCP) ist eine Methode, um einen integrierten elektronischen Schaltkreis (IC) in ein Chipgehäuse zu verpacken.
Neu!!: Chipgehäuse und Tape Carrier Package · Mehr sehen »
Thin Small Outline Package
Type I TSOP mit 32 Pins TSOP32 Typ I des Atmel AT29C010A Thin small-outline package (engl., TSOP) ist ein Chipgehäusetyp für die Oberflächenmontage (SMD) von integrierten Schaltkreisen (ICs).
Neu!!: Chipgehäuse und Thin Small Outline Package · Mehr sehen »
Thou
Thou (Abkürzung für thousandth of an inch) ist ein Längenmaß im angloamerikanischen Maßsystem und der englische Name für das amerikanische Längenmaß mil (von lat. millesimus).
Neu!!: Chipgehäuse und Thou · Mehr sehen »
Wellenlöten
Wellenlöten oder Schwalllöten ist ein Lötverfahren, mit dem elektronische Baugruppen (Leiterplatten, Flachbaugruppen) halb- oder vollautomatisch nach dem Bestücken gelötet werden.
Neu!!: Chipgehäuse und Wellenlöten · Mehr sehen »
Zoll (Einheit)
Der Zoll (von), auch (das) Daumbreit oder (die) Daumenbreite bezeichnet eine Vielzahl von alten Maßeinheiten im Bereich von zwei bis drei Zentimetern.
Neu!!: Chipgehäuse und Zoll (Einheit) · Mehr sehen »
Leitet hier um:
CZIP, Prozessorgehäuse, Schaltkreisgehäuse, TO-220, TO-99.
