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24 Beziehungen: Adhäsion, Aluminiumoxid, Borphosphorsilicatglas, Cer(IV)-oxid, Dünne Schichten, Diamant, Englische Sprache, Fotolack, Fotolithografie (Halbleitertechnik), Glas, Grabenisolation, Halbleitertechnik, Homogenität, Kolloid, Leiterbahn, Mikroelektronik, Perforation, Polieren, Polyurethane, Reinstwasser, Siliciumdioxid, Suspension (Chemie), Vliesstoff, Wafer.
Adhäsion
Wassertropfen an Glockenblumenblüte Schwämmen? Adhäsion („anhaften“), auch Adhäsions- oder Anhangskraft genannt, ist der physikalische Zustand einer Grenzflächenschicht, die sich zwischen zwei in Kontakt tretenden kondensierten Phasen, d. h. Feststoffen und Flüssigkeiten mit vernachlässigbarem Dampfdruck, ausbildet.
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Aluminiumoxid
Aluminiumoxid auf einer Uhrglasschale Aluminiumoxid ist die Sauerstoffverbindung des chemischen Elements Aluminium.
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Borphosphorsilicatglas
Borphosphorsilicatglas ist ein mit je 3 bis 5 % Bor und Phosphor dotiertes Silicat-Glas, das in der Halbleitertechnik unter anderem zur Planarisierung der Oberfläche eingesetzt wird.
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Cer(IV)-oxid
Cer(IV)-oxid oder Cerdioxid ist ein Oxid des Seltenerd-Metalls Cer.
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Dünne Schichten
Unter dünnen Schichten, Dünnschicht oder Film (auch thin layer) versteht man Schichten fester Stoffe mit Dicken im Mikro- beziehungsweise Nanometerbereich.
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Diamant
Diamant ist die kubische Modifikation des Kohlenstoffs und als natürlich vorkommender Feststoff ein Mineral aus der Mineralklasse der Elemente.
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Englische Sprache
Die englische Sprache (Eigenbezeichnung: IPA) ist eine ursprünglich in England beheimatete germanische Sprache, die zum westgermanischen Zweig gehört.
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Fotolack
Fotolacke werden bei der fotolithografischen Strukturierung verwendet, insbesondere in der Mikroelektronik und der Mikrosystemtechnik für die Produktion von Strukturen im Mikro- und Submikrometerbereich sowie bei der Leiterplattenherstellung.
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Fotolithografie (Halbleitertechnik)
Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten.
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Glas
Venezianische und deutsche Gläser sowie eine orientalische Vase aus Milch- und Opalglas, mit eingebrannter Vergoldung und Malerei aus dem 16. bis 18. Jahrhundert (Foto von Ludwig Belitski, 1855) Glas (von germanisch glasa „das Glänzende, Schimmernde“, auch für „Bernstein“) ist ein Sammelbegriff für eine Gruppe amorpher Feststoffe, die beim Erhitzen im Bereich der Glasübergangstemperatur in den flüssigen Zustand übergehen, während nicht glasartige amorphe Substanzen dabei kristallisieren.
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Grabenisolation
Die Grabenisolation (STI, auch box isolation technique, BIT) ist ein Verfahren der Halbleitertechnik zur elektrischen Isolation einzelner Bauelemente (meist MIS-Feldeffekttransistoren) auf integrierten Schaltkreisen (IC).
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Halbleitertechnik
Integrierter Schaltkreis (IC). Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, die die elektrische Verdrahtung zwischen IC und Gehäusekontakten bilden. Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt.
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Homogenität
Homogenität (von ὁμός homόs „gleich“ und γένεσις genesis „Erzeugung, Geburt“, also etwa: gleiche Beschaffenheit) bezeichnet die Gleichheit einer Eigenschaft, über die gesamte Ausdehnung eines Systems oder auch die Gleichartigkeit von Elementen eines Systems.
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Kolloid
Als Kolloide (von kólla „Leim“ und εἶδος eidos „Form, Aussehen“) oder Kolloiddispersion werden Teilchen oder Tröpfchen bezeichnet, die im Dispersionsmedium (Feststoff, Gas oder Flüssigkeit) fein verteilt sind.
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Leiterbahn
Leiterbahnen (auch Leitbahnen oder selten Leitungsbahnen) sind in der Mikroelektronik elektrisch leitende Verbindungen mit zweidimensionalem Verlauf, d. h.
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Mikroelektronik
Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik, genauer der Halbleiterelektronik, und der Mikrotechnik.
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Perforation
Die Perforation (von perforare für „durchlöchern, durchbohren“) oder Perforierung ist das Durchlochen von Hohlkörpern oder flachen Gegenständen.
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Polieren
Polierbock Polieren hat das Ziel, die Oberfläche eines festen Körpers zu glätten.
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Polyurethane
Polyurethane (Kurzzeichen PUR, teilweise auch PU) sind Kunststoffe oder Kunstharze, die aus der Polyadditionsreaktion von Dialkoholen (Diolen) beziehungsweise Polyolen mit Polyisocyanaten entstehen.
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Reinstwasser
Reinstwasser ist besonders gereinigtes Wasser.
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Siliciumdioxid
Siliciumdioxid (häufig auch Siliziumdioxid) ist ein Oxid des Siliciums mit der Summenformel SiO2.
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Suspension (Chemie)
Beispiel für eine Suspension: Blut Beispiel für eine Suspension: Hefeweizenbier Eine Suspension (‚in der Schwebe lassen‘) ist ein heterogenes Stoffgemisch aus einer Flüssigkeit und darin fein verteilten Festkörpern (Partikeln).
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Vliesstoff
Wirrlagen-Vliesstoff eines Putzlappens unter dem Mikroskop Ein Vliesstoff (englisch nonwoven; französisch nontissé; russisch нетканый материал) ist ein Gebilde aus Fasern begrenzter Länge, Endlosfasern (Filamenten) oder geschnittenen Garnen jeglicher Art und jeglichen Ursprungs, die auf irgendeine Weise zu einem Vlies (einer Faserschicht, einem Faserflor) zusammengefügt und auf irgendeine Weise miteinander verbunden worden sind; davon ausgeschlossen ist das Verkreuzen bzw.
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Wafer
Wafer von 2 Zoll bis 8 Zoll Als Wafer (für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet.
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Leitet hier um:
Chemical Mechanical Polishing, Chemisch-mechanische Planarisierung, Chemisch-mechanische Politur, Chemisch-mechanisches Planarisieren.
