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Borphosphorsilicatglas

Index Borphosphorsilicatglas

Borphosphorsilicatglas ist ein mit je 3 bis 5 % Bor und Phosphor dotiertes Silicat-Glas, das in der Halbleitertechnik unter anderem zur Planarisierung der Oberfläche eingesetzt wird.

16 Beziehungen: Bor, Borsäure, Chemisch-mechanisches Polieren, Chemische Gasphasenabscheidung, Dotierung, Glas, Halbleitertechnik, Hygroskopie, Integrierter Schaltkreis, Leiterbahn, Phosphor, Phosphorsäure, Reflow-Löten, Schärfentiefe, Schmelzpunkt, Silicate.

Bor

Bor ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol B und der Ordnungszahl 5.

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Borsäure

Borsäure (auch: Orthoborsäure, Acidum boricum), H3BO3, ist die einfachste Sauerstoffsäure des Bors.

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Chemisch-mechanisches Polieren

Chemisch-mechanisches Polieren, auch chemisch-mechanisches Planarisieren (CMP, engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um dünne Schichten gleichmäßig abzutragen.

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Chemische Gasphasenabscheidung

Unter dem Begriff chemische Gasphasenabscheidung (CVD), selten auch chemische Dampfphasenabscheidung, versteht man eine Gruppe von Beschichtungsverfahren bzw.

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Dotierung

Eine Dotierung oder das Dotieren (von ‚ausstatten‘) bezeichnet in der Halbleitertechnik das Einbringen von Fremdatomen in eine Schicht oder in das Grundmaterial eines integrierten Schaltkreises.

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Glas

Venezianische und deutsche Gläser sowie eine orientalische Vase aus Milch- und Opalglas, mit eingebrannter Vergoldung und Malerei aus dem 16. bis 18. Jahrhundert (Foto von Ludwig Belitski, 1855) Glas (von germanisch glasa „das Glänzende, Schimmernde“, auch für „Bernstein“) ist ein Sammelbegriff für eine Gruppe amorpher Feststoffe, die beim Erhitzen im Bereich der Glasübergangstemperatur in den flüssigen Zustand übergehen, während nicht glasartige amorphe Substanzen dabei kristallisieren.

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Halbleitertechnik

Integrierter Schaltkreis (IC). Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, die die elektrische Verdrahtung zwischen IC und Gehäusekontakten bilden. Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt.

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Hygroskopie

Streusalz auf einem Gehweg bindet Luftfeuchtigkeit Hygroskopie (‚feucht‘, ‚nass‘ und skopeĩn ‚anschauen‘; Hygroskopizität ist ein Synonym und beschreibt dieselbe Eigenschaft) bezeichnet in der Chemie und Physik die Eigenschaft von Stoffen, Feuchtigkeit aus der Umgebung (meist in Form von Wasserdampf aus der Luftfeuchtigkeit) zu binden.

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Integrierter Schaltkreis

Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.

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Leiterbahn

Leiterbahnen (auch Leitbahnen oder selten Leitungsbahnen) sind in der Mikroelektronik elektrisch leitende Verbindungen mit zweidimensionalem Verlauf, d. h.

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Phosphor

Phosphor (von, vom Leuchten des weißen Phosphors bei der Reaktion mit Sauerstoff) ist ein chemisches Element mit dem Symbol P und der Ordnungszahl 15.

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Phosphorsäure

Die Phosphor- oder Orthophosphorsäure ist die wichtigste Sauerstoffsäure des Phosphors und eine der wichtigsten anorganischen Säuren.

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Reflow-Löten

Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen.

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Schärfentiefe

Nur ein schmaler Bereich des Bilds erscheint scharf – ein Beispiel für geringe Schärfentiefe. APS-Filmschachteln bei verschiedenen Blendenstufen (f/2.8 – f/4 – f/5.6 – f/8 – f/11 – f/16) Freistellen eines Objektes durch geringe Schärfentiefe am Beispiel eines einzelnen Radfahrers, der aus der Gruppe herausgehoben wird Mithilfe einer Blende lässt sich der scharf abgebildete Bereich vergrößern. Die Schärfentiefe, irrtümlich auch Tiefenschärfe genannt, ist ein Maß für die Ausdehnung des scharfen Bereichs im Objektraum eines abbildenden optischen Systems.

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Schmelzpunkt

Als Schmelztemperatur (vulgo Schmelzpunkt (Smp.), engl. Melting point (Mp.)) bezeichnet man die Temperatur, bei der ein Stoff schmilzt, das heißt vom festen in den flüssigen Aggregatzustand übergeht.

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Silicate

Häufige natürliche Erscheinungsform der Silikate: Feldspat Feinpulvriges Silicat für Säulenchromatographie Silicate (standardsprachlich Silikate) sind die Salze und Ester der Ortho-Kieselsäure (Si(OH)4) und deren Kondensate.

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Leitet hier um:

BPSG, Borphosphorsilikatglas.

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