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Quad Flat No Leads Package

Index Quad Flat No Leads Package

QFN Gehäuse von unten. Am Rand die Anschlusspins, in der Mitte eine Massefläche Schnittdarstellung durch ein QFN-Gehäuse Quad Flat No Leads Package (QFN), auch als Micro Lead Frame (MLF) bezeichnet, ist eine in der Elektronik gebräuchliche Chipgehäusebauform für integrierte Schaltungen (IC).

17 Beziehungen: Amkor Technology, Chipgehäuse, Elektronik, Handelsname, Hochfrequenz, Induktivität, Integrationsdichte, Integrierter Schaltkreis, JEDEC Solid State Technology Association, Kunststoff, Kupfer, Löten, Leiterplatte, Mobilfunk, Quad Flat Package, Surface-mounted device, Verlustwärme.

Amkor Technology

Amkor Technology, Inc. ist ein US-amerikanischer Elektronikhersteller, welcher sich auf die Herstellung von Chipgehäusen und automatischen Testequipment für die Halbleitertechnik spezialisiert hat.

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Chipgehäuse

DIP-Gehäusen Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.

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Elektronik

Elektronikbaugruppe eines Frequenzumrichters integrierten Schaltkreis (oben), Widerständen (rechts unten), zwei Leuchtdioden (Mitte links) und einem Kondensator (hellbrauner Quader Mitte rechts) Die Elektronik ist ein Teilgebiet der Elektrotechnik.

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Handelsname

Ein Handelsname (auch: Handelsbezeichnung) ist die als Wortmarke geschützte Bezeichnung eines Artikels, eines Herstellungsverfahrens, einer chemischen Verbindung oder Ähnlichem.

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Hochfrequenz

Hochfrequenz (HF) ist in der Elektrotechnik die Bezeichnung für Frequenzen über denen von hörbaren Schallwellen (welche als Niederfrequenz bezeichnet werden).

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Induktivität

Induktivität ist eine Eigenschaft elektrischer Stromkreise oder Bauelemente, insbesondere von Spulen.

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Integrationsdichte

Die Integrationsdichte (früher auch Packungsdichte) bezeichnet die Anzahl von Transistoren pro Flächeneinheit auf integrierten Schaltkreisen.

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Integrierter Schaltkreis

Funktionseinheiten wie Rechenwerk und Cache des Prozessors zu erkennen. Aktuelle Prozessor-Chips umfassen bei ähnlichen Abmessungen mittlerweile etwa 4000 Mal so viele Transistoren. Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung.

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JEDEC Solid State Technology Association

Logo Die JEDEC Solid State Technology Association (kurz JEDEC) ist eine US-amerikanische Organisation zur Standardisierung von Halbleitern.

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Kunststoff

Polypropylen (Kugel-Stab-Modell; Blau: Kohlenstoff; Grau: Wasserstoff) Zelluloid – hier ein alter Filmstreifen – gilt als der erste Thermoplast. Als Kunststoffe (auch Plaste, selten Technopolymere, umgangssprachlich Plastik) werden Werkstoffe bezeichnet, die hauptsächlich aus Makromolekülen bestehen.

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Kupfer

Kupfer (lateinisch Cuprum) ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Cu und der Ordnungszahl 29.

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Löten

Lötstelle zwischen einer Leitung und einer Lötfahne eines Schalters Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht.

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Leiterplatte

Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung;, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile.

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Mobilfunk

Mobilfunkmast in München Mobilfunkmasten auf einem Wohnhaus Indoor Mobilfunkstandort der Deutschen Telekom SIM-Karte zur Authentifizierung im Mobilfunknetz Von links nach rechts: Mobilfunkmast mit Antennen für GSM, UMTS und LTE, Bahnfunkmast (für GSM-R) und Richtfunkmast (Knotenpunkt) Mobilfunk ist die Sammelbezeichnung für den Betrieb von beweglichen Funkgeräten.

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Quad Flat Package

Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen.

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Surface-mounted device

Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.

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Verlustwärme

Wärme, die in einem in der Technik vorkommenden Prozess mit abgehendem Wärmestrom entsteht, welche dann nicht mehr einer Nutzung zugeführt wird, gilt als Verlustwärme.

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Leitet hier um:

Micro Lead Frame, Micro Leadframe Package Micro, QFN, Quad flat no leads package, TQFN.

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